今年早些時候，英特爾表示即將推出全新的Jasper Lake平臺，該平臺采用10nm制造工藝，以最新的Tremont Atom為核心。雖然Jasper Lake面向消費者和商業(yè)用例，但英特爾還有一個類似的針對工業(yè)和物聯(lián)網市場打造的處理器系列，同樣采用10nm的Tremont，名為Elkhart Lake。Onlogic是一家圍繞供應工業(yè)和物聯(lián)網市場的企業(yè)，正在推出圍繞Elkhart Lake打造的全新無風扇設計。

Onlogic四款全新無風扇工業(yè)設計是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430，都是針對 "工業(yè)4.0 "的可定制被動散熱系統(tǒng)，采用的處理器都是Elkhart Lake的變種，Helix型號的處理器主要是雙核Celeron N6211或四核Pentium J6425，而Karbon型號的處理器則是雙核Atom x6211E和四核Atom x6425E，后兩種型號的主要區(qū)別在于熱支持范圍更廣，從-40oC到70oC。

OnLogic的主要賣點是其ModBay擴展技術的耦合，允許客戶通過M.2和PCIe插槽（有效地使M.2成為簡單的PCIe x4鏈路）與Intel的可編程服務引擎（PSE）進行額外的連接。英特爾的PSE被OnLogic描述為一個基于armcortex-M7微控制器構建的物聯(lián)網專用卸載引擎，支持實時計算和數據跟蹤。結合Atom核的計算能力，目的是為各種工業(yè)部署提供一個完整的實時監(jiān)控和通信系統(tǒng)。OnLogic提供解決方案服務，支持自定義操作系統(tǒng)部署、品牌、圖像、實現(xiàn)和生命周期支持。

Helix 310和Helix 330構建在同一平臺上，但提供不同級別的定制。兩款機型都支持32 GB DDR4、至少一個M.2插槽、3個USB 3.2接口、3個USB 2.0接口、3個DisplayPort輸出和2個COM接口。不同之處在于，Helix 310是基本型號，具有1-2個千兆以太網接口和兩個M.2插槽，可選支持4G/DIO/COM/CAN，但默認情況下，Helix 330將其中一個M.2插槽用于雙附加千兆以太網。

Karbon 410和430同樣是在一個單一的平臺上，為更寬的溫度窗口以及MIL-STD-810H沖擊和振動標準而構建?；A平臺擁有高達32GB DDR4，支持M.2和mSATA存儲，雙千兆以太網，2個USB 3.2接口，2個USB 2.0接口，1個Display Port，1個CAN總線，1個micro-SIM插槽，雙M.2插槽，1個mPCIe插槽，可選4G/DIO/COM/PoE/TPM。Karbon 410是基本型號，Karbon 430又增加了一對M.2插槽，第二個micro-SIM插槽，并允許額外的網絡或USB。

在過去幾年中，當英特爾對其芯片的需求創(chuàng)下新高時，主要失去的市場領域是低端計算市場，即英特爾的Atom產品組合?，F(xiàn)在，英特爾有足夠的產能滿足其需求，加上其10納米制造節(jié)點的產量增加，它正通過Jasper Lake和Elkhart Lake等產品線，重新將精力集中在這個嵌入式計算市場。這也意味著，像OnLogic這樣的OEM廠商可以使用PSE等最新更新的技術以及低功耗的最新技術來重新設計其產品組合，從而實現(xiàn)新一代的無風扇設計。

OnLogic表示，新的Elkhart Lake嵌入式系統(tǒng)將在第二季度上市銷售，價格更新將提供給有聯(lián)系的客戶。

編輯：hfy