SMT工藝是電子裝配工藝的核心，而焊接質(zhì)量會影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對于制造業(yè)，高質(zhì)量的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，產(chǎn)品的資本和杠桿作用。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。

1.材料：

由于材料是SMT的重要組成部分，因此材料的質(zhì)量和性能會直接影響回流焊接的質(zhì)量，因此應(yīng)注意以下幾點：

a。組件的包裝方法應(yīng)符合機器自動安裝的要求。

b。組件的外觀應(yīng)符合自動安裝的要求，并應(yīng)符合標準化和尺寸精度的要求。

C。組件和PCB附件的焊接質(zhì)量應(yīng)符合回流要求。焊料和組件的最慢端部和焊盤應(yīng)在污染氧化之前進行。如果進行濕式焊接，則在回流焊接過程中會出現(xiàn)焊接，錫珠和孔洞。特別是，濕度控制傳感器和印刷電路板應(yīng)真空包裝，并在使用后放置在儲藏室中。如有必要，下次再試。

2. PCB焊盤的可制造性設(shè)計：

PCB設(shè)計質(zhì)量是表面貼裝技術(shù)水平的重要指標，也是表面貼裝質(zhì)量的首要條件之一。根據(jù)惠普統(tǒng)計，80％的制造缺陷與設(shè)計直接相關(guān)。例如，基板為40％至60％（與焊膏的特性有關(guān)）。使用時，請按照“先進先出”的原則進行記錄，并確保返回至第一溫度的時間大于4小時。使用前需要攪拌，以使其具有出色的印刷和脫模能力。

3.模具設(shè)計：

模板的主要功能是將焊膏精確地施加到PCB焊盤上。模板在印刷過程中必不可少，其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。當前，主要有三種生產(chǎn)方法：化學蝕刻，激光切割和電鑄。模板設(shè)計的主要控制點如下：

a。鋼板的厚度。為了確保焊膏的印刷和焊接質(zhì)量，模板的表面必須光滑且均勻，鋼板的厚度應(yīng)根據(jù)PCB上引腳之間的最小間距來確定。

b。開幕式設(shè)計。開口應(yīng)為梯形，光滑且無毛刺。

4.焊珠，標記點，印刷方向：

a。焊珠處理。對于0603或更高的組件，應(yīng)對模板開口進行處理，以有效防止回流焊接后出現(xiàn)焊珠。對于焊盤過大的設(shè)備，建議拆分模板以防止錫。

b。在PCB上制作“ MARK”點的要求。模板的B面上至少應(yīng)有3個“ MARK”點。模板和印刷電路板上“ MARK”點的位置應(yīng)相同。需要一對對角線距離最遠的“ MARK”點以提高打印精度。它是前后半部，圖形清晰。

C。打印方向。打印方向也是關(guān)鍵控制點。在確定打印方向時，應(yīng)注意避免隔離墊太靠近走線，否則在連接時可能導致鍍錫過多。

5.打印參數(shù)：

印刷參數(shù)主要包括刮刀速度，刮刀壓力，模板剝離速度，清潔方法和頻率。

刀片與模板角度和焊膏粘度之間存在明顯的限制關(guān)系。因此，只有適當控制這些參數(shù)才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。通常，刮板速度慢，可以獲得更好的打印質(zhì)量，但是焊膏刮板的形狀可能模糊，速度太慢，并且影響生產(chǎn)效率。

如果刮刀太快，則焊膏可能沒有足夠的時間填充孔，從而導致焊膏不足。刀片壓力過大會導致孔中的焊錫膏被拉出，從而導致錫量減少，并加速模板和刮刀的磨損，壓力太低會導致焊錫膏印刷不完全。因此，當焊膏可以保持正常滾動時，速度盡可能地提高，并且調(diào)節(jié)刮刀壓力以獲得良好的打印質(zhì)量。太快的薄膜去除速度會導致印刷的錫膏烙鐵頭或成型缺陷，從而影響生產(chǎn)效率。如果未正確設(shè)置模板的清潔模式和頻率，則無法清潔模板。

6.設(shè)備精度：

當印刷高密度和窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和可重復(fù)性也會影響錫膏印刷的穩(wěn)定性。

7.組件安裝

確保安裝質(zhì)量的三個因素是組件的正確選擇，正確的位置和正確的安裝壓力。正確選擇組件意味著所連接的組件與BOM保持一致。正確放置意味著安裝坐標必須正確。同時，安裝設(shè)備的精度應(yīng)確保穩(wěn)定性，以便可以將材料準確地粘貼到指定的焊盤中。同時，應(yīng)注意安裝角度，以確保極性設(shè)備的正確方向。合適的安裝壓力是安裝后焊膏中組件的厚度，該厚度不應(yīng)太小或太大。

8.回流焊：

正確設(shè)置回流曲線可以保證焊接質(zhì)量。良好的回流曲線需要對焊接的PCB上的各種粘合組件進行良好的焊接。焊點不僅必須具有良好的外觀質(zhì)量，而且還必須具有良好的內(nèi)在質(zhì)量。如果溫度上升的斜率過快，將導致組件和PCB的升溫過快，從而容易損壞組件并導致PCB變形。另一方面，焊膏中的焊錫蒸發(fā)得太快，容易濺出金屬零件，從而導致焊球。通常將峰值溫度設(shè)置為比熔點焊膏高約30至40度。如果溫度過高，則回流時間過長，這可能導致熱敏元件對身體產(chǎn)生塑性損傷，導致焊料不足。焊膏不能形成可靠的焊點。為了提高焊接質(zhì)量并避免部件氧化，可以有條件地使用氮氣回流?；亓髋渲梦募O(shè)置通常基于以下方面：

a。根據(jù)所用焊膏的推薦溫度曲線進行設(shè)置。焊膏的成分決定了活化溫度和熔點。

b。根據(jù)熱和有價組件的熱性能參數(shù)，還應(yīng)考慮特定組件的最高焊接溫度。

C。根據(jù)PCB板的尺寸，厚度和重量。

d。根據(jù)回流焊爐的結(jié)構(gòu)和溫度區(qū)域的長度，應(yīng)將不同的回流焊爐設(shè)置為不同的溫度曲線。

以上是影響SMT項目質(zhì)量的重要因素。要制作高質(zhì)量和高質(zhì)量的產(chǎn)品，請參考上述因素的分析，謝謝。