9月23日-25日，2020年度華為全聯(lián)接大會在上海舉行，而在此次大會上備受關注的是華為的生存問題。

華為輪值董事長郭平等高管在接受采訪時，對于業(yè)界關注的話題進行了回應，特別是在美國極端施壓之下華為芯片儲備還能維持多久以及未來的應對之策等熱點問題。

郭平?jīng)]有透露具體芯片儲備，他解釋稱美國不斷加大制裁，第三次修改法律制裁確實給華為的生產(chǎn)、運營帶來了很大困難，但直到9月15日華為緊急儲備的各類芯片才入庫完畢，具體數(shù)據(jù)仍在評估中。

至于“地主家的余糧”，郭平指出，對于包含基站在內(nèi)的2B業(yè)務還是比較充分的。至于手機芯片，因為華為每年要消耗幾億只手機的芯片，因而在手機相關儲備方面還在積極尋找辦法。目前，有很多美國公司也在積極向美國政府申請。如果高通能申請到，華為也很樂意使用高通芯片來生產(chǎn)手機。

同時他也強調(diào)，華為也期望美國政府能夠重新考慮相應政策，如果美國政府允許的話，華為仍愿意購買美國公司的產(chǎn)品，繼續(xù)堅持“全球化”和“多元化”采購策略，ICT產(chǎn)業(yè)互信互利、分工協(xié)作模式是最有利于全球的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

而在提及華為等待美國芯片供應商申請許可證期間應對之策的問題時，華為消費者業(yè)務云服務總裁張平安指出，華為要做的是在限制的情況下如何繼續(xù)做好其他方面的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新包含未來的各種智能終端形態(tài)，以及如何為7億用戶提供眾多的創(chuàng)新業(yè)務與服務等，華為的研發(fā)團隊還在思考。華為雖在芯片領域受到一定限制，但仍堅定構(gòu)建HMS開放生態(tài)的決心，一方面希望通過操作系統(tǒng)的持續(xù)研發(fā)，實現(xiàn)不一樣的創(chuàng)新。另一方面，希望與智能硬件合作伙伴一起，創(chuàng)建更良性的生態(tài)平臺，從而為全球開發(fā)者和用戶提供更好的服務。

對于華為是否有計劃投資芯片制造的問題，郭平側(cè)面回應道，華為是有很強的芯片設計能力，華為也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片制造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己。

責任編輯：xj

原文標題：關于芯片儲備、自研，華為的全面回應來了！

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