控制熱量或散熱和分配對于構(gòu)建和使用電路板非常重要，并且無法管理熱量傳遞也可能毀壞您的電路板。這包括能夠散發(fā)過多的熱量；例如，使用散熱器，并在分配時(shí)不會使走線和過孔過載。因此，設(shè)計(jì)師有必要充分了解熱性能以及如何良好地應(yīng)用。制造熱設(shè)計(jì)和操作原理。首先回顧一下傳熱方法，然后比較熱耗散和熱分布，以了解熱設(shè)計(jì)為什么如此重要。

電路板傳熱

電路設(shè)計(jì)為使電流在組件之間并通過組件移動。在此過程中，會產(chǎn)生熱量。可以通過以下三種方式之一從源傳遞熱量：

1.輻射：這是熱量從周圍環(huán)境傳遞或傳遞給材料的過程；例如空氣。轉(zhuǎn)移是發(fā)射，進(jìn)入是吸收。

2.傳導(dǎo)：這里，溫度不同的兩個(gè)表面物理接觸，熱量從一個(gè)表面轉(zhuǎn)移到另一個(gè)表面。

3.對流：這是用于強(qiáng)制在整個(gè)建筑物中分配熱量和空調(diào)的過程。例如車輛和建筑物。

自然地，熱量總是從較高的溫度區(qū)域或較低的材料流向較低的區(qū)域，以尋求始終保持平衡或恒定的溫度，并且管理電路板上的傳熱是一項(xiàng)設(shè)計(jì)要求。這意味著要管理或控制板上用于制造和操作的熱量的傳導(dǎo)和對流。這樣做需要您制定控制散熱和熱量分布的方法。

散熱與熱分布

散熱和分配管理都與熱量的充分傳遞有關(guān)。但是，耗散是從板上完全去除多余熱量的過程，而分配是確保多余熱量不會集中而是均勻分配的過程。下表比較并對比了這兩個(gè)熱特性的此屬性和其他屬性。

如上所示，散熱是現(xiàn)場操作的一個(gè)問題，而配電是電路板組裝的一個(gè)問題。但是，兩者都是通過控制熱阻來管理的。熱阻可以定義為材料抵抗熱流的特性。對于耗散，主要關(guān)注的材料是痕跡。包括表面走線和熱通孔，這些通孔是專門用來傳遞熱量而不是電流的鍍通孔（PTH）。對于分配而言，最重要的是堆疊材料，尤其是基板介電常數(shù)，因?yàn)樗鼈兌x了電路板的電阻。另外，對于SMT，可以使用散熱片代替完整的組件焊盤，因?yàn)榻M件焊盤更容易返工。

設(shè)計(jì)PCBA時(shí)，重要的是要了解熱耗散和熱分布之間的差異以及哪些設(shè)計(jì)選擇會各自影響。但是，這兩者都很重要，因?yàn)槟呐潆娫O(shè)計(jì)選擇會影響電路板的制造，而功耗決策可能會影響電路板的運(yùn)行。