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提到“高速信號(hào)”，就需要先明確什么是“高速”，MHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速、還是GHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速？

傳統(tǒng)的SI理論對(duì)于“高速信號(hào)”有經(jīng)典的定義。SI：Signal Integrity ，即信號(hào)完整性。

SI理論對(duì)于PCB互連線路的信號(hào)傳輸行為理解，信號(hào)邊沿速率幾乎完全決定了信號(hào)中的最大頻率成分，通常當(dāng)信號(hào)邊沿時(shí)間小于4~6倍的互連傳輸延時(shí)的情況下，信號(hào)互連路徑會(huì)被當(dāng)做分布參數(shù)模型處理，需要考慮SI行為。

所謂“高速”，是指“信號(hào)邊沿時(shí)間小于4~6倍的互連傳輸延時(shí)”，可以看出電路板傳輸?shù)男盘?hào)是否為“高速”，不只取決于信號(hào)的邊沿速率，還取決于電路板線路的路徑長(zhǎng)度大小，當(dāng)兩者存在一定的比例關(guān)系時(shí)，該信號(hào)應(yīng)該按照“高速信號(hào)”進(jìn)行處理。

EDA設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)集成了高速信號(hào)仿真功能，這對(duì)于高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則制定與執(zhí)行，信號(hào)質(zhì)量仿真與評(píng)估都有很大的幫助。

但是，在PCB實(shí)際設(shè)計(jì)過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)仿真結(jié)果顯示信號(hào)質(zhì)量良好，但是實(shí)際測(cè)試時(shí)信號(hào)質(zhì)量很差，不滿足信號(hào)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，

實(shí)際上，仿真與測(cè)試是不可分的，拿IBIS模型為例，通常我們稱之為“行為級(jí)模型”，此類仿真模型也是通過芯片不同工作條件下的V、I測(cè)試曲線建立的，這就存在一個(gè)問題，仿真時(shí)如果不關(guān)注選取哪種工作條件下的芯片模型，就會(huì)仿真不準(zhǔn)，例如：Slow、Typical、Fast。

有了好的仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)不能解決所有問題，還需要“準(zhǔn)確的仿真模型”，另外也要考慮到實(shí)際產(chǎn)品項(xiàng)目的應(yīng)用場(chǎng)景，仿真的某個(gè)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，會(huì)受到電源噪聲、其他信號(hào)串?dāng)_等因素影響，這同樣會(huì)造成測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果的差異。

仿真軟件中的PCB走線不管是微帶線還是帶狀線，都可以通過仿真工具建立模型，這個(gè)模型基于層疊和實(shí)際走線的尺寸，通常情況下可以滿足精度要求，但是如果說“非常準(zhǔn)確”，那還有一些差距，這需要從以下幾個(gè)方面分析：

（1）PCB銅皮的粗化/棕化處理加工工藝對(duì)信號(hào)質(zhì)量有影響

PCB加工過程中，為了提高PCB銅皮層與介質(zhì)層的結(jié)合強(qiáng)度，降低PCB分層風(fēng)險(xiǎn)，都會(huì)有粗化/棕化處理工藝，就是通過打磨或者腐蝕的方式使銅皮表面變得粗糙。

在高速信號(hào)在導(dǎo)體中的傳輸，存在“趨膚效應(yīng)”，是指高頻信號(hào)傳輸時(shí)，在導(dǎo)體中流動(dòng)的電流將朝外圍或者導(dǎo)體的“表皮”遷移。

PCB銅皮表面粗糙，一方面影響損耗、另一方面也會(huì)影響信號(hào)傳輸延時(shí)，這一點(diǎn)很好理解，就像汽車在崎嶇不堪的山路行駛時(shí)一定會(huì)比在柏油馬路上行駛更耗時(shí)。

（2）PCB介質(zhì)的介電常數(shù)Dk、正切損耗角Df是隨著頻率變化的

仿真工具中的PCB介質(zhì)的Dk、Df通常為常數(shù)，但是從信號(hào)實(shí)際傳輸?shù)慕嵌龋珼k/Df是隨著頻率變化的。

Dk/Df會(huì)隨著傳輸信號(hào)的速率變化，那么如果仿真工具中把這兩個(gè)參數(shù)作為常量處理，就會(huì)對(duì)傳輸線模型的仿真精度造成影響，信號(hào)傳輸速率越高這種影響就會(huì)越大。

（3）PCB板材的“各向異性”影響

PCB板材通常是“環(huán)氧樹脂+玻璃布”的編織結(jié)構(gòu)，玻璃布的排列方向分為“經(jīng)向”、“緯向”，同時(shí)根據(jù)玻璃纖維的粗細(xì)及間距，分成不同型號(hào)的PCB板材，如：1080、2116等。當(dāng)PCB板材采用不同類型玻璃布時(shí)，玻璃布與樹脂在板材中的成分比例是不同的。

玻璃布與樹脂材料的Dk/Df值相差比較大，當(dāng)PCB正常走線與玻璃布的相對(duì)位置出現(xiàn)差異時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致參考介質(zhì)的Dk/Df值不同、信號(hào)的阻抗及損耗情況也會(huì)不同，這也是為什么有些項(xiàng)目要求整板PCB走線方向要采用10°的原因。

審核編輯黃昊宇