5G、物聯(lián)網、云計算與人工智能等新技術應用，推動信息科技以人驚嘆速度發(fā)展，尤其5G網絡支撐百億級設備連接網絡，加速萬物互聯(lián)的世界到來。芯片則是制高點，數百億智能設備連接網絡，對物聯(lián)網芯片和人工智能芯片需求劇增，能釋放出百億美元市場機遇。

依據ABI Research早前調研報告顯示：2024年，預計全球云端人工智能芯片市場規(guī)模達100億美元。還有，部署在智能終端設備的人工智能芯片，包括智能手機、智能攝像頭、智能汽車、智能家居、各種物聯(lián)網設備以及執(zhí)行邊緣計算的智能設備。因物聯(lián)網智能終端設備規(guī)模龐大，推動邊緣人工智能芯片高速增長，2019年至2024年復合增長率為31％。

海量物聯(lián)網智能設備對芯片需求，從云端到網絡再到邊緣側，為人工智能芯片廠商釋放新增長點。在面對萬物互聯(lián)時代，巨頭們均把未來發(fā)展核心戰(zhàn)略向人工智能延伸，微軟因云+人工智能使得再次屹立世界之巔；英偉達因受益于GPU突破，迅速成為炙手可熱的人工智能芯片企業(yè)。

受益于深度學習和神經網絡等技術上的突破，以及市場對人工智能計算需求與日俱增，引發(fā)科技巨頭紛紛發(fā)展人工智能芯片，包括谷歌、蘋果、阿里和華為等國內外科技巨頭大力發(fā)展自身人工智能芯片。與此同時，圍繞人工智能芯片的創(chuàng)新企業(yè)也迎來爆發(fā)式增長。