與其他許多人一樣，我也喜歡工程學(xué)，尤其是綜合設(shè)計，以發(fā)揮我的創(chuàng)造力和創(chuàng)造力。將新穎的想法或產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實的前景非常誘人。我什至聽說過將電子設(shè)計稱為一門藝術(shù)。盡管我喜歡這種比較，甚至可以看到兩者之間的某些相似之處，但我仍不愿接受該描述。藝術(shù)，至少以其最純凈和最佳的形式，沒有任何限制。電子設(shè)計并非如此。實際上，最好的設(shè)計是可以緊密接受并納入限制或界限的設(shè)計。

設(shè)計PCB時，要求設(shè)計人員在可用組件，材料類型，設(shè)備功能，電路板制造和PCB組裝方法的限制范圍內(nèi)進行操作。有限制的“創(chuàng)造”具有挑戰(zhàn)性，要求設(shè)計人員在遵守制造限制的同時納入其設(shè)計意圖。這就是所謂的制造設(shè)計（DFM），因此優(yōu)化PCB的設(shè)計與開發(fā)。

在為關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計PCB時，例如在航空航天技術(shù)中使用的PCB時，DFM顯得尤為重要，它包含了其他電路板（例如消費類電子產(chǎn)品）不必要的其他要求。但是，在探索用于航空航天技術(shù)PCB的DFM之前，讓我們簡要地回顧一下DFM，以便我們可以在兩者之間形成鮮明的對比。

PCB的制造設(shè)計（DFM）

如今，幾乎所有PCB軟件設(shè)計軟件包都可以設(shè)置電路板布局的規(guī)則和準(zhǔn)則。這些設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）可幫助設(shè)計人員保持在預(yù)設(shè)的制造限制和公差范圍內(nèi)。對于要構(gòu)建的電路板，僅利用此功能是不夠的。相反，有必要實施真正的DFM，其中包括公差根據(jù)合同制造商（CM）的設(shè)備能力量身定制。這也包括PCB組裝和測試的規(guī)則和準(zhǔn)則，如下所述。

組裝設(shè)計（DFA）是結(jié)合了影響PCB組裝制造階段的特定規(guī)則和準(zhǔn)則。這包括確認(rèn)組件的布局是否準(zhǔn)確，確保您的電路板能夠承受裝配過程中的熱應(yīng)力和物理應(yīng)力以及考慮電路板的去面板化。

測試設(shè)計（DFT）是在設(shè)計中包括測試點和必需的測試方案（如果需要）。通常進行測試以確保您的電路板符合特殊要求；它可以脫機完成，也可以在制造過程中自動完成。

用于航空航天技術(shù)PCB的DFM

都好 PCB布局應(yīng)該包括如上所述的DFM。但是，在設(shè)計太空飛行器時，需要用于航空航天技術(shù)的更高級的DFM，例如衛(wèi)星。為了發(fā)揮最大作用，此更高級的DFM需要對PCB制造步驟 以及其他法規(guī)限制，標(biāo)準(zhǔn)和性能要求以及組件管理如何影響這些因素， 材料耐久性 和 電路板可靠性空間部署所需的措施?？梢詫⑦@些知識封裝到以下要點中，以指導(dǎo)您的航空航天技術(shù)PCB設(shè)計。

l研究并熟悉自己 適用標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定。

向航空航天業(yè)組織供應(yīng)零件和系統(tǒng)受到嚴(yán)格的管制，如果不遵守這些要求，可能會阻止您使用產(chǎn)品。

l選擇帶有 可追溯的供應(yīng)鏈。

假冒組件的激增導(dǎo)致對組件供應(yīng)鏈管理的嚴(yán)格要求。如果您是諸如NASA之類的供應(yīng)機構(gòu)，則必須遵循多層組件批準(zhǔn)流程。

l選擇可以承受環(huán)境的材料 嚴(yán)格的太空飛行和部署。

您的設(shè)計應(yīng)考慮到環(huán)境問題，例如振動和極端溫度。建議執(zhí)行軟件仿真，也許還要進行物理測試，以驗證電路板承受這些壓力的能力。

l確保您的CM符合您的要求 質(zhì)量管理體系（QMS） 要求。

對于航空航天系統(tǒng)，具有符合以下條件的QMS： AS9100D是強制性的。該標(biāo)準(zhǔn)的廣度要求您的CM的質(zhì)量控制流程和文檔應(yīng)具有支持性。