當(dāng)今，隨著電子和印刷電路板（PCB）的深入根深蒂固，假設(shè)PCB已經(jīng)存在了很長(zhǎng)時(shí)間是可以理解的。但是，此假設(shè)將是一個(gè)錯(cuò)誤。實(shí)際上，我們今天設(shè)計(jì)和制造的PCB已有幾十年的歷史了。但是，我們走在一條進(jìn)化道路上已經(jīng)使我們來到這里已有一個(gè)多世紀(jì)了。讓我們看一下印刷電路板的歷史，以更好地理解這一過程。您可能會(huì)對(duì)我們的發(fā)現(xiàn)感到驚訝！

印刷電路板歷史上的里程碑

以下是其思想或發(fā)展對(duì)印刷電路歷史產(chǎn)生了最深刻影響的發(fā)明人和公司列表。

l阿爾伯特·漢森 發(fā)明第一塊電路板。

ed由多層組成。

through利用通孔連接。

1 1903年在英國申請(qǐng)了專利。

l亞瑟·貝瑞 在英國開發(fā)印刷和蝕刻方法。

19于1913年獲得專利。

l馬克斯·肖普，瑞典的發(fā)明家，開發(fā)了一種實(shí)用的熱噴涂方法。

在1912年開發(fā)了一種稱為“手槍”的火焰噴槍

。19在1914年獲得了雙絲電弧噴槍的專利。

l查爾斯·杜爾卡斯 創(chuàng)建電鍍電路的手段。

927于1927年獲得專利。

l保羅·埃斯勒 發(fā)明了第一塊當(dāng)代印刷電路板。

1936年開發(fā)了用于無線電系統(tǒng)的PCB。

美國在第二次世界大戰(zhàn)期間使用了技術(shù)來制造接近保險(xiǎn)絲。

1948年，美國陸軍向公眾發(fā)布了印刷電路技術(shù)。

lMoe Abramson和Stanislaus F.Danko開發(fā)自動(dòng)組裝過程。

采用浸焊工藝。

1949年開發(fā)

1956年分配給美國陸軍專利。

l印刷電路研究所（IPC） 成立于1957年。

第一個(gè)制定PCB制造標(biāo)準(zhǔn)的組織。

l國際商業(yè)機(jī)器（IBM）引入了平面安裝。

1960年開發(fā)

最初為航天器開發(fā)。

surface在1980年代成為表面貼裝技術(shù)（SMT）的流行。

lGerber Scientific開發(fā)出用于矢量繪圖儀的PCB設(shè)計(jì)格式。

Gerber文件格式RS-274-D于1980年推出

首次廣泛接受或標(biāo)準(zhǔn)的PCB設(shè)計(jì)文件格式。

subsequent為CAM處理開發(fā)了兩個(gè)后續(xù)版本X1和X2。

l蒸氣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)介紹了CAM軟件和文件格式。

創(chuàng)2000軟件在1992年發(fā)布的

ODB ++ 數(shù)據(jù)文件格式于1997年向公眾發(fā)布。

lMultek介紹 每層互連（ELIC）用于高密度PCB。

in 2006年開發(fā)。

印刷電路板設(shè)計(jì)和制造歷史上的上述里程碑無疑在使該行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在方面發(fā)揮了重要作用。與大多數(shù)歷史檢查一樣，有些事實(shí)似乎難以捉摸。例如，問題“為什么PCB呈綠色？” 經(jīng)常被問到。盡管對(duì)于特定答案尚無明確共識(shí)，但仍有阻焊膜注意事項(xiàng) 支持綠色。

窺視印刷電路板的未來

現(xiàn)在，我們知道印刷電路如何達(dá)到目前的狀態(tài)，但是未來又如何呢？根據(jù)當(dāng)前趨勢(shì)，可以肯定地認(rèn)為，隨著需求的增長(zhǎng)和人工智能（AI）硬件產(chǎn)品的擴(kuò)展，PCB生產(chǎn)將繼續(xù)增長(zhǎng)。ELIC和嵌入式組件也有可能繼續(xù)改變PCB設(shè)計(jì)，而新材料將導(dǎo)致更多可印刷組件。PCB制造是自動(dòng)化且完全由軟件驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）制造也可能會(huì)影響產(chǎn)品種類 設(shè)計(jì)和開發(fā)，徹底改變了電路板的制造方式。

您可能已經(jīng)對(duì)印刷電路歷史上一些令人難以置信的發(fā)展感到驚訝。未來無疑還有更多的存儲(chǔ)空間。