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華為澳大利亞已裁千人

圖源 |Financial Review

據(jù)路透社報(bào)道，華為在澳大利亞的業(yè)務(wù)代表表示，由于中國(guó)和澳大利亞之間的緊張關(guān)系，它將繼續(xù)削減該國(guó)的員工人數(shù)和投資。

2018年，澳大利亞以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由，禁止華為為其5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供設(shè)備，此后更是頻繁假借“國(guó)家安全”為由打壓華為及其他中國(guó)企業(yè)。

9月22日據(jù)澳大利亞媒體報(bào)道，華為澳大利亞首席企業(yè)事務(wù)官杰里米·米切爾（Jeremy Mitchell）在一封電子郵件中說：“在出臺(tái)5G禁令之前，華為有意讓西澳大利亞成為5G全球研發(fā)中心，但5G禁令顯然扼殺了這一點(diǎn)。華為近期終止了在澳大利亞價(jià)值1億澳元的研發(fā)活動(dòng)，并將重要的工作和崗位轉(zhuǎn)移到了海外。簡(jiǎn)單地說，（澳大利亞）對(duì)華為的5G禁令讓我們損失了1000個(gè)高科技和高薪職位?！?/p>

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IC Insight：純晶圓代工市值或漲19%

圖源 | 網(wǎng)絡(luò)

9月22日，IC Insights發(fā)布最新報(bào)告指出，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%，將創(chuàng)自2014年（18%）以來新高。純晶圓代工工廠具體包括臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際等制造商。

IC Insights預(yù)計(jì)，2020年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，遠(yuǎn)超2019年的2000萬部出貨量。而5G市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求將推動(dòng)代工業(yè)再創(chuàng)新高。到2020年，預(yù)計(jì)純晶圓代工廠將占代工廠總銷售額的81.4%，略低于2014年的89.3%。

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光電耦合器研發(fā)商「奧倫德」獲融資

近日，國(guó)內(nèi)光電耦合器研發(fā)商深圳市奧倫德元器件有限公司對(duì)外宣布已完成 B 輪融資，本輪融資由豐年資本領(lǐng)投，惠友資本等相關(guān)產(chǎn)業(yè)資本跟投。截至目前，企業(yè)今年累計(jì)融資規(guī)模超億元。

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理想汽車2022年將搭載英偉達(dá)芯片

9月22日，理想汽車與NVIDIA及NVIDIA中國(guó)合作伙伴德賽西威簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)介紹，理想汽車將在2022年推出的全尺寸增程式智能SUV上使用NVIDIA Orin系統(tǒng)級(jí)芯片中運(yùn)算能力最強(qiáng)的產(chǎn)品。

圖源 | Pandaily

理想汽車選用的NVIDIA Orin系統(tǒng)級(jí)芯片發(fā)布于2019年，計(jì)劃于2022年正式投產(chǎn)。Orin采用了7nm的生產(chǎn)工藝，可實(shí)現(xiàn)每秒200TOPS運(yùn)算性能 ；Orin的功耗為45瓦。

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長(zhǎng)江儲(chǔ)存或?qū)⑻岣逳AND閃存出貨量

9月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，將提高NAND閃存芯片的出貨量。

外媒消息稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將提高NAND閃存的出貨量，不過應(yīng)該是緩慢提高，不會(huì)是快速大幅提高，產(chǎn)業(yè)鏈方面也并未透露長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND閃存目前的出貨量和提升的幅度。長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM（設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試）集成電路企業(yè)。

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傳高通計(jì)劃將部分訂單移出中芯國(guó)際

圖源 | AndroidAuthority

9月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單，轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商，他們已接觸臺(tái)積電等廠商。

從外媒的報(bào)道來看，高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司這3家芯片代工商，洽談潛在的訂單轉(zhuǎn)移事宜。

中芯國(guó)際也是高通的芯片代工商之一，兩家公司此前有芯片代工協(xié)議，中芯國(guó)際采用0.18微米工藝為高通代工電源管理芯片，采用28nm及14nm工藝為高通代工部分移動(dòng)終端應(yīng)用處理器。產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，高通是中芯國(guó)際的三大客戶之一，后者晶圓代工收入的約13%，是來自高通。

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