決定使用哪種PCB組件可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，因?yàn)橛泻芏嗖煌倪x項(xiàng)可供選擇。從組件占用面積的決定到檢查備用門，在決定使用哪種印刷電路板組件之前，需要認(rèn)真考慮幾個(gè)不同的因素。在這里，我們提供一些提示或建議，您在決定為業(yè)務(wù)選擇哪種PCB組件之前可能需要考慮這些提示或建議。

考慮組件足跡

在這里，我們指的是布局階段，在此階段將需要考慮焊盤圖案和占用空間的決策。實(shí)際上，您應(yīng)該在所涉及原理圖的整個(gè)繪制階段中考慮組件占位空間的決定。同樣重要的是要注意，覆蓋區(qū)將包括所涉及零件的機(jī)械組件以及電氣焊盤連接。

換句話說，它將涉及固定到印刷電路板上的引腳以及組件的主體輪廓。因此，在決定選擇哪個(gè)組件時(shí)，應(yīng)考慮在評(píng)估最終印刷電路板的底部和頂部時(shí)可能遇到的任何包裝或外殼限制。

例如，極化電容器和其他此類組件通常具有高度間隙限制，需要將其作為單元選擇過程的一部分進(jìn)行考慮。開始設(shè)計(jì)布局時(shí)，您可能需要繪制一個(gè)基本的電路板輪廓形狀，然后放置您想利用的連接器或其他此類關(guān)鍵放置的組件。這樣，您將能夠創(chuàng)建PCB的虛擬渲染，該渲染不僅快速而且不需要任何布線。

然后，可以使用所得的可視化效果來創(chuàng)建組件和板的高度及其相對(duì)位置的非常精確的視覺表示。這樣，一旦印刷電路板組裝完成，您就可以確保所有涉及的零件（例如機(jī)械框架，底盤和塑料）都可以裝入包裝內(nèi)。

為變化做準(zhǔn)備

通過各種不同的設(shè)計(jì)時(shí)，組件的選擇可能會(huì)發(fā)生變化。設(shè)計(jì)過程在不斷變化，您應(yīng)該考慮哪些組件將使用表面電鍍技術(shù)，哪些組件將通過通孔進(jìn)行電鍍。通過預(yù)先選擇要走的路線，可以簡(jiǎn)化印刷電路板的整個(gè)規(guī)劃過程。在決定要使用哪種印刷電路板組件之前，必須認(rèn)真考慮功耗，組件面積密度，組件成本及其可用性。

一般而言，表面安裝技術(shù)組件比其電鍍通孔組件對(duì)應(yīng)物更易于訪問和獲取。此外，至少?gòu)闹圃斓慕嵌葋砜矗鄬?duì)于其電鍍的通孔組件弟兄，它們也趨于便宜。

有趣的是，對(duì)于中型和較小的原型制作任務(wù)，建議使用較大的通孔零件或表面安裝技術(shù)組件，以便于調(diào)試和故障排除任務(wù)時(shí)更好地訪問信號(hào)和焊盤，并且它們還可以簡(jiǎn)化手工焊接過程。同樣重要的是要注意，如果無法在數(shù)據(jù)庫(kù)中獲得特定的占用空間，則可以從工具中設(shè)計(jì)自定義的占用空間。

實(shí)施良好的接地規(guī)范

您納入的設(shè)計(jì)應(yīng)具有足夠數(shù)量的接地層和旁路電容器。如果使用IC，則應(yīng)確保在接地平面或其他此類位置的電源附近使用適當(dāng)數(shù)量的去耦電容器。

顯然，您選擇的電容器尺寸將在很大程度上取決于所涉及的頻率以及所實(shí)施的電容器技術(shù)和應(yīng)用類型。總之，遵循良好的接地規(guī)范非常重要，因?yàn)檫@將使您的印刷電路板具有優(yōu)化的磁化性能以及出色的電磁兼容性。

正確分配虛擬零件足跡

強(qiáng)烈建議您運(yùn)行物料清單或BOM，以檢查是否有任何虛擬組件。沒有與虛擬組件關(guān)聯(lián)的封裝，它們也不會(huì)轉(zhuǎn)移到布局階段。通過創(chuàng)建物料清單，您將能夠評(píng)估設(shè)計(jì)中的所有虛擬零件。

在輸入方面，您僅應(yīng)輸入接地和電源信號(hào)，因?yàn)樗鼈儗?shí)際上是在原理圖環(huán)境而非布局環(huán)境中專門處理的虛擬組件。總之，在虛擬部分中找到的組件應(yīng)始終由實(shí)際具有足跡的組件替換，除非僅出于仿真原因使用它們。

檢查備用門

為了防止輸入浮動(dòng)，所有備用門的輸入都應(yīng)正確固定在信號(hào)上。不幸的是，有時(shí)可能會(huì)省略或遺忘門，因此您應(yīng)該花些時(shí)間檢查所有被遺忘的門或備用門，以確保必要時(shí)可以正確固定任何未接線的輸入。盡管很少見，但浮動(dòng)輸入有時(shí)會(huì)引起嚴(yán)重問題，例如導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)無法按預(yù)期運(yùn)行。