未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第1-10方陣展示，涵蓋IC前道設(shè)備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
注：如有遺漏補充、勘誤、刪減，請后臺聯(lián)系，后續(xù)版本第一時間修正。
——IC前道設(shè)備——
——EDA軟件——
——IP核——
——光刻膠——
——指紋識別芯片——
——信號鏈芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——電源管理PMIC——
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
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目錄
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第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
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第6章?MOSFET晶體管
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