未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第1-10方陣展示，涵蓋IC前道設(shè)備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識(shí)別、信號(hào)鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
注：如有遺漏補(bǔ)充、勘誤、刪減，請(qǐng)后臺(tái)聯(lián)系，后續(xù)版本第一時(shí)間修正。
——IC前道設(shè)備——
——EDA軟件——
——IP核——
——光刻膠——
——指紋識(shí)別芯片——
——信號(hào)鏈芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——電源管理PMIC——
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
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本書可作為微電子
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；世界500強(qiáng)榜單里，我國民企占34席；國家高新技術(shù)企業(yè)等前沿領(lǐng)域，民企占比均超90%，民營經(jīng)濟(jì)無疑是實(shí)現(xiàn)民族復(fù)興的關(guān)鍵支撐。當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃興起，在全球科技變革
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