除了對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)的觀望以及等待 5G 網(wǎng)絡(luò)部署得更加成熟，蘋果今年 10 月才推出首款 5G 手機(jī)的另一個(gè)重要原因是，與高通和解并用上了高通 5G 基帶芯片。

我們常說的手機(jī)芯片，包括負(fù)責(zé)進(jìn)程的應(yīng)用處理器（AP）和負(fù)責(zé)處理通信的基帶（BP）等。雖然蘋果自研的應(yīng)用處理器 A 系列芯片性能強(qiáng)勁，但其自始至終都是用的其他廠商的基帶芯片。

蘋果最早做手機(jī)時(shí)，即從 iPhone 2G 開始，用的是英飛凌的基帶。不過當(dāng)時(shí)的英飛凌基帶芯片并不先進(jìn)，在諾基亞和摩托羅拉 4、5 年前就開始支持 3G 的時(shí)候，英飛凌依然不支持 3G，其市場定位只是一個(gè)主流市場的備用低成本貨源。

喬布斯選擇英飛凌，一方面是看中其基帶單芯片集成度高，另一方面是蘋果剛開始做手機(jī)且板子小，其他廠商也看不上。

實(shí)際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前 3 代 iPhone 都存在信號(hào)弱的情況。到了第四代，蘋果為了改善信號(hào)，直接在手機(jī)外面包了一層天線，以至于出現(xiàn)后來的 “天線門”事件。

2010 年，英特爾以 14 億美金收購了英飛凌的無線部門，喬布斯當(dāng)時(shí)評(píng)論這一事件時(shí)表示很高興，但隨之結(jié)束了與英飛凌的合作，從 iPhone 4s 開始使用高通的基帶芯片。

需要說明的是，在蘋果推出 iPhone 之前，英特爾有自己的無線設(shè)備芯片部門，但在 2006 年將其賣給了 Marvell。后來進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，英特爾為彌補(bǔ)失誤，收購了英飛凌的無線部門，后又在 2015 年 9 月以 1 億美元購買威盛旗下威睿電通的 CDMA2000 專利，解決 CDMA 專利問題。

2017 年，英特爾推出首款千兆級(jí) LTE 基帶芯片 XMM 7560，集成 CDMA，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。據(jù)悉，該款基帶芯片在參數(shù)上同高通驍龍 X16 LTE 相當(dāng)。

在蘋果 “享受”高通獨(dú)家供應(yīng)基帶芯片不久之后，一方面覺得高通的專利費(fèi)太貴，另一方面不希望在基帶芯片上完全依賴高通。在 2017 年，開始在 iPhone 7 上混用高通和英特爾的基帶芯片。當(dāng)時(shí)有外媒報(bào)道稱，蘋果為了使兩個(gè)版本的性能保持一致，故意限制了內(nèi)置高通基帶版本 iPhone 7 的網(wǎng)速。

高通是移動(dòng)通信領(lǐng)域當(dāng)之無愧的霸主，不僅占領(lǐng)智能手機(jī)領(lǐng)域的高端芯片市場，更是通過龐大的專利授權(quán)獲取高額利潤。不過其依托專利授權(quán)的商業(yè)模式一直備受質(zhì)疑，全球多個(gè)國家及地區(qū)均對(duì)其發(fā)起過大規(guī)模的反壟斷調(diào)查與訴訟，蘋果也位居其中。

2017 年 1 月，在美國貿(mào)易委員會(huì)（FTC）宣布將對(duì)高通展開反壟斷調(diào)查的 3 天后，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起的專利訴訟，起訴高通 “壟斷無線芯片市場”，并提出了近 10 億美元的索賠。同年 5 月，高通也開始一系列對(duì)蘋果的反擊訴訟。

在長達(dá)一年的訴訟戰(zhàn)之后，雙方達(dá)成協(xié)議，鑒于蘋果在 2011 年到 2016 年間只使用高通的芯片，作為回報(bào)，高通向蘋果支付費(fèi)用。與此同時(shí)，高通因涉嫌壟斷遭到歐盟委員會(huì)反對(duì)，受到 9.97 億歐元（約 12 億美元）的罰款。

不過雙方的專利戰(zhàn)并未結(jié)束，2018 年，搭載高通基帶芯片的 iPhone 機(jī)型因涉及窗口切換等專利問題在中國禁售，這也導(dǎo)致雙方矛盾升級(jí)，之后的蘋果手機(jī)，即 iPhone XS、XS Max、XR 以及 iPhone 11 系列的基帶芯片別無選擇，全部搭載英特爾的基帶。

但無論是從參數(shù)，還是從用戶體驗(yàn)出發(fā)，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導(dǎo)致 iPhone Xs/Xs Max 的 LET/Wi-Fi 信號(hào)出現(xiàn)問題時(shí)，部分用戶將問題歸咎于用的是英特爾基帶。

在專利方面拼不過高通的英特爾，也算是在基帶領(lǐng)域投入不少，而且為了蘋果這個(gè)大客戶，也一直在研究 5G 基帶芯片。

2018 年 11 月，F(xiàn)astCompany 曾援引內(nèi)部人士的消息稱，英特爾專門組建了一支數(shù)千人的團(tuán)隊(duì)為新 iPhone 研發(fā) 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量對(duì)基帶芯片和 射頻天線造成了壓力，導(dǎo)致 5G iPhone 原型機(jī)的發(fā)熱和續(xù)航達(dá)不到要求，蘋果只能和英特爾展開進(jìn)一步的磨合。

最終，英特爾于 2019 年完成 5G 芯片 XMM 8160 的開發(fā)，但英特爾當(dāng)時(shí)表示，該款芯片要在 2020 年才開始出貨。而按照蘋果手機(jī)的發(fā)布計(jì)劃，將于 2020 年 9 月發(fā)布首款 5G 手機(jī)。

最終的結(jié)果是，蘋果與高通于 2019 年 4 月 17 日在美國加州圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解，蘋果重新向高通支付專利費(fèi)。同日，英特爾宣布退出 5G 手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。這也就意味著，蘋果的首款 5G 手機(jī) iPhone 12，是同高通重修舊好之后第一款使用高通基帶的手機(jī)。

但另一個(gè)問題出現(xiàn)了，向來不愿意在某一項(xiàng)技術(shù)上長期被一家公司所 “壟斷”的蘋果，面臨著基帶芯片可能只有高通一個(gè)選擇時(shí)，會(huì)走向自研的道路嗎？