一、9月日本半導體制造設(shè)備銷售額同比增長8.7％

10月20日消息，據(jù)國外媒體報道，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）日前發(fā)布報告稱，9月日本半導體制造設(shè)備銷售額達1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長8.7％。

外媒表示，隨著5G普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領(lǐng)域的投資增加，推動日本半導體制造設(shè)備銷售額增長。半導體代工龍頭臺積電今年資本支出最高達170億美元，拉動了制造設(shè)備方面銷售額，同時面向中國大陸代工企業(yè)的銷售也十分強勁。

累計2020年1-9月期間日本芯片設(shè)備銷售額較去年同期成長14.4%至1兆7,038.87億日圓。

SEAJ并同時公布，2020年9月份日本FPD(平面顯示器)制造設(shè)備銷售額較去年同月大減29.2%至297.48億日圓，連續(xù)第19個月呈現(xiàn)減少。

累計2020年1-9月期間日本FPD制造設(shè)備銷售額較去年同期下滑24.6%至2,858.32億日圓。

SEAJ 7月2日公布預測報告指出，因邏輯、晶圓代工廠投資穩(wěn)健，加上內(nèi)存投資將在2020年度后半回溫，因此預估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本制 芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)將年增7.0%至2兆2,181億日圓、將擺脫2019年度陷入萎縮(下滑7.8%)的局面。

關(guān)于今后展望，SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工廠投資將持續(xù)穩(wěn)健，因此預估2021年度日本制芯片設(shè)備銷售額將年增10.0%至2兆4,400億日圓、2022年度將年增4.6 %至2兆5,522億日圓。 2019年度-2022年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為7.2%。

二、中國在2020年成為設(shè)備創(chuàng)收主力

據(jù)SEMI報告，比2019年的596億美元，2020年全球半導體制造設(shè)備銷售額將上升6%，達到632億美元，而到2021年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，達到700億美元。

報道指出，眾多半導體領(lǐng)域的發(fā)展都將推動總體營收的上升。晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工設(shè)備和掩膜/標線設(shè)備在內(nèi)，預計將在2020年增長5%，2021年增長13%，中國大陸及其他地區(qū)尖端領(lǐng)域?qū)τ趦?nèi)存需求的恢復會是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半，2020年和2021年都將出現(xiàn)個位數(shù)增長幅度。而2020年DRAM和NAND營收都將超過2019年，且SEMI預測二者都會在2021年分別增長20%以上。

此外，隨著高端封裝技術(shù)的發(fā)展，裝配及封裝設(shè)備部門營收預計會在2020年上升10%，達到32億美元，2021年增長8%，達到34億美元。半導體測試設(shè)備市場預計將增長13%，到2020年達到57億美元，并會在全球?qū)?G持續(xù)增長的需求下，在2021年繼續(xù)保持上升勢頭。

從地區(qū)來看，中國大陸、中國臺灣和韓國預計將在2020年成為創(chuàng)收主力。中國大陸在晶圓廠和內(nèi)存行業(yè)的大量支出，有望讓其在2020年和2021年躍升至半導體設(shè)備總支出的首位。而中國臺灣的設(shè)備支出在2019年增長68%之后，預計將在今年有所回縮，但會在2021年反彈至10%的增長，在設(shè)備投資方面保持第二的位置。而到2020年，韓國在半導體設(shè)備投資方面將超過2019年，成為第三大支出地區(qū)。

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