表面安裝和通孔技術之間存在許多關鍵差異。了解這些差異將使您不僅可以輕松地找到適合您的項目的公司，而且可以知道這兩個過程中哪一個最好。

表面貼裝技術（SMT）與通孔

在過去的幾年中，SMT技術變得越來越流行。實際上，它現(xiàn)已取代了許多應用中更為傳統(tǒng)的通孔技術。但是，這并不意味著過孔鉆探已經(jīng)過時，因為在某些情況下，這是一種更好的技術。

長期以來，通孔通常用于構造幾乎所有的印刷電路板（PCB）。通過這種技術，可以在PCB上鉆出孔，電氣元件的引線可以通過這些孔插入。然后將這些引線焊接到位于板另一側的焊盤上。盡管這仍然是將引線固定到PCB的極其可靠的方法，但是鉆孔額外的孔的行為使該方法比SMT更為昂貴。

其他需要考慮的是工程圖中與多層PCB相關的孔的類型。在這種情況下，這些孔對位于頂層下面的層上的信號走線的潛在布線區(qū)域產(chǎn)生了某些限制。使用SMT，不會鉆孔。而是將引線安裝在PCB的表面上。

由于SMT的引線較小或完全不存在，因此表面安裝器件（SMD）通常小于鉆孔的PCB。結果，可以設計和開發(fā)更小的SMD?？紤]到電子設備不僅更緊湊而且更復雜，這使SMT成為更好的解決方案。

概要

以下是通孔和表面貼裝技術之間的區(qū)別的簡要概述：

l SMT解決了與通孔安裝相關的空間限制。

l 任何SMT引線都直接安裝在PCB上，而帶引線的組件必須穿過鉆孔。

l SMT的引腳數(shù)比通孔技術高。

l 由于組件更緊湊，SMT可以實現(xiàn)更高的包裝密度。

l SMT組件通常是更具成本效益的解決方案，盡管所需設備的初始投入更大。

l 由于SMD較小，因此更容易獲得更高的電路速度。