北京時間10月22日晚，華為Mate40系列全球線上發(fā)布會正式召開，新機首發(fā)搭載麒麟9000 5G旗艦SoC。

該芯片首發(fā)24核Mali-G78 GPU集群， 是全球唯一5nm 5G SoC，擁有153億晶體管。相信這將成為很多消費者購買華為Mate40系列機型的一大理由。

但遺憾的是，麒麟9000或是華為自研的最后一代智能手機旗艦SoC，華為Mate40系列也就成了最后一代搭載麒麟旗艦芯片的Mate系列手機。

153億晶體管，成就麒麟巔峰之作

“采用5nm工藝制程，CPU、GPU、NPU性能遙遙領先，而且集成了華為最強大的通信芯片，以及我們最先進的ISP”，華為消費者業(yè)務CEO 余承東這樣總結麒麟9000。

1、世界首個采用5nm工藝制程的5G手機SoC

工藝制程的進步可以讓相同尺寸的芯片容納更多的晶體管，往往代表著芯片能效比的提升。

此時，手機SoC工藝制程的接力棒正在從7nm向5nm轉移，剛剛隨iPad Air4、iPhone 12系列發(fā)布的A14仿生是第一款正式發(fā)布的5nm手機芯片。

但這款芯片外掛的是高通X55調制解調器，所以并不能算是嚴格意義上的5G SoC。

但與A14仿生不同的是，發(fā)展到麒麟9000這一代，華為巴龍5G調制解調器已經越發(fā)成熟。

集成在SoC內部的調制解調器在符合以往認知的低功耗低發(fā)熱屬性的同時，還在現(xiàn)網測試中獲得了遠遠超過競品的峰值表現(xiàn)。

得益于5nm工藝制程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。

2、CPU、GPU、NPU大升級，性能表現(xiàn)遠超競品

8核心CPU，三檔能效架構最高主頻可達3.13GHz，比競品快出10%；

24核心Mali-G78 GPU，行業(yè)首發(fā)，性能超出競品52%；

NPU采用雙大核+微核架構，AI benchmark 4.0 ETH跑分高達148008分，是競品性能的2.4倍。

同時，相比于競品麒麟9000擁有更好的能效比，其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%，數(shù)字可觀。

3、調制解調器跨代打擊，5G超級上行速度亮眼

“其它廠商不久前才推出第一代的5G旗艦手機，但華為已經推出三代5G手機了”，雖然這樣的描述總有些欺負人的意味，但官方實測數(shù)據就是這樣霸道：上行速率是的5倍，下行速率是競品的2倍。

4、華為最先進的ISP，性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭載的ISP6.0相比于上代芯片，吞吐量提升50%，視頻降噪效果提升48%。

“我們追求速度，永不止步”，在講述芯片硬參總結和軟件優(yōu)化過渡時余承東用這樣一句話承上啟下，而這恰恰也是對海思麒麟發(fā)展史的貼切概括。

麒麟9000成就了迄今最強大的Mate，也代表了國產智能手機SoC設計的巔峰。

既是麒麟絕響，放手一搏有何不可

麒麟9000為何是麒麟芯片的絕響，其中原因相信大家都有所耳聞。

今年8月份，余承東在中國信息化百人會2020年峰會無奈宣布，美國對華為的芯片供應禁令已于9月15日生效，此次應用在華為Mate40系列上的麒麟9000 5G SoC將成“絕版”，量非常有限。

麒麟9000芯片到底有多少備貨，目前并沒有明確的官方數(shù)據。有媒體報道稱，華為曾向臺積電下單1500萬顆麒麟9000，但由于生產時間有限訂單并未全部完成，最終產量大概在880萬顆左右。

參考華為Mate 30系列出貨量，自去年9月推出，上市60天全球出貨就超過了700萬臺，產業(yè)鏈爆料到去年年底出貨量已經突破1200萬臺。為何余承東說“量非常有限”也就不難理解了。

所以麒麟9000芯片不僅是麒麟高端芯片的“絕響”，如果解決不了芯片生產的問題，目前的備貨都有可能撐不起華為Mate40系列的生命周期，更別說其它需要搭載旗艦芯片的手機、平板設備了。

實際上，從麒麟9000的命名上似乎就已經看出了華為的決絕。

此前麒麟高端芯片命名都歸納在“麒麟900”之列，理論上來說麒麟990之后，新芯片的命名應該是“麒麟1000”，甚至早期的曝光命名也是如此。

直接從“麒麟900”到“麒麟9000”，這樣的命名或許有著不一樣的意味——

1、既是絕響，畏畏縮縮不如坦然面對

如果按照預期的命名方式排布，麒麟旗艦芯片可能要依次經歷“麒麟1000”、“麒麟1100”……“麒麟2000”……排到麒麟9000，應該是很多年后的事情。從麒麟990直接跳到麒麟9000，似乎有種一步到位的感覺。

也許在華為看來，如果麒麟旗艦芯在這一代就此止步，那就不妨用一個比較終極的名稱來命名，既囊括了曾經的雄心壯志，又暗含了技術受制于人臥薪嘗膽的鞭策與激勵。

2、既是絕響，就要有做到最好的決心

從發(fā)布會公布的數(shù)據來看，麒麟9000的性能的確已經遠超競品，而這或許也正是華為敢于大跨度命名的根本所在。

在未來不甚明朗的當下，不管是好事多磨還是就此終結，做到最好無論是對自己，還是對市場，都能算是一個問心無愧的交代。

從哪里能看得出麒麟9000在力爭最好？除了性能升級的結果以外，這款芯片的堆料似乎已經達到了瘋狂的地步：GPU核心直接懟到了24顆Mali-G78 。

而當前已經能玩轉大型游戲的天璣1000+是9核心的Mali-G77 GPU。這也正是麒麟9000的圖形處理能力超出主流競品52%的原因所在。

從非常落后到進步被封殺，國產芯路在腳下

在中國信息化百人會2020年峰會上余承東曾這樣表述：在芯片領域華為探索了十幾年。

從嚴重落后到比較落后，到有點落后，到逐步趕上來，到領先，到現(xiàn)在被封殺，我們有非常巨大的投入，也經歷了艱難的過程。

但很遺憾我們在半導體制造方面，在重資產投入的領域華為沒有參與，導致華為領先的芯片都無法制造?！?/p>

正如余承東所言，華為的確在芯片方面做出過巨大的投入，也的確做到了領先地位。

早在2004年，現(xiàn)在的華為海思總裁何庭波就收到了任正非下達的一條“嚇人”命令：“我給你四億美金每年的研發(fā)費用，給你兩萬人。一定要站立起來，適當減少對美國的依賴?！?/p>

時至今日，海思半導體實際上已經成為中國自主芯片設計的代表，其涉及領域包含SoC芯片、5G通訊芯片、AI芯片、服務器芯片、其他專用芯片五大類，其中就包含我們熟知的手機SoC麒麟芯片。

華為在芯片方面的努力的確讓它度過了去年ARM停止和華為及其附屬公司的所有業(yè)務往來的難關，其相關核心技術的掌握和完整知識產權讓華為具備了自主研發(fā)ARM處理器的能力，不受外界制約。

那么，為何這次封殺華為就無法度過呢？

原因在于華為擅長的是芯片設計，而不是芯片制造。

半導體是一個非常龐大的產業(yè)，目前只有極少數(shù)的芯片巨頭掌握從設計、制造、封裝、測試的整個鏈條，因為僅其中的一個環(huán)節(jié)就需要龐大資金投入和時間投入，比如生產芯片必備的光刻機。

主要生產廠商荷蘭ASML的成功就是西方世界無數(shù)寡頭和財團用經費鼎力支持燒出來的，更別說整個鏈條的消耗，分工合作也就成了自然而然的事情。

實際上除了三星，目前手機廠商基本都不具備芯片制造的能力，除了華為，我們熟知的高通、蘋果也都是擅長于芯片的設計，后大多交由當前的芯片生產巨頭臺積電去生產。

但問題在于，其美國技術占比很高，14nm和7nm工藝美國技術占比就在15%以上。在美國芯片禁令下，臺積電并沒有自由選擇客戶的主動權，這也正是華為被封殺后臺積電不能為其生產芯片的原因。

那么，我國就沒有一家擁有自主知識產權，并且能為華為生產芯片的芯片制造商嗎？還真沒有。

有消息稱，如果完全不用美國的技術，國內能夠獨立自主制造28nm光刻機，同時也具備28nm至14nm工藝芯片制造能力。但顯然有這些還不夠，當前主流芯片已經進入5nm的階段。

好在自芯片禁令爆發(fā)之后，我國的芯片制造業(yè)的發(fā)展并非一潭死水，而是呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的態(tài)勢。

雖然市場的空缺也引發(fā)了不良投機者的圈錢騙補，但總歸有行業(yè)擔當讓我們看到了希望。

比如芯動科技近日宣布其已經完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。

據悉，中芯國際FinFET N+1工藝在功率和穩(wěn)定性方面與7nm工藝相近，相比于14nm性能提升20%，功耗降低57%。

雖然還沒有達到業(yè)界公認的35%性能提升，但總歸是實現(xiàn)了類7nm工藝的生產。當然，后續(xù)的FinFET N+2工藝性能會有所提升，未來可期。

所以芯片禁令也并非完全是件壞事，它至少為我國半導體事業(yè)的發(fā)展敲響了警鐘。

當然芯片制造的發(fā)展也并非是想做就能一蹴而就的，它需要持續(xù)的重資本投入和時間的驗證。至于何時能趕上國際一流水平，“讓子彈飛一會兒”吧。

寫在最后

“對于華為來說，不管處境多么艱難，我們都承諾持續(xù)展開技術創(chuàng)新，將最佳的技術和創(chuàng)新帶給消費者，提升人們的生活，提升大家的工作效率。

我們將信守承諾?！泵鎸δ鎰莸拇蟓h(huán)境，余承東在發(fā)布會末尾這樣回應。而麒麟9000，以及搭載它的華為Mate40系列，無疑是對這份承諾的最佳兌現(xiàn)。

也許麒麟9000會成絕響，但進取的心不會。
責編AJX