1、拉尖

產(chǎn)生原因：大部分這類問(wèn)題都是由于刮刀空隙過(guò)大或者焊膏黏度過(guò)大而導(dǎo)致的。

解決方法：判斷產(chǎn)生原因，如果是刮刀空隙過(guò)大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置，如果是焊膏黏度過(guò)大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

2、焊膏太薄

產(chǎn)生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：

（1）模板太薄；

（2）刮刀壓力過(guò)大；

（3）焊膏流動(dòng)性較差達(dá)不到要求。

解決方法：首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因，然后針對(duì)性解決問(wèn)題。模板太薄的話就換厚度合適的模板；刮刀壓力過(guò)大就適當(dāng)調(diào)整刮刀的壓力；焊膏的流動(dòng)性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關(guān)，選擇合適的焊膏即可。

3、焊盤上焊膏厚度不均勻

產(chǎn)生原因：焊盤上焊膏厚度不均勻產(chǎn)生的原因一般于兩種：

1、焊膏拌和不均勻；

2、模板與印制板不平行。

解決方法：確定問(wèn)題產(chǎn)生的原因然后根據(jù)原因來(lái)解決問(wèn)題，在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位，使之形成平行。

4、厚度不同，邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因：大部分是因?yàn)楹父囵ざ冗^(guò)低或模板孔壁粗糙而造成的。

解決方法：焊膏重新選用黏度較高的類型，在SMT工廠貼片加工之前仔細(xì)查看蝕刻工藝的質(zhì)量。

5、陷落

產(chǎn)生原因：陷落的產(chǎn)生原因一般有三種：

（1）印制板定位做的不夠穩(wěn)定；

（2）刮刀壓力太大；

（3）焊膏黏度過(guò)低或者是焊膏金屬含量過(guò)低。

解決方法：確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產(chǎn)生原因，然后根據(jù)原因來(lái)采取對(duì)應(yīng)解決辦法：

（1）重新將印制板固定好，保持穩(wěn)定；

（2）將刮刀壓力調(diào)整到合適的程度；

（3）重新挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量達(dá)到SMT貼片加工焊膏打印的要求。

6、打印不完全

產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因有很多，常見(jiàn)的一般是以下四種：

（1）開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；

（2）焊膏黏度不足；

（3）焊膏中有較大的金屬粉末顆粒；

（4）刮刀磨損。

解決方法：根據(jù)不同產(chǎn)生原因采取相應(yīng)的解決方法：

（1）清洗開孔和模板底部；

（2）重新選擇合適的焊膏；

（3）重新選擇焊膏，使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配；

（4）更換刮刀。
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