電子產(chǎn)品的水平和技術(shù)要求不斷的提升，電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩(wěn)定性，使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式，在業(yè)內(nèi)得到越來(lái)越廣泛的認(rèn)同和應(yīng)用，從而獲得了電路板組件高標(biāo)準(zhǔn)潔凈度保障、安全環(huán)保的需要、作業(yè)環(huán)境的改善、與人更好親和力的作業(yè)方式，在業(yè)界得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

但是時(shí)常會(huì)發(fā)現(xiàn)線路板上的引線腳、SMT 或波峰焊的焊點(diǎn)、鍍金面和其他有色金屬表面會(huì)發(fā)黑發(fā)灰，鍍金面變色發(fā)黃或者發(fā)紅，塑膠件變色變形以及絲印和字符在清洗過(guò)程中變得模糊和被洗掉了，此現(xiàn)象常困擾作業(yè)人員，甚至無(wú)從下手、不知所措。

首先，簡(jiǎn)單的闡述水基清洗電路板組件的機(jī)理和重要要素。用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，用通俗理解的表達(dá)來(lái)說(shuō)是一件非常簡(jiǎn)單和容易的事情，但是加上另外一個(gè)條件就是非常具有技術(shù)含量和高難度的技術(shù)范疇：不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢，同時(shí)還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學(xué)材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性是一件非常有難度的事情。

產(chǎn)線工藝布局是我們依據(jù)電路板組件產(chǎn)品最終技術(shù)要求和清洗材料的特征來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和確定的重要環(huán)節(jié)。

清洗劑是否能夠在線路板清洗工藝制成中能有效去除助焊劑和錫膏的殘留物是常識(shí)，人人皆知不必多言，此處闡述在選擇和使用水基清洗劑時(shí)，更重要的需要關(guān)注是否對(duì)線路板上的各種金屬材料、各類化學(xué)材料、非金屬材料、器件和各種功能膜材料以及實(shí)質(zhì)部分帶來(lái)安全可靠的兼容性影響。

從某種程度上水基清洗劑的應(yīng)用廠商不可能去細(xì)致地研究清洗劑的組成部分，更多的是依賴和依靠水基清洗劑供應(yīng)廠商的產(chǎn)品技術(shù)水平和專業(yè)程度。

在清洗工藝確定的情況下，全面認(rèn)真地評(píng)估水基清洗劑。

電子線路板水基清洗劑兼容性：

1、各類金屬材料表面

2、各類非金屬材料表面和本體

3、各類化學(xué)材料表面和本體

4、常規(guī)水基清洗工藝條件下的結(jié)果材料兼容性

5、高溫高濕標(biāo)準(zhǔn)加速試驗(yàn)條件下的材料兼容性

對(duì)線路板水基清洗劑的全面技術(shù)評(píng)估，方可得到干凈清潔的線路板組件產(chǎn)品，避免清洗中可能造成的破壞損失和麻煩，真正實(shí)現(xiàn)完整的線路板水基清洗工藝要求。

審核編輯 黃昊宇