本應用筆記討論了傳感器中的金屬超電容技術的優(yōu)勢，技術，局限性和一般建議。本應用筆記的布局包括對金屬覆膜技術的總體審查，選擇合適的面板和目標設計，選擇間隔層的設計實現(xiàn)，背光方法，重新定位PCB，解決故障，廠商和粘性問題業(yè)務的粘附。

金屬頂蓋技術概述

任何MOC觸摸系統(tǒng)的基礎都是標準的mTouch?電容傳感器，電子設備和軟件。MOC設計的不同之處在于，用導電目標層代替??了用戶的手指，該目標層被薄的墊片懸掛在電容式觸摸傳感器上。當用戶按下目標時，目標會朝傳感器輕微變形（<10 μm），從而在傳感器電容上產(chǎn)生可檢測到的變化。電容式觸摸界面（電子和軟件）可檢測電容的變化并將壓力機報告給系統(tǒng)。

該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點：

• 傳感器與環(huán)境電氣隔離，從而限制了噪聲，接近度和串擾問題
• 接地目標為ESD能量提供了非破壞性路徑
• 傳感器與環(huán)境隔離也消除了水的問題
• 對驅動傳感器的物理力的要求有助于盲文的使用和戴手套的用戶的使用
• 金屬覆蓋物通常呈現(xiàn)出更高的價值/專業(yè)精神

為了構建MOC傳感器系統(tǒng)，需要一個標準的電容傳感器，一個墊片（在傳感器上方有一個孔）和一個導電的面板/目標。圖1顯示了典型的傳感器堆疊。在該示例中，目標既提供了電容式傳感器的導電第二板，又提供了在釋放時使層返回其原始位置所需的彈性撓曲。

圖1電容式傳感器上的典型金屬堆疊

雖然這聽起來很簡單，但是各種實現(xiàn)選項對于初次設計者來說可能有點不知所措。因此，將單獨討論每一層，并解釋各種選擇，它們的優(yōu)缺點。

編輯：hfy