印制電路板（Printed Circuit Boards，簡稱PCB），主要為電子元器件提供電氣連接，也被稱作“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，PCB主要運用在通信設備、計算機及周邊、消費電子、汽車電子、國防軍工及其他電子設備領域。隨著云計算、5G、AI等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量將持續(xù)呈現(xiàn)高增長態(tài)勢，在數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長以及數(shù)據(jù)云端轉(zhuǎn)移趨勢下，服務器PCB行業(yè)有著非常廣闊的發(fā)展前景。

一、服務器行業(yè)發(fā)展情況概述

1、行業(yè)規(guī)模概述

據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年至2019年全球服務器出貨量及銷售金額穩(wěn)步上升，2018年行業(yè)景氣度相對較高，出貨量和出貨金額分別達1179萬臺和888.16億美元，同比增長15.82%及32.77%，呈現(xiàn)量價齊升。2019年增長速度相對下降，但仍處于歷史高位。2014年至2019年中國服務器行業(yè)快速發(fā)展，增長幅度超過全球其他地區(qū)。2019年出貨量相對下滑，但銷售金額同比相對上升，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)有所變化，平均單價有所上升，高端服務器銷售比重呈現(xiàn)不斷上升趨勢。

2、主要服務器公司對比據(jù)IDC最新發(fā)布的調(diào)查數(shù)據(jù)，2020年Q2全球服務器市場自主設計企業(yè)仍占據(jù)主要份額，銷售額前五分別為HPE /新華三、戴爾、浪潮、IBM、聯(lián)想，市場份額分別為14.9％、13.9%、10.5%、6.1%、6.0%。此外，ODM廠商占據(jù)28.8%市場份額，同比增長63.4%，已成為中小型云計算公司服務器加工主要選擇。

2020年全球市場受新冠疫情影響，全球經(jīng)濟下滑相對明顯，企業(yè)多采用線上/云辦公模式，對服務器仍然保持了較高需求，Q1、Q2較其他行業(yè)均保持了較高增速發(fā)展，但仍低于往年同期數(shù)據(jù)。據(jù)DRAMeXchange調(diào)研，二季度全球服務器需求以數(shù)據(jù)中心需求為主動能，北美云端業(yè)者最為積極，尤其去年中美關系動蕩下抑制的訂單需求，在今年一季度有明顯補庫存傾向，使得上半年服務器增速相對旺盛。

2020年Q1中國服務器市場銷售額排名前五的廠商依次為浪潮、新華三、華為、戴爾、聯(lián)想，市場份額分別為37.6%、15.5%、14.9%、10.1%及7.2%，整體市場出貨量基本保持平穩(wěn)，銷售額保持穩(wěn)步增長。一方面是國內(nèi)經(jīng)濟復蘇較快，二季度新基建計劃逐步開展，對于服務器等基礎設施需求較大；另一方面在于超大規(guī)?？蛻粜枨蟠蠓鲩L，如阿里巴巴受惠于新零售業(yè)務盒馬季618購物節(jié)、字節(jié)跳動系抖音猛烈增長等，未來五年國內(nèi)服務器需求有望保持高速增長。

二、服務器PCB行業(yè)發(fā)展情況

服務器需求持續(xù)增長以及結(jié)構(gòu)升級發(fā)展將帶動整個服務器行業(yè)進入上行周期，PCB作為承載服務器運行的關鍵材料，在服務器周期上行及平臺升級發(fā)展的雙重驅(qū)動下，有著量價齊增的廣闊前景。

從材料結(jié)構(gòu)角度來細分，服務器內(nèi)部涉及PCB板的主要部件包括CPU、內(nèi)存、硬盤、硬盤背板等。所用PCB板以8-16層、6層、封裝基板、18層以上、4層及軟板為主，且隨著未來服務器整體數(shù)字化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型發(fā)展，PCB板將呈現(xiàn)高層數(shù)板塊為主趨勢，8-18層板、12-14層板、12-18層板將是未來服務器PCB板的主流材料。

從行業(yè)格局來看，服務器PCB細分行業(yè)主要供應商是臺系和大陸廠商，前三分別為臺灣金像電子、臺灣健鼎科技以及大陸廣合科技，廣合科技為國內(nèi)排名第一的服務器PCB供應商。臺系廠商主要以ODM服務器供應鏈為主，大陸公司則以品牌服務器供應鏈為主。ODM廠商主要指白牌服務器供應商，云計算公司向ODM廠商提出服務器配置需求，ODM廠商再向其PCB供應商采購PCB板材，完成硬件設計和組裝。全球服務器市場銷售額ODM廠商占據(jù)28.8%，已成為中小型服務器供應主流形式。大陸服務器主要由品牌廠商供應（浪潮、華為、新華三等），在5G、新基建、云計算驅(qū)動下，國產(chǎn)替代需求十分旺盛。

近幾年，大陸廠商的營收、利潤增速明顯高于臺系廠商，追趕力度十分強勁，且隨著新技術(shù)的發(fā)展，品牌服務器有望繼續(xù)擴大市場占有率，國內(nèi)品牌服務器供應鏈模式下的大陸廠商有望繼續(xù)保持高增長勢頭。另一關鍵點在于大陸公司整體研發(fā)費用逐年上升，遠超臺系廠商投入，在全球技術(shù)更替迅速的背景下，大陸廠商更有希望突破技術(shù)壁壘，搶占新技術(shù)下市場份額。

未來隨著云計算、5G、AI等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量將持續(xù)呈現(xiàn)高增長態(tài)勢，全球服務器設備及服務將持續(xù)保持高需求。PCB作為服務器重要材料，未來有望持續(xù)保持較快增長，尤其是國內(nèi)服務器PCB行業(yè)，在經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級及國產(chǎn)化替代背景下，具備非常廣闊的發(fā)展前景。

原文標題：【行業(yè)聚焦】新基建促進中國服務器PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長

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