自1980年代以來，一直有關(guān)于通孔PCB組件相對于表面安裝PCB組件的優(yōu)越性的爭論。在引入表面貼裝技術(shù)之前，通孔PCB組裝一直主導(dǎo)著PCB制造行業(yè)。。自從引入表面貼裝PCB組裝方法以來，這兩種技術(shù)就相互抵制了。盡管這些技術(shù)中的每一種都有其優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)和應(yīng)用，但是辯論變得至關(guān)重要。因此，必須了解基于應(yīng)用程序的比較對于決定哪種技術(shù)最適合特定應(yīng)用程序至關(guān)重要。這篇文章通過對這些類型的組裝的各個(gè)方面有所了解，有助于采取建設(shè)性的決定性方法來選擇通孔或表面安裝PCB組裝技術(shù)。

為了提供比較的觀點(diǎn)，讓我們逐一討論這兩種技術(shù)。

通孔PCB組裝：它是什么以及如何執(zhí)行的？

通孔安裝技術(shù)（TMT）是PCB組裝過程中組件安裝的先鋒方法。此過程涉及將PCB組件放置在裸板上的鉆孔內(nèi)。早先，安裝是手動完成的，并且隨著自動化的發(fā)展，組件的放置不是自動化的。此過程需要通過跟蹤和焊接來進(jìn)行安裝后連接。

讓我們討論一些與通孔PCB組裝方法有關(guān)的有益因素。

l在TMT組裝中，組件之間的連接是通過鉆孔進(jìn)行的。它們通過走線和牢固的焊接連接。

l由于各層之間的剛性互連，因此TMT中PCB的機(jī)械可靠性更高。因此，該技術(shù)適用于硬核PCB制造

l組件安裝可以在TMT中進(jìn)行軸向或徑向安裝。在軸向零件安裝中，零件垂直穿過鉆孔。在徑向類型的組件安裝中，將組件垂直于鉆軸安裝，有時(shí)將其安裝在板表面內(nèi)部。

盡管是一種古老且長期使用的技術(shù)，但通孔PCB組裝方法的應(yīng)用主要出現(xiàn)在軍事和國防PCB，航空和飛機(jī)PCB，原型設(shè)計(jì)和測試等領(lǐng)域。

表面貼裝PCB組裝：所有重要事實(shí)均已分析

PCB組裝的表面安裝技術(shù)（SMT）于1960年代首次引入，但在1980年代被采用。自從引入以來，由于這些技術(shù)的典型優(yōu)勢，必須引發(fā)有關(guān)SMT與TMT的爭論。表面貼裝技術(shù)（SMT）基本上包括將組件安裝在PCB表面上。由于該技術(shù)提供了更方便的組件安裝方式，因此在行業(yè)中發(fā)展迅速。

讓我們討論與TMT PCB組裝相反的SMT關(guān)鍵因素。

lSMT涉及將零件直接安裝在表面上，并且零件通過焊接固定。

l表面安裝的PCB具有“通孔”，這些通孔是小型組件，可以使PBC的各層之間實(shí)現(xiàn)互連，而無需任何孔。

l通過在兩個(gè)組件之間進(jìn)行鉆孔和跟蹤連接可以降低復(fù)雜性，從而可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的組件放置。

SMT在PCB行業(yè)的應(yīng)用范圍非常廣泛。相對而言，使用SMT制造的組件數(shù)量更多。但是，從比較的角度來看，TMT被認(rèn)為是用于要求剛性，可靠性，機(jī)械阻力和耐用性的PCB的高度可靠的技術(shù)。另一方面，SMT適用于PCB組裝，其中組裝速度，制造組裝比耐用性更為重要。