日前，小米公司發(fā)文預(yù)告 MIDC 2020 小米開發(fā)者大會(huì)，并稱今天已經(jīng)普及的全面屏是小米最早發(fā)明的，在全面屏技術(shù)領(lǐng)域小米已經(jīng)申請(qǐng)了一百多項(xiàng)專利。

小米集團(tuán)副總裁、集團(tuán)技術(shù)委員會(huì)主席崔寶秋博士表示，2016 年發(fā)布的小米 MIX 手機(jī)，正式開啟了全球手機(jī)的全面屏?xí)r代，小米還首推環(huán)繞屏概念手機(jī)，持續(xù)探索并引領(lǐng)手機(jī)屏幕形態(tài)的創(chuàng)新。

根據(jù)資料顯示，“全面屏”是手機(jī)業(yè)界對(duì)于超高屏占比手機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)比較寬泛的定義。從字面上解釋就是手機(jī)的正面全部都是屏幕，手機(jī)的四個(gè)邊框位置都是采用無邊框設(shè)計(jì)，追求接近 100%的屏占比。但由于受限于技術(shù)，業(yè)界宣稱的全面屏手機(jī)暫時(shí)只是超高屏占比的手機(jī)，沒有能做到手機(jī)正面屏占比 100%的手機(jī)。業(yè)內(nèi)所說的全面屏手機(jī)是指真實(shí)屏占比（非官方宣傳）可以達(dá)到 80%以上，擁有超窄邊框設(shè)計(jì)的手機(jī)。

由此可見，全面屏手機(jī)的主要優(yōu)勢(shì)首先是提升了手機(jī)的顏值，機(jī)身正面的面積可容納更大的屏幕，提升了視覺體驗(yàn)。在設(shè)計(jì)制造過程中，集成屏手機(jī)面臨著耳機(jī)和前置攝像頭的定位、如何解決正面指紋識(shí)別問題、制造成本增加等諸多困難。最終產(chǎn)品的價(jià)格遠(yuǎn)高于普通手機(jī)。

此前，榮耀官方宣布榮耀手環(huán) 6 將會(huì)在 11 月 3 日發(fā)布，并且表示將要開啟手環(huán)全面屏?xí)r代。榮耀在海報(bào)中首次提出“開啟手環(huán)全面屏?xí)r代”的口號(hào)，展現(xiàn)要通過這款手環(huán)來推動(dòng)行業(yè)變革發(fā)展的決心。

對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士表示，榮耀在繼手機(jī)、筆記本電腦、平板、智慧屏等產(chǎn)品后再次將“全面屏”普及到了手環(huán)上，這次把該技術(shù)普及到智能手環(huán)上也是榮耀實(shí)現(xiàn)全場景全面屏生態(tài)環(huán)境的一個(gè)重要舉措。

此外，據(jù) IDC 報(bào)告顯示，2020 三季度小米手機(jī)市場出貨量逆勢(shì)大幅增長，全球市場份額提升至 13%、全球第三。基于供應(yīng)鏈的高度確定性、產(chǎn)品競爭力提升和渠道的優(yōu)化，預(yù)期公司手機(jī)市場份額將持續(xù)提升，有望在未來兩年實(shí)現(xiàn)全球第三或第二的地位。
編輯：hfy