株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)本公司）將貼裝面積超?。?）電壓轉(zhuǎn)換效率超高（2）的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊“UltraBK? MYTN系列”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)本產(chǎn)品）商品化，開(kāi)始上市銷(xiāo)售。

隨著近年來(lái)5G、深度學(xué)習(xí)等AI技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)量增大，對(duì)IT設(shè)備的高功能高密度化的需求急速高漲。電源電路承擔(dān)著轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的各種電壓的重要作用，占主板（主要電源電路基板）面積的30～50％，令設(shè)計(jì)師為空間嚴(yán)重不夠而大傷腦筋。

因而本公司研發(fā)了既能削減包括周邊電路在內(nèi)的貼裝總面積，電壓轉(zhuǎn)換效率又出色、兩全其美的本產(chǎn)品。

本產(chǎn)品是凝聚了本公司多年積累的電源電路技術(shù)，加上子公司“pSemi Corp.”（3）擁有的特有的工藝技術(shù)、提高電壓轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)開(kāi)發(fā)的首款產(chǎn)品。并由本公司在通信模塊業(yè)務(wù)中積累的高密度封裝將電源IC、電感器、電容器封裝成一個(gè)，實(shí)現(xiàn)了DC-DC轉(zhuǎn)換器的超小型化和薄型化。

DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊是將電源IC、電感器、電容器等封裝成一個(gè)的產(chǎn)品，大部分體積為電感器所占。一般來(lái)說(shuō)，要變換效率高，就需要大尺寸電感器，所以DC-DC轉(zhuǎn)換器也就大。而要優(yōu)先確?？臻g，使用小型電感器，則電壓轉(zhuǎn)換效率變低。此外在輸入電壓與輸出電壓之差較大的應(yīng)用中，由于占空比（4）非常小，其影響出現(xiàn)在電源輸入線(xiàn)，故為了降噪也需要大型濾波電路。

本產(chǎn)品采用融合特有的“電荷泵技術(shù)”（5）與傳統(tǒng)的DC-DC轉(zhuǎn)換器電路的新方式“2階結(jié)構(gòu)”。通過(guò)以小幅電壓階躍降低輸入電壓，從而能使用低耐壓FET（6），減輕對(duì)各個(gè)電感器的依賴(lài)度，從而實(shí)現(xiàn)了小型且高電壓轉(zhuǎn)換效率的DC-DC轉(zhuǎn)換器。而且由于經(jīng)降壓的電壓為DC-DC轉(zhuǎn)換器電路的實(shí)際輸入電壓，故也解決了因輸入電壓與輸出電壓之差所造成的占空比問(wèn)題。

傳統(tǒng)方法

2階結(jié)構(gòu)

本公司今后也將聚集集團(tuán)公司擁有的核心技術(shù)，擴(kuò)充應(yīng)用特有的電荷泵等技術(shù)的產(chǎn)品陣容，為IT設(shè)備的高密度高性能和高功能化做貢獻(xiàn)。

主要特點(diǎn)

① 本公司特有的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

② 公司內(nèi)生產(chǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊所需的關(guān)鍵元器件（電源IC、電感器、電容器）

③ 特有的封裝技術(shù)

通過(guò)上述技術(shù)和工藝實(shí)現(xiàn)了下列特點(diǎn)。

包括周邊電路在內(nèi)的貼裝總面積：143 mm2，超小。比一般產(chǎn)品約削減50%。

以超高的電壓轉(zhuǎn)換效率為通過(guò)簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)來(lái)使IT設(shè)備小型低成本化做貢獻(xiàn)。

通過(guò)電感最優(yōu)值和高頻開(kāi)關(guān)動(dòng)作實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)。

比傳統(tǒng)產(chǎn)品約降噪20dB。

主要用途

面向PCIe卡（7）、AI加速器卡（8）、HPC（高性能計(jì)算機(jī)）（9）、基站設(shè)備等的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)人員，提供實(shí)現(xiàn)電源空間最小化、高功能高密度化的解決方案。

責(zé)任編輯：haq