優(yōu)化電子產(chǎn)品，PCBA和組件的尺寸，重量和功率或SWaP是航空航天系統(tǒng)開發(fā)的主要方向。對這一目標的追求導致人們越來越喜歡和使用光學電子與分立電路相反的是單片微波集成電路（MMIC）。讓我們更深入地研究這些設備。特別是何時以及為何在飛船上使用它們。

什么是單片微波集成電路（MMIC）？

與電子技術(shù)的許多進步一樣，軍方和政府是推動早期研究的催化劑，以開發(fā)構(gòu)建工作于微波頻率范圍（300MHz至300GHz）的IC的過程。當時，在1970年代中期，主要是手動放置分立組件。人為錯誤的傾向和該技術(shù)缺乏精確性是引起MMIC興趣的主要因素。

MMIC是高度密集的組件封裝，可在內(nèi)部利用和處理微波信號。用于構(gòu)造這些組件的典型材料（通過機器而非手動完成）是GaAs，InP，GaN和SiGe。這些組件的許多優(yōu)點（如下所列）說明了為什么它們被許多人首選航空電子角色。

MMIC的優(yōu)勢

l高組件密度

l小包裝

l高度準確的內(nèi)部組件放置

l快速信號傳播

l大批量的總體成本低

l高可靠性引線鍵合

上面的清單清楚地顯示了MMIC的使用如何有助于推動航空航天系統(tǒng)開發(fā)的SWaP優(yōu)化。現(xiàn)在，使用MMIC的缺點也必須加以考慮。這些在下面列出。

MMIC的缺點

l電源能力低

l少量制造可能會很昂貴

l制造期間無法進行設計更改

l通常需要定制的PCB尺寸，這使組裝更具挑戰(zhàn)性。

l不能返工。

修整用于補償制造商影響組件參數(shù)的變化，這對MMIC來說是個問題。很難或不可能實現(xiàn)。

如該列表所示，選擇使用MMIC確實會帶來一些負擔，其中很大一部分會影響合同制造商（CM）建造您的電路板。有了MMIC的主要優(yōu)點和缺點，我們可以確定何時應將其部署到我們的航空航天應用程序開發(fā)中，以及為什么這樣做。

將MMIC用于航空航天應用

在為航空航天實體開發(fā)PCBA或電子設備時，可能會要求或首選使用光學和微波組件。在其他情況下，設計準則可能不會擴展到組件或封裝，并且由您決定是否使用MMIC。在選擇這樣做之前，您應該清楚這是否是最佳選擇。