1、MEMS 發(fā)展迅速，Yole Development 預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī)模超 300 億美元

MEMS 全稱為 Micro-Electro Mechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號(hào)處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微米或納米級(jí)器件或系統(tǒng)。

MEMS 技術(shù)被譽(yù)為 21 世紀(jì)具有革命性的高新技術(shù)，它起源于 1947 年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室晶體管的發(fā)明。汽車產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療及健康監(jiān)護(hù)產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)以及手機(jī)和游戲機(jī)等個(gè)人電子消費(fèi)品產(chǎn)業(yè)相繼促進(jìn)了 MEMS 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。尤其是 2007 年以來(lái)，隨著以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速普及和發(fā)展，MEMS 商業(yè)化的進(jìn)展明顯加快。

MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈一般由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商、封裝測(cè)試廠商和終端應(yīng)用企業(yè)構(gòu)成，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)專注于 MEMS 芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，完成設(shè)計(jì)后交由第三方晶圓廠生產(chǎn)制造出 MEMS 芯片，經(jīng)過封裝測(cè)試后實(shí)現(xiàn)向消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶的出貨。

從全球應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，消費(fèi)電子是 MEMS 的第一大市場(chǎng)，2018 年占比 41.8%，這主要得益于在智能家居、智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的機(jī)會(huì)日益增多。醫(yī)療電子位居第二，占比 28.1%，歸功于 MEMS 在臨床監(jiān)測(cè)中的廣泛應(yīng)用，如心電圖患者監(jiān)測(cè)和腦電圖測(cè)量；以及成像應(yīng)用，如 CT 成像和數(shù)字 X 射線。此外，MEMS 還被用于診斷和治療設(shè)備的定位應(yīng)用，包括外科手術(shù)臺(tái)等設(shè)備的高精度定位，以及假肢和患者監(jiān)測(cè)應(yīng)用，如運(yùn)動(dòng)和位置監(jiān)測(cè)；此外，醫(yī)療電子上的 MEMS 器件附加值很高，平均售價(jià)遠(yuǎn)高于其它MEMS 領(lǐng)域。

從全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，MEMS 產(chǎn)品以傳感器為主，MEMS 執(zhí)行器領(lǐng)域僅射頻 MEMS和噴墨打印頭市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較大。

根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2017 年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到117.90 億美元，預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)空間將達(dá)到 309.78 億美元，2018-2023 年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.5%，銷量增長(zhǎng)率達(dá)到 26.7%。據(jù)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布的報(bào)告，2018 年-2023 年期間，生產(chǎn) MEMS/Sensor（傳感器）的 Fab 的產(chǎn)能將會(huì)增加 25%，月產(chǎn)能增至 470 萬(wàn)片（以 200nm 晶圓換算）。助推全球 MEMS 持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要因素有三點(diǎn)：一是全球主要市場(chǎng)對(duì)于汽車安全及智能化的需求逐年增加，推動(dòng)MEMS 市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)；二是受工業(yè) 4.0 和智慧家庭的影響，工業(yè)和家居類的自動(dòng)化產(chǎn)品對(duì)于 MEMS 的需求較大；三是可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)/機(jī)器人的日益普及和在各領(lǐng)域的滲透率進(jìn)一步提高。

中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，消耗了全球近二分之一的 MEMS 器件。近年來(lái)，中國(guó) MEMS 消費(fèi)電子類產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)量保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，帶動(dòng)加速傳感器、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等 MEMS 行業(yè)需求的增長(zhǎng)，中國(guó)已經(jīng)成為全球 MEMS市場(chǎng)發(fā)展最快的地區(qū)。

據(jù) Yole Development 2018 年的 MEMS 銷售額排行榜，前三名分別是美國(guó)的Broadcom、德國(guó)的 Robert Bosch 和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），前 30 名中共有 10家日本企業(yè)，中國(guó)有兩家廠商入圍了 Yole 的榜單，分別是排名第 11 位的歌爾股份和第23 位的瑞聲科技 AAC。按照生產(chǎn) MEMS、傳感器企業(yè)的區(qū)域來(lái)看，2018 年的 TOP1 在日本，后續(xù)為中國(guó)臺(tái)灣、北美、歐洲/中東?，F(xiàn)在中國(guó)大陸位居第六，預(yù)計(jì)在 2023 年將會(huì)上升至第三位。

2、MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)：增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一

近年來(lái)，MEMS 麥克風(fēng)是 MEMS 市場(chǎng)中增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。消費(fèi)電子是MEMS 麥克風(fēng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)空間占比超過 90%。2017 年，MEMS 麥克風(fēng)的主要應(yīng)用為手機(jī)、平板和電腦，分別占總需求的 85%、5%和 3.2%。根據(jù)麥姆斯咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模從 2010 年的 15.9 億元人民幣增長(zhǎng)到 2019 年的86.8 億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 20.75%。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó) MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模為 31.3 億元，預(yù)計(jì) 2016-2021 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 13%。

MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的繁榮主要受益于智能手機(jī)、智能音箱和 TWS 耳機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展。MEMS 麥克風(fēng)是智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，一些高端智能手機(jī)甚至使用 3~4 顆 MEMS 麥克風(fēng)，而一臺(tái)智能音箱的 MEMS 麥克風(fēng)搭載量可達(dá) 2~8 顆，一副 TWS 耳機(jī)的 MEMS 麥克風(fēng)數(shù)量則達(dá) 4~6 顆，為 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)帶來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。

IDC 預(yù)計(jì)，由于疫情影響，2020 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將同比下降 11.9％，出貨量總計(jì) 12 億部，預(yù)計(jì)到 2021 年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量不會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。但從好的方面看，根據(jù) Yole Development 預(yù)測(cè)，單部智能手機(jī)上安裝的 MEMS 傳感器數(shù)量將會(huì)從2014 年的 12 顆上升到 2021 年的 20 顆。

全球智能音箱市場(chǎng)在 2017 和 2018 年迎來(lái)了快速增長(zhǎng)，2018 年全年出貨量已達(dá)到8,200 萬(wàn)臺(tái)，較 2017 年同比增長(zhǎng) 151.53%。根據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)，2020Q1 智能音箱銷量達(dá) 2,820 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 8.2%。

TWS 耳機(jī)中集成了多個(gè)微型麥克風(fēng)和加速度計(jì)等 MEMS 傳感器，使得用戶能夠通過敲擊等手勢(shì)和語(yǔ)音對(duì)耳機(jī)實(shí)現(xiàn)喚醒和控制。根據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，2016 年全球 TWS 耳機(jī)出貨量 918 萬(wàn)副，預(yù)計(jì) 2020 年 TWS 耳機(jī)出貨量將達(dá)到 2.3 億副以上， 2016-2020 年出貨量 CAGR 達(dá) 90%+。根據(jù) GFK 測(cè)算，2020 年 TWS 市場(chǎng)規(guī)模將超過 110 億美元。

MEMS 麥克風(fēng)出貨量前三位為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技。敏芯股份體量相對(duì)較小，但市場(chǎng)占有率排名逐年提升。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，敏芯股份近年來(lái)在全球MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的出貨量和排名穩(wěn)步提升，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，2016-2018 年的出貨量排名分別為第六、第五、第四。

3、MEMS 壓力傳感器：海外廠商仍占據(jù)壟斷地位

壓力傳感器是 MEMS 傳感器行業(yè)中市場(chǎng)規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)之一，在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療和航空領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó) MEMS 壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 116.6 億元，2016-2021 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 12%，預(yù)計(jì) 2021 年將突破 150 億元。MEMS 壓力傳感器是技術(shù)與資本密集型產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)缺乏從事 MEMS 壓力傳感器研發(fā)與量產(chǎn)的大型企業(yè)，目前全球 MEMS 壓力傳感器市場(chǎng)的市場(chǎng)份額仍然主要被博世、英飛凌等國(guó)外廠商占據(jù)。

MEMS 壓力傳感器具有多品種、小批量的特點(diǎn)，產(chǎn)品形態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景較為多樣。汽車行業(yè)是 MEMS 壓力傳感器最早和最大的市場(chǎng),如 TPMS、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力、剎車系統(tǒng)空氣壓力、發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力、胎壓監(jiān)測(cè)等,動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用占據(jù)了超過 50%的業(yè)務(wù)。

4、MEMS 慣性傳感器市場(chǎng)：下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

MEMS 慣性（組合）傳感器又稱慣性測(cè)量單元（Inertial Measurement Unit，簡(jiǎn)稱 IMU），通常包含速度傳感器（即加速計(jì)）、角速度傳感器（即陀螺儀）、磁感應(yīng)傳感器（即磁力計(jì)，這三類傳感器的組合就形成了三軸、六軸和九軸慣性組合傳感器。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó) MEMS 慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 81.5 億元，2016-2021 年年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15%，預(yù)計(jì) 2020 年將突破 110 億元。

據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)，2019 年全球高端慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 32.4 億美元，并且這仍然是一個(gè)應(yīng)用很廣且高度分散的市場(chǎng)。其中，國(guó)防和軍事應(yīng)用約占 40%，商用航空航天應(yīng)用約占 26%。其它高度依賴慣性傳感器的市場(chǎng)還包括商業(yè)海事和工業(yè)應(yīng)用， 分別占據(jù) 18%和 16%的市場(chǎng)份額。

目前國(guó)內(nèi) MEMS 傳感器廠商整體規(guī)模不大，產(chǎn)品種類單一，相比于國(guó)際大廠方案集成能力較弱。另一方面，中國(guó)是全球最為活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，MEMS 產(chǎn)品在智慧城市、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用日漸普及，未來(lái)各種新興應(yīng)用領(lǐng)域如 AR/VR、無(wú)人機(jī)/機(jī)器人、機(jī)器視覺、自動(dòng)駕駛等將為 MEMS 提供更廣闊的發(fā)展空間。國(guó)家傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，將促進(jìn)我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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