撓性板FPC過(guò)去叫法很亂，最早稱(chēng)為軟板，后來(lái)又稱(chēng)為柔性板、撓性印制電路板等。

剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，近年來(lái)的需求越來(lái)越大。傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計(jì)思想是節(jié)省空間、便于裝配和提高可靠性；綜合傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計(jì)和微盲孔技術(shù)的新型剛撓板為互連領(lǐng)域提供了新的解決方案。它的優(yōu)點(diǎn)有：適合折疊機(jī)構(gòu)，如翻蓋手機(jī)、相機(jī)、筆記本電腦；提高產(chǎn)品的可靠性；應(yīng)用傳統(tǒng)裝配方式，但可以使裝配簡(jiǎn)化且適合3D裝配；與微導(dǎo)孔技術(shù)結(jié)合，提供更好的設(shè)計(jì)便利性和使用更小的元器件；使用更輕的材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的FR-4。

手機(jī)用的剛撓板一般是兩層的撓性板與硬板連接而成。

發(fā)展前景：剛撓板是近年來(lái)增長(zhǎng)非常迅速的一類(lèi)PCB，它廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航天航空、軍用電子設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、通訊器材、分析儀器等。據(jù)預(yù)測(cè)，2005年-2010年的年平均增長(zhǎng)率按產(chǎn)值計(jì)算超過(guò)20%，按面積則平均年增長(zhǎng)率超過(guò)37%，大大超過(guò)普通PCB的增長(zhǎng)速度。到目前為止，能生產(chǎn)剛撓板的廠家很少，幾乎沒(méi)有廠家有大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，因此其發(fā)展前景非常看好。

四、高多層板給中國(guó)業(yè)界帶來(lái)機(jī)會(huì)

多層板指獨(dú)立的布線層大于兩層的PCB板，一般由多張雙面板用層壓方式疊合，每層板間通過(guò)一層絕緣層壓合成一個(gè)整板。高多層板一般指層數(shù)大于10層的多層板，主要應(yīng)用于交換機(jī)、路由器、服務(wù)器和大型計(jì)算機(jī)，某些超級(jí)計(jì)算機(jī)所用的層數(shù)超過(guò)40層。

發(fā)展前景：普通多層板屬于成熟產(chǎn)品，未來(lái)的增長(zhǎng)相對(duì)平穩(wěn)；但高多層板技術(shù)含量較高，加上歐美等國(guó)家基本上放棄常規(guī)水平的PCB生產(chǎn)，給中國(guó)業(yè)界帶來(lái)一些機(jī)會(huì)。預(yù)測(cè)未來(lái)高多層板（背板）年增長(zhǎng)約13%。

五、3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品（3G）的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級(jí)為3mil（75μm），涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技術(shù)比現(xiàn)有產(chǎn)品有明顯的提高。

發(fā)展前景：3G是下一代的移動(dòng)通信技術(shù)，目前歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家已開(kāi)始應(yīng)用，3G最終將取代現(xiàn)有的2G和2 .5G通信，截止到2005年底，全球3G用戶數(shù)增長(zhǎng)了57.4%，總數(shù)已達(dá)到2.37億，2005年共銷(xiāo)售各種制式的3G手機(jī)1.22億部，未來(lái)的發(fā)展仍保持20%以上的增長(zhǎng)速度。與之配套的印制板即3G板保持同樣的增長(zhǎng)率。3G板是現(xiàn)有產(chǎn)品的一個(gè)升級(jí)，它使PCB行業(yè)的整體水平跨進(jìn)一個(gè)更高的層次。

六、HDI板未來(lái)增長(zhǎng)迅速

HDI是HighDensityInterconnect的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、MP3、MP4等，一般采用積層法（Build-up）制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。

發(fā)展前景：根據(jù)高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來(lái)增長(zhǎng)非常迅速：未來(lái)幾年世界3G手機(jī)增長(zhǎng)將超過(guò)30%，中國(guó)即將發(fā)放3G牌照；IC載板業(yè)界咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)中國(guó)2005年至2010預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為80%，它代表PCB的技術(shù)發(fā)展方向。

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