第二十二屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)于11月11日—15日在深圳會(huì)展中心隆重舉行，硬見開發(fā)者論壇再次登陸高交會(huì)。

由硬見科技、造物工場(chǎng)主辦，以“造物致知，硬見致用”為主題的第四屆硬見開發(fā)者論壇，邀請(qǐng)了中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、IPC、前海產(chǎn)業(yè)智庫(kù)、硬見理工學(xué)院等專家，和眾多來自企業(yè)的工程師、高校的開發(fā)者、產(chǎn)業(yè)學(xué)者齊聚一堂，現(xiàn)場(chǎng)直面交流，共享經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)。從設(shè)計(jì)走入系統(tǒng)，智能制造，從智造走進(jìn)集成元器件，再到創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，賦能整體產(chǎn)業(yè)化。各位專家分享了各自專業(yè)領(lǐng)域里的硬核能力。圓桌論壇，繼續(xù)升華創(chuàng)新的話題，從多個(gè)層面解析，洞悉硬件開發(fā)者該如何變得更強(qiáng)，做得更好。

5G高速信號(hào)互連仿真重溫基礎(chǔ)課程

Cadence高速互連系列課程高級(jí)講師、電子發(fā)燒友學(xué)院講師、硬見理工學(xué)院特聘專家講師李增，對(duì)5G高速信號(hào)互連仿真進(jìn)行列舉及概述，以高速SerDes鏈路設(shè)計(jì)的內(nèi)容為案例分析，從理解高速信號(hào)傳輸?shù)脑砗捅举|(zhì)出發(fā)，詳細(xì)講解了SerDes的特點(diǎn)、技術(shù)、整體架構(gòu)及高速流程，讓觀眾充分了解高速信號(hào)的理論知識(shí)和仿真手段相結(jié)合的關(guān)鍵要點(diǎn)，以先進(jìn)的仿真手段應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)需求，滿足5G時(shí)代產(chǎn)品不斷提高的性能要求。

工業(yè)互聯(lián)帶來制造-智造的華麗轉(zhuǎn)型

實(shí)業(yè)興國(guó)，從制造到智造是轉(zhuǎn)型與升級(jí)，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院博士后汪智勇，從智造的發(fā)展趨勢(shì)到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)的相關(guān)應(yīng)用分享，讓我們更清晰地看到未來的前進(jìn)方向。

元器件可靠性研究集大成釀優(yōu)品

國(guó)內(nèi)大循環(huán)的背景下，物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展將人類和硬件的連接變得無限可能，背后離不開創(chuàng)新性的器件，元器件和芯片成了熱門詞。IPC培訓(xùn)開發(fā)經(jīng)理&主任培訓(xùn)師、ESD培訓(xùn)講師史俊杰，通過對(duì)目前元器件現(xiàn)狀及標(biāo)準(zhǔn)分析，詳細(xì)講述元器件可靠性的三大研究，即濕度、工藝、可焊性，可以靈活地幫助硬件開發(fā)者應(yīng)對(duì)各類元器件選型設(shè)計(jì)。

產(chǎn)業(yè)智庫(kù)分享數(shù)字經(jīng)濟(jì)促創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展

前海產(chǎn)業(yè)智庫(kù)秘書長(zhǎng)、深圳市騏驥前?？萍籍a(chǎn)業(yè)研究執(zhí)行院院長(zhǎng)羅潤(rùn)華，提供了智能硬件領(lǐng)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的思考：一是以“雙區(qū)”驅(qū)動(dòng)發(fā)展機(jī)遇帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)為先導(dǎo)，與深圳、香港地緣優(yōu)勢(shì)加強(qiáng)，發(fā)揮雙區(qū)創(chuàng)新先導(dǎo)作用；二是數(shù)字經(jīng)濟(jì)隨著信息技術(shù)水平的不斷發(fā)展創(chuàng)新背景下，企業(yè)要實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以數(shù)字化理念為指導(dǎo)、以數(shù)字化工具為支撐，進(jìn)行產(chǎn)教融合化，多種規(guī)劃手段并行的方法，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)在專業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)支撐下將更具可能性。

圓桌討論：硬件開發(fā)者如何面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，大有作為

最后的圓桌討論環(huán)節(jié)，由羅潤(rùn)華秘書長(zhǎng)主持，與會(huì)人員就“內(nèi)外循環(huán)下硬件開發(fā)者的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”、“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的新模式”、“初創(chuàng)硬件團(tuán)隊(duì)的生存環(huán)境”等幾個(gè)問題進(jìn)行深入探討。與會(huì)專家表示，與開發(fā)軟件不同，智能硬件的研發(fā)周期非常長(zhǎng)，很難做到快速迭代，在研發(fā)初期就需更多時(shí)間在需求調(diào)研上，相對(duì)來說更具挑戰(zhàn)性。智能硬件應(yīng)該展現(xiàn)創(chuàng)新之思、創(chuàng)新之舉、創(chuàng)新之美，形成推動(dòng)各行各業(yè)發(fā)展的強(qiáng)有力保障。保持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱情，不斷摸索探討新模式，不害怕改變，在變化環(huán)境中尋求機(jī)遇與突破，幫助客戶、行業(yè)提供價(jià)值，激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)新動(dòng)力。

冬日暖陽(yáng)，于高交會(huì)，我們又一次齊聚一堂，共話智慧世界，硬見致知的話題，從設(shè)計(jì)到制造，從模塊、平臺(tái)到創(chuàng)新服務(wù)，我們又一次學(xué)習(xí)了新基建、新模式、新發(fā)展。同時(shí)也探討了處在新時(shí)代、新機(jī)遇、新起點(diǎn)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者們?nèi)绾胃幼吭健Ｓ惨婇_發(fā)者論壇，是面向智能硬件領(lǐng)域的技術(shù)論壇，立志于打造一個(gè)引領(lǐng)造物技術(shù)與人才交流、促進(jìn)硬件變革與創(chuàng)新發(fā)展的共享平臺(tái)。

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