當(dāng)印刷電路板出現(xiàn)故障時(shí)，您可能會(huì)面臨代價(jià)高昂且可能造成災(zāi)難性后果的后果。那么，您以后如何收拾行李呢？

了解PCB故障的常見(jiàn)原因以及可用來(lái)防止將來(lái)發(fā)生故障的工具可以最大程度地減少處理失效PCB的壓力和成本。

什么原因?qū)е?/span>PCB故障？

三種原因涵蓋了大多數(shù)失敗的原因：

lPCB設(shè)計(jì)問(wèn)題

l環(huán)境原因

l年齡

PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題包括在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中可能發(fā)生的各種問(wèn)題，例如：

l元件放置-錯(cuò)誤地定位元件

l板上空間太小導(dǎo)致過(guò)熱

l零件質(zhì)量問(wèn)題，例如薄板和假冒零件的使用

組裝過(guò)程中過(guò)多的熱量，灰塵，濕氣和靜電放電只是可能導(dǎo)致故障的一些環(huán)境因素。

停止與年齡相關(guān)的故障要困難一些，而且歸結(jié)為預(yù)防性維護(hù)而不是維修。但是，如果某個(gè)零件確實(shí)發(fā)生故障，則與其扔掉整個(gè)電路板，不如用新零件替換舊零件會(huì)更具成本效益。

PCB故障時(shí)該怎么辦

PCB故障。這將會(huì)發(fā)生。最好的策略是盡一切可能避免重復(fù)。

進(jìn)行印刷電路板故障分析可以找出PCB的確切問(wèn)題，并有助于防止同一問(wèn)題困擾其他當(dāng)前板子或?qū)?lái)的板子。這些測(cè)試可以分為較小的測(cè)試，包括：

l微觀切片分析

lPCB可焊性測(cè)試

lPCB污染測(cè)試

l光學(xué)/顯微鏡SEM

lX射線檢查

微觀切片分析

該方法涉及去除一塊電路板以露出并隔離組件，有助于檢測(cè)涉及以下方面的問(wèn)題：

l零件不良

l短褲或短褲

l回流焊導(dǎo)致加工失敗

l熱機(jī)械故障

l原材料問(wèn)題

可焊性測(cè)試

該測(cè)試用于查找由阻焊膜氧化和錯(cuò)誤使用引起的問(wèn)題，該測(cè)試復(fù)制了焊料/材料的接觸以評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性。它對(duì)以下有用：

l評(píng)估焊料和助焊劑

l標(biāo)桿管理

l質(zhì)量控制

PCB污染測(cè)試

這種測(cè)試方法可以檢測(cè)出可能導(dǎo)致引線鍵合互連線劣化，腐蝕，金屬化和其他問(wèn)題的污染物。

光學(xué)顯微鏡/ SEM

這種方法使用功能強(qiáng)大的顯微鏡來(lái)檢測(cè)焊接和組裝問(wèn)題。

該過(guò)程既準(zhǔn)確又快速。當(dāng)需要使用功能更強(qiáng)大的顯微鏡時(shí)，掃描電子顯微鏡技術(shù)就可以滿足要求。它提供高達(dá)120,000X的放大倍率。

X射線檢查

該技術(shù)提供了使用膠片，實(shí)時(shí)或3D X射線系統(tǒng)的非侵入性方法。它可以發(fā)現(xiàn)當(dāng)前或潛在的缺陷，涉及內(nèi)部顆粒，密封蓋空隙，基材完整性等問(wèn)題。

如何避免PCB故障

進(jìn)行印刷電路板故障分析并修復(fù)PCB問(wèn)題非常好，這樣它們就不會(huì)再發(fā)生了。首先避免故障會(huì)更好。有幾種避免失敗的方法，包括：

保形涂層

保形涂層是保護(hù)PCB免受灰塵，污垢和濕氣影響的主要方法之一。這些涂料的范圍從丙烯酸樹(shù)脂到環(huán)氧樹(shù)脂，可以通過(guò)多種方式進(jìn)行涂覆：

l刷

l噴霧

l浸漬

l選擇性涂層

發(fā)行前測(cè)試

在組裝甚至離開(kāi)制造商之前，它應(yīng)該經(jīng)過(guò)測(cè)試以確保一旦成為較大設(shè)備的一部分就不會(huì)失敗。組裝期間的測(cè)試可以采用多種形式：

l在線測(cè)試（ICT）為電路板加電，從而激活各個(gè)電路。僅在預(yù)期很少產(chǎn)品修訂的情況下使用。

l飛針測(cè)試無(wú)法為電路板供電，但比ICT便宜。對(duì)于較大的訂單，它的成本效益可能不如ICT。

l自動(dòng)化光學(xué)檢查可以為PCB拍照，并將照片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較，標(biāo)記出與原理圖不符的電路板。

l老化測(cè)試可檢測(cè)早期故障并建立負(fù)載能力。

l用于發(fā)布前測(cè)試的X射線檢查與用于故障分析測(cè)試的X射線檢查相同。

l功能測(cè)試可驗(yàn)證電路板將啟動(dòng)。其他功能測(cè)試包括時(shí)域反射儀，剝離測(cè)試和焊料浮起測(cè)試，以及先前描述的可焊性測(cè)試，PCB污染測(cè)試和微截面分析。

售后服務(wù)（AMS）

產(chǎn)品離開(kāi)制造商后，并不總是制造商服務(wù)的終點(diǎn)。許多優(yōu)質(zhì)的電子合同制造商都提供售后服務(wù)來(lái)監(jiān)視和維修其產(chǎn)品，甚至是他們最初未生產(chǎn)的產(chǎn)品。AMS在幾個(gè)重要領(lǐng)域提供幫助，包括：

l清潔，測(cè)試和檢查，以防止設(shè)備相關(guān)的事故和故障

l組件級(jí)故障排除，以將電子產(chǎn)品服務(wù)到組件級(jí)

l重新校準(zhǔn)，翻新和維修，以翻新舊機(jī)器，重新制造特殊零件，提供現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)以及更新和修訂產(chǎn)品軟件

l數(shù)據(jù)分析以研究服務(wù)歷史記錄或故障分析報(bào)告以確定下一步

過(guò)時(shí)管理

過(guò)時(shí)管理是AMS的一部分，與防止組件不兼容和與年齡有關(guān)的故障有關(guān)。

為了確保您的產(chǎn)品具有最長(zhǎng)的生命周期，過(guò)時(shí)的管理 專家會(huì)確保提供高質(zhì)量的零件，并符合沖突礦物法。

此外，考慮每隔X年或返還X次更換PCB中的電路卡。您的AMS服務(wù)將能夠設(shè)置更換時(shí)間表，以確保電子設(shè)備平穩(wěn)運(yùn)行。更換零件總比等待零件損壞要好！

如何決定正確的測(cè)試

如果您的PCB出現(xiàn)故障，您現(xiàn)在知道下一步該怎么做以及如何防止它。但是，如果要最大程度地降低PCB故障的風(fēng)險(xiǎn)，則應(yīng)與具有測(cè)試和AMS經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品制造商合作。