作為一名硬件工程師，與各種芯片打交道是必然的事，今天，我們不妨就來(lái)說(shuō)說(shuō)工程師們的“芯”事之一：電源芯片的選擇。

在PCB設(shè)計(jì)中，電源芯片選擇DC/DC還是LDO？

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，電源芯片設(shè)計(jì)選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。

簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，在升壓場(chǎng)合，當(dāng)然只能用DC/DC，因?yàn)長(zhǎng)DO是壓降型，不能升壓。

LDO的選擇

當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路對(duì)分路電源有以下要求：

1、高的噪音和紋波抑制;

2、占用PCB板面積小，如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品;

3、電路電源不允許使用電感器，如手機(jī);

4、電源需要具有瞬時(shí)校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能;

5、要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低;

6、要求線路成本低和方案簡(jiǎn)單;

此時(shí)，選用LDO是最恰當(dāng)?shù)倪x擇，同時(shí)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各種要求。

再者，需要看下各自的主要特點(diǎn)：

DC/DC：效率高，噪聲大; 好處就是轉(zhuǎn)換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對(duì)較大。

LDO：噪聲低，靜態(tài)電流小; 體積小，干擾較小，當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化，轉(zhuǎn)換效率低。

所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇DC/DC，因?yàn)槠湫矢?，而LDO會(huì)因?yàn)閴航荡蠖陨頁(yè)p耗很大部分效率;

如果壓降比較小，選擇LDO，因?yàn)槠湓肼暤?，電源干凈，而且外圍電路?jiǎn)單，成本低。

總結(jié)：總的來(lái)說(shuō)，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，升壓是一定選擇DCDC；降壓，是選擇DCDC還是LDO，則要在成本，效率，噪聲和性能上比較。

知識(shí)擴(kuò)展：芯片的分類

芯片的種類比較多，按不同的分類方法可以有以下分類：

1、按照不同的處理信號(hào)來(lái)分，可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。（現(xiàn)在的芯片里面既有能處理模擬信號(hào)的部分，也有能處理數(shù)字信號(hào)的部分。主要看哪個(gè)多哪個(gè)少，如果處理模擬信號(hào)的部分多一些，就叫做模擬芯片，反之叫做數(shù)字芯片。）

2、按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分，可分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí)，汽車級(jí)，軍工級(jí)（還有人把航天級(jí)芯片當(dāng)作第5類）。

3、按照制造工藝來(lái)分，可分為7nm芯片，14nm芯片等。

4、按照使用功能來(lái)分，可分為GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等等。

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