聯(lián)發(fā)科預計5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆
據(jù)國外媒體報道，在進入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機處理器。
從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。
聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的出貨量將超過 4500 萬。
在媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的一名高管表示，他們預計今年全球 5G 智能手機的出貨量將超過 2 億部，聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 處理器出貨超 4500 萬顆，也就意味著今年出貨的 5G 智能手機中，將有約 20% 搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。
在這一次的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息，他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標是營收超過 100 億美元，研發(fā)支出預計會達到 25 億美元。
責任編輯：haq
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