統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年，臺積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。

不過，三星已經(jīng)提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計劃，力爭反超臺積電成為全球最大的晶圓代工企業(yè)。

來自Digitimes的最新消息稱，中國芯片設(shè)計廠商們似乎對三星的工藝很滿意，已經(jīng)顯著增加了對后者14nm及以上工藝的下單量。

盡管當(dāng)年三星14nm的A9處理器（iPhone 6s）表現(xiàn)不佳，被一些用戶認(rèn)為是“漏電翻車”的存在，但經(jīng)過后續(xù)的演進(jìn)，已經(jīng)得到不少頭部客戶的認(rèn)可。

目前，三星量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是5nm，Exynos 1080已經(jīng)采用，據(jù)說后續(xù)可能打入M1/M1X處理器供應(yīng)鏈，甚至獨(dú)家包攬了全部驍龍875的單子。

另外，三星還信誓旦旦要在2022年量產(chǎn)3nm，而且是技術(shù)難度更高的GAA晶體管，臺積電要等到2024年的2nm才會放棄FinFET晶體管換用GAA。

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