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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的分拆子公司的進(jìn)展情況

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:Candy ? 2020-11-26 10:22 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,A股分拆子公司上市的浪潮席卷而來(lái)。

Choice數(shù)據(jù)顯示,自證監(jiān)會(huì)去年12月13日發(fā)布《上市公司分拆所屬子公司境內(nèi)上市試點(diǎn)若干規(guī)定》以來(lái),截止11月11日,有55家上市公司正在推進(jìn)分拆上市,其中38家發(fā)布了分拆預(yù)案。

業(yè)內(nèi)人士表示,對(duì)于多數(shù)分拆上市的公司而言,通過(guò)分拆進(jìn)一步專(zhuān)注于擅長(zhǎng)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,可以更好地提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此次,集微網(wǎng)梳理了產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的分拆子公司的進(jìn)展情況。從下表可以看出,多數(shù)廠商選擇了科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板,除了生益電子已過(guò)會(huì),順利登陸科創(chuàng)板外;分拆上市公司相對(duì)集中在下半年,且11月以來(lái)已接連披露5家,將分拆上市的熱情推向高潮。

降本增效蘋(píng)果概念股扎堆分拆上市

在眾多推進(jìn)分拆上市的企業(yè)中,筆者注意到產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的公司也占據(jù)了大部分的比重。

其中,在此次盤(pán)點(diǎn)的多家分拆上市的產(chǎn)業(yè)鏈上市公司中,出現(xiàn)了不少蘋(píng)果概念股的身影,諸如東山精密、歌爾股份、大族激光、水晶光電等。

其中,東山精密旗下的艾福電子,專(zhuān)注于陶瓷介質(zhì)射頻器件業(yè)務(wù),其產(chǎn)品主要服務(wù)于5G基站。同時(shí),作為華為供應(yīng)商,自2018年以來(lái),艾福電子向華為提供5G陶瓷介質(zhì)濾波器

在5G通信技術(shù)的發(fā)展下,5G基站建設(shè)如火如荼,作為基站供應(yīng)鏈的一環(huán),陶瓷濾波器的需求空間不斷增長(zhǎng),也為艾福電子帶來(lái)諸多利好,為其上市之路持續(xù)加碼。

歌爾股份擬分拆歌爾微電子上市,有利于引入戰(zhàn)略資源和更好地進(jìn)行股權(quán)激勵(lì),促進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展。作為全球MEMS產(chǎn)業(yè)排名前十的廠商,歌爾微電子的MEMS麥克風(fēng)、MEMS傳感器、微系統(tǒng)模組等相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能手機(jī)、智能無(wú)線耳機(jī)、可穿戴產(chǎn)品、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。隨著下半年上述領(lǐng)域的需求增長(zhǎng),歌爾微電子在資本夾持下,或?qū)@得更好的發(fā)展。

大族激光分拆的大族數(shù)控,其PCB業(yè)務(wù)在母公司占據(jù)了舉足輕重的地位。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2019年大族數(shù)控為大族激光貢獻(xiàn)了近四成的凈利潤(rùn),且2020年前三季度的PCB業(yè)務(wù)訂單和發(fā)貨均同比大幅增長(zhǎng),為母公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)作出貢獻(xiàn)。隨著消費(fèi)類(lèi)電子業(yè)務(wù)的需求好于預(yù)期,大族數(shù)控作為公司PCB應(yīng)用領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市,通過(guò)上市融資將增強(qiáng)其資金實(shí)力,提升PCB全制程專(zhuān)用設(shè)備業(yè)務(wù)的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

不同于上述三家分拆子公司在母公司的業(yè)績(jī)背書(shū),水晶光電分拆的夜麗視上市或?qū)δ腹镜挠绊懜鼮樯钸h(yuǎn)。數(shù)據(jù)顯示,水晶光電前三季度業(yè)績(jī)下滑的情況下,同時(shí)啟動(dòng)了分拆子公司上市和募資的計(jì)劃。而夜視麗作為國(guó)內(nèi)反光材料的龍頭企業(yè),水晶光電擬分拆其上市,在于發(fā)揮反光材料業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)與自身業(yè)務(wù)進(jìn)行互補(bǔ)。

縱觀近幾年企業(yè)分拆上市的發(fā)展軌跡,也是A股的一次破冰行為。業(yè)內(nèi)人士表示“分拆上市有利于實(shí)現(xiàn)估值重塑,也為上市公司的融資需求、改善經(jīng)營(yíng)創(chuàng)造了條件?!?/p>

兩大車(chē)企分拆芯片業(yè)務(wù)上市

不僅產(chǎn)業(yè)鏈的廠商分拆上市熱情高漲,國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代的需求下,也吸引了各個(gè)領(lǐng)域企業(yè)的積極入局。

在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前熱門(mén)的細(xì)分領(lǐng)域中,IGBT作為電子電力裝置和系統(tǒng)中的“CPU”,受益于新能源汽車(chē)以及軌道交通等市場(chǎng)發(fā)展,憑借高效節(jié)能減排,IGBT芯片在汽車(chē)電動(dòng)化過(guò)程中的需求不斷增長(zhǎng)。

在IDM模式廠商中,中國(guó)中車(chē)和比亞迪已紛紛在IGBT芯片領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。

據(jù)了解,中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司下屬全資子公司株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體,于1964年投入功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā),2008年戰(zhàn)略并購(gòu)英國(guó)丹尼克斯公司,目前已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM(集成設(shè)計(jì)制造)模式的企業(yè),具備芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

而比亞迪則是2005年進(jìn)入IGBT產(chǎn)業(yè),于2009年推出首款車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 1.0技術(shù),打破了國(guó)際廠商壟斷,已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車(chē)軌級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。同時(shí),比亞迪也是中國(guó)唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)企,包括IGBT芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝等部分,還有仿真測(cè)試以及整車(chē)測(cè)試。

作為兩大重量級(jí)玩家,中國(guó)中車(chē)和比亞迪紛紛分拆IGBT芯片業(yè)務(wù)單獨(dú)上市,意義深遠(yuǎn)。

當(dāng)前,雖然與英飛凌、三菱、富士等國(guó)際IGBT巨頭相比,國(guó)內(nèi)IBGT芯片廠商的研發(fā)能力和市場(chǎng)占有率等還有不斷突圍的空間,但這兩大企業(yè)在此領(lǐng)域的布局,對(duì)行業(yè)來(lái)說(shuō),也是為IGBT芯片產(chǎn)業(yè)加注砝碼。

總體來(lái)看,在科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制的帶動(dòng)下,分拆上市的企業(yè)也有了更多的契機(jī)。與此同時(shí),分拆上市對(duì)母公司的利潤(rùn)貢獻(xiàn)也將被稀釋?zhuān)矊?duì)上市公司的經(jīng)營(yíng)和長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局提出挑戰(zhàn)。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈或半導(dǎo)體的上市公司而言,分拆上市的利弊已顯現(xiàn),分拆上市的節(jié)奏能否持續(xù)升溫,集微網(wǎng)將持續(xù)關(guān)注。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:A股分拆上市成熱潮,半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈廠商或迎新機(jī)遇

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