生產(chǎn)金屬外殼和顯示屏模塊,幸虧裕展科技不為即將推出的iPhone 17生產(chǎn)配件;不然說不定iPhone 17又要漲價(jià)。 彭博社稱富士康從印度召回中國工程師或?qū)⒃俅巫層《戎圃鞓I(yè)的韌性與能力
發(fā)表于 08-26 11:44
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按照往年的舊歷蘋果公司的秋季發(fā)布會(huì)將在9月10號開啟,蘋果iPhone?17即將亮相,有產(chǎn)業(yè)鏈人士爆料稱,現(xiàn)在蘋果iPhone?17已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。而富士康作為
發(fā)表于 08-20 14:39
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給大家?guī)硪恍C(jī)器人熱點(diǎn)資訊: 富士康推出全方位機(jī)器人平臺 據(jù)5月29日,富士康董事長透露,富士康已成功構(gòu)建了一個(gè)全方位的機(jī)器人生產(chǎn)平臺。富士康
發(fā)表于 05-30 10:53
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近日,洲明集團(tuán)國內(nèi)技術(shù)營銷總經(jīng)理夏志凱一行赴富士康大學(xué),展開戰(zhàn)略推廣與深度交流。這是繼今年2月洲明與富士康云智匯科技戰(zhàn)略合作簽署后,雙方在智慧光顯領(lǐng)域的再一次協(xié)同升級。
發(fā)表于 04-29 15:45
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據(jù)外媒最新報(bào)道,蘋果公司正對其全球生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整,特別是在越南的MacBook生產(chǎn)方面有所縮減。與此同時(shí),印度在
發(fā)表于 02-11 10:26
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近日,據(jù)路透社援引知情人士消息,日產(chǎn)汽車在與本田汽車的合并談判告吹后,正積極尋求新的合作伙伴,以共同應(yīng)對汽車行業(yè)面臨的深刻變革。在這一背景下,富士康作為全球知名的電子產(chǎn)品代工廠及電動(dòng)車制造領(lǐng)域的新晉
發(fā)表于 02-07 14:56
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在中國大陸,尚未完成運(yùn)輸。此前,印度的iPhone生產(chǎn)主要依賴中國大陸工人、少量中國臺灣員工以及來自中國大陸的專用設(shè)備。 盡管面臨人力派遣策略的調(diào)整,但富士康在印度的生產(chǎn)并未因此停滯。據(jù)悉,富
發(fā)表于 01-21 13:52
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近日,據(jù)多位知情人士透露,前夏普CEO戴正吳(Tai Jeng-wu)已正式對富士康(鴻海精密工業(yè))及其創(chuàng)始人郭臺銘提起訴訟。戴正吳指控稱,在2016年至2022年擔(dān)任夏普CEO期間,他并未
發(fā)表于 01-21 13:48
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。消息人士稱,原本計(jì)劃運(yùn)往印度的專用制造設(shè)備也仍停留在中國大陸。 ? 這一進(jìn)展可能會(huì)擾亂富士康在印度南部泰米爾納德邦和卡納塔克邦工廠的 iPhone 裝配線,這些工廠生產(chǎn) iPhone 是蘋果公司努力將
發(fā)表于 01-20 10:58
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近日,蘋果公司計(jì)劃在2025年1月中旬正式啟動(dòng)一款全新經(jīng)濟(jì)型iPhone的生產(chǎn)工作。為了確保這款備受期待的新機(jī)型能夠如期投產(chǎn)上市,作為主要代工制造商的富士康已展開了大規(guī)模的春季招工活動(dòng)。 據(jù)悉,這款
發(fā)表于 01-09 11:08
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的核心在于,雙方計(jì)劃于2025年第4季度正式啟動(dòng)Micro LED晶圓的量產(chǎn)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),富士康將在臺中建立一條Micro LED晶圓加工生產(chǎn)線,以滿足未來全球主流客戶對高性能AR顯示解決方案的需求。 富士康作為全球最大的
發(fā)表于 12-25 11:11
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據(jù)一位知情人士透露,富士康已與日產(chǎn)汽車公司接洽,并表達(dá)了獲得其多數(shù)股權(quán)的意愿。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)悉,富士康,即鴻海精密工業(yè)股份有限公司,一直在積極投資電動(dòng)汽車生產(chǎn)領(lǐng)域。此次洽購日產(chǎn)
發(fā)表于 12-19 11:12
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近日,富士康在成都的關(guān)聯(lián)公司——鴻富錦精密電子(成都)有限公司發(fā)生了工商變更,其注冊資本由9.5億美元增加至約10.3億美元。這一增資舉措顯示出富士康對成都生產(chǎn)基地的持續(xù)投資和重視。
發(fā)表于 11-12 14:49
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富士康在臺灣生產(chǎn)人工智能(AI)服務(wù)器。這一消息無疑為科技界帶來了新的關(guān)注點(diǎn),也預(yù)示著蘋果在AI領(lǐng)域的布局正在進(jìn)一步深化。
發(fā)表于 11-06 16:23
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倒裝芯片底部與高溫膠膜接觸,封裝后如何將芯片底部與高溫膜分離,然后轉(zhuǎn)移到UV膜上?
發(fā)表于 10-29 23:23
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