高通正式宣布，該公司已拿到美國商務(wù)部下發(fā)的臨時許可，允許其向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品，包括4G芯片。

針對該消息，華為消費者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安11月26日在接受媒體采訪時稱，“我們看到新聞是這么報道的，也相信他們在努力?！?/p>

張平安還表示，“如果給華為恢復(fù)供應(yīng)芯片，就繼續(xù)供。比如說Mate40我們照樣發(fā)布了，明年的手機我們照樣做計劃，如果愿意給供芯片，我們當然愿意去用?！?/p>

11月23日，據(jù)臺媒報道，華為上周通知了中國臺灣地區(qū)零部件廠商，將在本月重新采購鏡頭、載板等手機零部件。

有業(yè)內(nèi)人士據(jù)此推測華為將重啟4G手機的生產(chǎn)。因為高通此前宣布已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可，其中包括4G產(chǎn)品。而除了高通外，AMD、英特爾、臺積電和索尼、豪威科技也先后獲得了出貨華為的許可。

9月15日，美國商務(wù)部對華為的供貨“禁令”正式生效。從第三季度起，華為逐漸減少了手機零部件的采購量。

華為的手機出貨量也在三季度下滑22%至51.9萬臺，讓出剛從三星手中奪得的全球第一大智能手機生產(chǎn)商稱號。而緊隨其后的小米三季度出貨量增速超42%，與華為差距縮小到5.4萬臺。

然而，即便獲得4G手機供應(yīng)，華為在手機零部件方面的問題仍未解決。

當下的智能手機市場正在向5G方向發(fā)展。三星、小米、蘋果等主要智能手機廠商的最新一代產(chǎn)品均推出5G版。全球5G手機的出貨量也正在大踏步前進。IDC在2019年三季度報告中預(yù)測，2020年，中國5G手機的出貨量有望突破1億臺。而這一數(shù)字在前三季度就已實現(xiàn)。

但截止目前，美國商務(wù)部對于華為5G方面的限制仍未解除。華為想要徹底解決手機行業(yè)的技術(shù)發(fā)展還需等待新的機會。

當下，華為已經(jīng)開始自建芯片工廠。但由于技術(shù)差異，距離能夠達到其5G智能手機要求的5nm工藝芯片仍差很遠，而國內(nèi)目前也不存在能夠滿足其要求的芯片供應(yīng)商。
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