11月30日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11（暫命名）已經(jīng)送往備案，有望在下個(gè)月官宣，現(xiàn)已開始產(chǎn)能爬坡。

值得注意的是，高通將于12月1日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍875旗艦處理器將亮相。

更重要的是，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍將會(huì)在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上登臺(tái)，這幾乎就意味著小米會(huì)首發(fā)高通驍龍875旗艦處理器，首發(fā)機(jī)型為小米11系列。

在去年，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布了小米10系列，由此猜測(cè)雷軍可能會(huì)在這場(chǎng)驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布小米11系列，它會(huì)首發(fā)驍龍875旗艦芯片。

和上一代驍龍865相比，驍龍875基于5nm制程打造（驍龍865是7nm工藝）。

而且這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。

不出意外，驍龍875將再次刷新安卓陣營(yíng)的手機(jī)芯片性能新紀(jì)錄，值得期待。
責(zé)編AJX