產(chǎn)能爬坡：小米11有望在下個月官宣，首發(fā)驍龍875
11月30日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11（暫命名）已經(jīng)送往備案，有望在下個月官宣，現(xiàn)已開始產(chǎn)能爬坡。
值得注意的是，高通將于12月1日舉行驍龍技術峰會，屆時驍龍875旗艦處理器將亮相。
更重要的是，小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼CEO雷軍將會在高通驍龍技術峰會上登臺，這幾乎就意味著小米會首發(fā)高通驍龍875旗艦處理器，首發(fā)機型為小米11系列。
在去年，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在驍龍技術峰會上宣布了小米10系列，由此猜測雷軍可能會在這場驍龍技術峰會上宣布小米11系列，它會首發(fā)驍龍875旗艦芯片。
和上一代驍龍865相比，驍龍875基于5nm制程打造（驍龍865是7nm工藝）。
而且這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。
不出意外，驍龍875將再次刷新安卓陣營的手機芯片性能新紀錄，值得期待。
責任編輯：PSY
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