12月1日晚間23點，2020高通驍龍技術峰會正式開始，高通公司總裁安蒙發(fā)表5G最新動態(tài)，并攜手全球行業(yè)領袖探討了5G正如何重新定義旗艦，分享了驍龍8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發(fā)揮的重要作用。受邀嘉賓包括Verizon首席產品官Nicki Palmer、NTT DOCOMO執(zhí)行副總裁兼首席技術官Naoki Tani、Hugging Face聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Clément Delangue、索尼移動通信公司總裁Mitsuya Kishida、一加手機首席營銷官Kyle Kiang以及小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍。

高通公司總裁安蒙表示，預計2021年，全球5G手機用戶將達到4.5億到5.5億部，英國5G速度是LTE的6倍，美國5G也在不斷前進，DSS還為實現(xiàn)5G獨立組網打下基礎，5G載波聚合為運營商提供了廣泛的部署方式，載波聚合可以讓運營商的傳輸速率提高2倍。

高通正式發(fā)布驍龍888處理器，該芯片采用三星5nm工藝制程，由1顆2.84GHz超大核Cortex X1+3顆2.4GHz Cortex A78+4顆1.8GHz Cortex A55核心構成，搭載Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。其AI算力達到了26 TOPS，問鼎移動芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬像素視頻拍攝。

并且，驍龍888集成了X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設計的5nm SoC。曾經外掛式基帶被友商頻頻“吐槽”，高通顯然已經改進了。

繼華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080三顆5nm SoC接連發(fā)布之后，高通5nm“頭牌”的表現(xiàn)就成為了業(yè)內關注的焦點。高通驍龍888移動平臺支持的關鍵特性包括：

1、集成驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、SA/NSA組網模式以及動態(tài)頻譜共享；

2、采用全新第六代高通AI引擎，AI性能和能效實現(xiàn)了飛躍性提升，達到驚人的26 TOPS AI算力；第二代高通傳感器中樞為直觀交互和智能特性提供支持；

3、集成第三代Snapdragon Elite Gaming，帶來高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升；

4、集成全新Qualcomm Spectra ISP，能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素。

小米雷軍在驍龍技術峰會上表示，小米11將全球首發(fā)驍龍888處理器，這次驍龍8系列旗艦處理器的命名不同以往，此次小米和高通深度合作，小米11將全球首發(fā)高通驍龍888，驍龍888在性能、功耗、AI算力，網絡等方面相比于驍龍865有巨大提升，特別在核心算力、AI引擎跑風，大家可以期待一下驍龍888的終端產品小米11。

據悉，OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亞等品牌也將陸續(xù)推出搭載高通驍龍888的旗艦手機。此外，全球領先的多家OEM廠商均對驍龍888移動平臺表示支持，包括黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普。