在1日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術(shù)峰會”上，高通公司總裁安蒙在開幕演講中指出，驍龍一直為整個行業(yè)定義和重新定義旗艦，強(qiáng)大高效的驍龍移動平臺將為高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，高通公司正在提供重新定義頂級體驗(yàn)的技術(shù)。

安蒙表示，過去十多年高通樹立了旗艦智能手機(jī)的標(biāo)桿。2007年，高通推出全球首款主頻為1GHz的移動處理器，為當(dāng)時的智能手機(jī)帶來了最快的處理速度。此后，高通第一個支持了Android操作系統(tǒng)，第一個推出4G多模，第一個實(shí)現(xiàn)了千兆級LTE連接等等。

創(chuàng)造重新定義的旗艦體驗(yàn)需要強(qiáng)大的創(chuàng)新引擎。安蒙認(rèn)為，高通能夠樹立這一標(biāo)桿，是因?yàn)楦咄ǖ囊苿悠脚_基于數(shù)十年的先進(jìn)研發(fā)而打造。高通在移動技術(shù)各個領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到660億美元。從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進(jìn)的多媒體技術(shù)，支持所有領(lǐng)域的創(chuàng)新需要巨大的規(guī)模。

安蒙指出，智能手機(jī)非常復(fù)雜，但高通的系統(tǒng)級創(chuàng)新專長能夠?yàn)榭蛻艉秃献骰锇橄龔?fù)雜性，將研發(fā)投入、規(guī)模化、專業(yè)知識和生態(tài)系統(tǒng)合作結(jié)合在一起，才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗(yàn)。

安蒙表示，連接在所有移動體驗(yàn)中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術(shù)。高通成立35年來，從2G到5G，引領(lǐng)了每一代的技術(shù)演進(jìn)。近年來，高通賦能了全球首款LTE手機(jī)、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術(shù)的手機(jī)，全球首款速度達(dá)到1Gbps和2Gbps的手機(jī)，當(dāng)然還有5G。

安蒙介紹，5G商用在去年快速啟動，動能在不斷增長。與LTE相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務(wù)的運(yùn)營商數(shù)量已經(jīng)是其5倍。展望2021年，預(yù)計(jì)全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。

展望2021年，安蒙表示，動態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)將使更多國家實(shí)現(xiàn)全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味著能更快、更容易地向5G過渡。DSS還為實(shí)現(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)提供了基礎(chǔ)，開啟新的業(yè)務(wù)模式和服務(wù)的大門，充分利用5G的低時延、服務(wù)質(zhì)量和安全性的優(yōu)勢。

此外，5G Sub-6GHz載波聚合技術(shù)將分散的4G頻段進(jìn)行聚合，進(jìn)一步提升網(wǎng)絡(luò)性能、容量和可靠性。通過Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS，5G載波聚合為運(yùn)營商提供了廣泛的部署方式選項(xiàng)。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術(shù)的終端相比，具有Sub-6GHz載波聚合技術(shù)的終端可使峰值數(shù)據(jù)速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗(yàn)在高通的驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)上成為可能。

高通在“2020高通驍龍技術(shù)峰會”上宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888。驍龍888集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。這是高通首次在頂級旗艦5G芯片上集成5G基帶。

此外，驍龍888還采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺，在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級。
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