北京時(shí)間2020年12月1日晚，高通驍龍最新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888正式跟大家見面。相信不少安卓用戶對(duì)于這款“旗艦U”已經(jīng)期待很久了，別急，它來了。

驍龍888將采用今年早些時(shí)候宣布的高通X60調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器將跳至5nm工藝，以提高能效，并改善整個(gè)毫米波和6GHz以下頻段的5G載波聚合。在新的5nm架構(gòu)與集成調(diào)制解調(diào)器帶來的能效提升之間，新芯片在5G方面有望顯著改善電池性能。

除了對(duì)5G的改進(jìn)外，高通還對(duì)驍龍888進(jìn)行了其他改進(jìn)，包括第六代AI引擎（在“重新設(shè)計(jì)的”高通Hexagon處理器上運(yùn)行），該技術(shù)有望在性能和功率效率方面實(shí)現(xiàn)巨大飛躍。驍龍888還將具有“ Qualcomm Adreno GPU性能最重大的升級(jí)”，盡管具體的改進(jìn)方式尚未公布。

最后，高通驍龍888將啟用的新攝影功能，其中包括更新的ISP（每秒最多可提高35％）以每秒12兆像素的分辨率拍攝約120張照片的功能。

按照慣例，今天的發(fā)布會(huì)只是對(duì)驍龍 888的大致講解。有關(guān)今年芯片組所提供的規(guī)格和改進(jìn)的更全面概述將在驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天主題演講（12月2日）上發(fā)布。
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