自從5G網(wǎng)絡技術(shù)逐漸普及以后，也讓AI、AIOT技術(shù)得到了更加全面地發(fā)展，當然最大的贏家還是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，得益于5G芯片、AI芯片、AIOT芯片需求爆發(fā)，全球芯片代工訂單都迎來了爆發(fā)式的增長，訂單金額同比增長23%+，創(chuàng)下了近十年以來的新高，由于全球半導體市場規(guī)模大增，導致全球芯片廠商的產(chǎn)能都紛紛吃緊，即便是各大芯片廠商紛紛開足馬力，直接將所有芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用最大化，但也無法滿足目前龐大的芯片代工巨頭，即便是中低端的芯片工藝技術(shù)，也都開始產(chǎn)能吃緊。

根據(jù)相關(guān)媒體報道，目前臺積電、三星、聯(lián)電、中芯等芯片代工巨頭，雖然都開始不斷地提高芯片產(chǎn)能，但還是受到了不小的影響，導致芯片代工訂單價格暴漲，其中緊急的芯片代工訂單價格更是同比上漲了60%+；但就在近日，全球TOP 3芯片代工廠商卻紛紛開始搞起了小動作，例如臺積電，在看到大陸中芯產(chǎn)能吃緊以后，更是直接將臺積電的南京廠計劃將12英寸月產(chǎn)能由1.5萬片增加至2萬片，直接搶走了中芯的部分訂單，而三星、聯(lián)電也紛紛搞起了大動作了，想要搶占更多的芯片代工市場份額，三星也啟動了大陸工廠的產(chǎn)能計劃，主要集中在28nm制程工藝的芯片生產(chǎn)線，以在國內(nèi)可以獲得更多的AI、物聯(lián)網(wǎng)、AIOT等芯片訂單，聯(lián)電也同樣如此，擴充臺南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能，通過擴大成熟工藝的芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能，來獲得更多的芯片訂單，想搶占中國市場，畢竟目前中芯“受限”（列入實體清單）后，臺積電、三星、聯(lián)電等巨頭都已經(jīng)開始蠢蠢欲動了，想要獲得更多的中芯客戶以及訂單。

更重要的是，臺積電還研發(fā)了最先進的“芯片封裝”技術(shù)，直接整合 SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、InFO（整合型扇出封裝技術(shù)）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝） 等技術(shù)，為客戶提供一條龍的芯片制造、封測服務，可以進一步縮短芯片生產(chǎn)制造周期，因為不需要將制造好的芯片轉(zhuǎn)交給其他芯片封測廠商進行封測了，自己就可以獨立完成芯片封裝技術(shù)，這也進一步提高了臺積電的競爭實力以及優(yōu)勢，讓臺積電搖身一躍成為了全球最大的芯片代工、封測巨頭。
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