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驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，第一次提供完全集成的5G調制解調器，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是真正面向全球的兼容性5G平臺。

作為全球領先的智能手機芯片提供商，高通的一舉一動吸引著業(yè)內幾乎所有人的目光。繼驍龍865 Plus移動處理器之后，不出意外，今年的產品本應該叫做驍龍875。

而就在北京時間12月1日晚間，高通在其驍龍技術峰會上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機。沒錯，沒有875，直接888了~據高通官方解釋，這是因為在中國，888是一個非常幸運的數(shù)字。

驍龍888將是三星、OnePlus、LG、索尼等公司的下一波2021年Android旗艦機的核心。對于該公司的頂級8系列芯片組來說，驍龍888是第一次為5G做出了很大的改進：它最終將提供一個完全集成的5G調制解調器。

驍龍888芯片重磅發(fā)布！

驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，該調制解調器采用 5nm 工藝，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺。在新的 5nm 架構和集成調制解調器帶來的電源效率提升之間，新的芯片在5G方面似乎可以提供一些實質性的電池續(xù)航改進。

十多年來，數(shù)字8一直代表了高通的旗艦層級。對于高通頂級8系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為5G做出重大改進：它最終將提供完全集成的5G調制解調器。而不像去年的驍龍 865需要內部包含單獨的調制解調器芯片。

據了解，驍龍888采用1x2.84GHz (ARM 最新Cortex X1核心)+3x2.4GHz(Cortex A78)+4x1.8GHz (Cortex A55)，GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

除了5G改進之外，高通還預告了驍龍 888 將取得的其他幾項進展，包括第六代 AI 引擎（在“重新設計的”高通Hexagon處理器上運行）和第二代傳感中樞，該引擎承諾在 AI 任務的性能和功耗效率方面有很大的飛躍，達到驚人的每秒26萬億次運算（26 TOPS）。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，還將帶來“高通 Adreno GPU 性能最顯著的升級”，支持144fps 游戲，桌面級渲染。

最后，高通還介紹了驍龍888將實現(xiàn)的新攝影功能，包括由于更新的ISP，驍龍888每秒拍攝 2.7千兆像素的照片，或者以1200萬像素分辨率拍攝大約120張照片/秒。高通表示，在圖像處理方面比上一代快了35%。

按照高通的一貫做法，昨晚的公布只是對驍龍888的預告。關于今年芯片組提供的規(guī)格和改進的更全面概述將在12月2日驍龍技術峰會的主題演講中到來。而鑒于高通在為幾乎所有主要Android智能手機提供芯片時占據了主導地位，驍龍888的首次亮相并不僅僅是對高通最新進展的第一印象：它也是對2021年三星Galaxy S21系列等手機和其他頂級Android手機的預期的預演。

小米11將全球首發(fā)驍龍888

小米10發(fā)布的時候，雷軍就稱這是小米進入高端手機市場的第一款手機，高端機銷量超出了預期。在今年雙十一前夕，雷軍還曾發(fā)消息稱小米10系列的使命已經完成。然而，在這之后，小米10的訂單依然火熱。

隨著2020年即將走向尾聲，按照慣例，新年的第一季度小米幾乎一定會發(fā)布一款旗艦手機，今年也不例外。前段時間，數(shù)碼評測博主@數(shù)碼閑聊站稱，小米為了搶占首發(fā)驍龍888，不排除提前發(fā)布小米11的可能，目前小米11已經送網辦備案，估計會率先公布搭載的配置信息。

而在昨晚的“2020高通驍龍技術峰會”中，雷軍也正式官宣小米11將全球首發(fā)驍龍888。小米 CEO 雷軍表示：“在過去的十年里，從第一代小米手機到小米 10周年的大作小米 10系列，我們一直與高通攜手合作，為全球用戶提供最先進的移動體驗?！?/p>

早在去年的驍龍技術峰會上，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌就曾登臺演講，并當場宣布小米10將首發(fā)高通驍龍865。如今，小米11再次首發(fā)驍龍888，這也意味著小米已經準備好了將在明年繼續(xù)更快、更有力的打響高端智能手機市場攻防戰(zhàn)。

雷軍認為，“高通驍龍888是高通有史以來功能最強大的移動平臺。除了行業(yè)領先的5G連接，它還在 AI、游戲和相機等領域帶來了突破性的創(chuàng)新。我很高興我們的全新旗艦小米11將成為首批使用高通驍龍888 SoC的新品手機。這是我們的另一個尖端產品，將搭載各種硬核技術。”

當然，不只是小米，還有多家OEM廠商對驍龍888移動平臺表示支持。據悉，包括OPPO、VIVO在內的手機廠商也已經整裝待發(fā)，預計在2021年第一季度發(fā)布率先搭載高通驍龍888 5G移動平臺的新一代智能手機產品。

可以預見，智能手機的江湖，又將迎來“腥風血雨”。

高通的5G芯片迭代

毫無疑問，驍龍888一經發(fā)布，就成為了2021年的智能手機旗艦芯。而在5G手機芯片領域，高通也是當之無愧的最強者。

早在2016年10月，高通就發(fā)布了X50 5G基帶芯片。此時，全球5G標準都還沒制定好。正是因為推出時間確實太早，所以X50的性能和功能都比較弱，主要用于一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商敢拿這款基帶去批量生產5G手機。

到了2019年，高通重磅發(fā)布了X55基帶，其也同時支持SA/NSA，采用7nm制程，支持多模。從紙面數(shù)據上來說，X55的指標強于Balong5000。不過，因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨，所以，當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商，只能使用外掛X50基帶的高通SoC芯片發(fā)布自家5G旗艦，這也與華為Balong5000形成了不小的差距。

今年，驍龍888搭載有高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60。作為高通首款集成的5G基帶芯片，驍龍X60無疑對于高通而言也是巨大的技術飛躍。從制程上來看，X60采用5nm制程，也強于驍龍X55。

更重要的是，驍龍888作為最新一代5G旗艦芯片，在華為芯片受阻后無疑將成為市場上高端手機芯片的唯一選擇，這也為其未來進一步拓展市場份額帶來機遇。

隨著5G的不斷發(fā)展，5G智能手機的數(shù)量無疑也即將迎來爆發(fā)式增長。而隨著高通5G旗艦芯的發(fā)布，2021年的5G智能手機市場又將迎來一片紅海。

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