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蘋果新款處理器Apple Silicon前瞻性能更強(qiáng)

工程師鄧生 ? 來源:天極網(wǎng) ? 作者:高志偉 ? 2020-12-11 18:11 ? 次閱讀
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搭載首款蘋果自研芯片(Apple Silicon)——M1的Mac已經(jīng)有三款產(chǎn)品上市。

從上市后的評(píng)論來看,有兩點(diǎn)讓人印象深刻:超長(zhǎng)續(xù)航以及軟件兼容性。

相比英特爾的x86架構(gòu),基于ARM架構(gòu)開發(fā)的M1新品實(shí)現(xiàn)了性能及續(xù)航的同步優(yōu)化,對(duì)于有移動(dòng)辦公需求的用戶而言,全天不插電辦公不再是幻想。

另外,雖然在產(chǎn)品上市早期搭載M1芯片的Mac產(chǎn)品會(huì)遇到兼容性難題,但得益于蘋果將系統(tǒng)把持在自己手中,軟件生態(tài)的過度或許比我們想象中還要更快一些。

除了Adobe等生產(chǎn)力工具外,甚至最新的《魔獸世界》9.0都可以支持ARM版Mac,不得不承認(rèn)蘋果的生態(tài)吸引力真的很大。

當(dāng)然除了潛在兼容性難題外,ARM版Mac也有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),就是可以兼容iOS等平臺(tái)的軟件內(nèi)容,這也是不少用戶拿到產(chǎn)品后得到的另一種“有趣”體驗(yàn)。

不過,作為Apple Silicon首批上市的三款產(chǎn)品——MacBook Pro、MacBook?Air以及Mac mini都屬于“低性能”,或者入門款。

但別著急,現(xiàn)在有消息透露蘋果已經(jīng)開發(fā)研發(fā)新款A(yù)pple Silicon,并且將用于更高性能的MacBook Pro、新款iMac以及新款Mac Pro。

從發(fā)布時(shí)間來看,知情人士透露蘋果下一代芯片最早將在明年春季亮相,但產(chǎn)品發(fā)布及上市或許還是要等到秋季。

而且相比M1芯片,在性能的方面將更強(qiáng)大,甚至有消息稱蘋果為2021年晚些時(shí)候或者2022年發(fā)布的高端臺(tái)式電腦以及Mac Pro準(zhǔn)備了擁有32個(gè)高性能核心的芯片,或許會(huì)將生產(chǎn)力帶入到一個(gè)新的高度。

另外值得關(guān)注的是,有消息稱蘋果還在開發(fā)16核、32核甚至更強(qiáng)大的圖形部件。在2021年晚些時(shí)候或2022年,蘋果可能會(huì)將Apple Silicon的圖形核心推向64和128個(gè)。

不過也有分析人士認(rèn)為,2021年蘋果的新一代芯片仍舊會(huì)以一種比較平穩(wěn)的方式向前推進(jìn),也就是說首先發(fā)布只啟用8個(gè)或12個(gè)高性能內(nèi)核的型號(hào)。

責(zé)任編輯:PSY

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