2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司。

集成電路被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近年來，中國涌現(xiàn)出不少優(yōu)秀的集成電路企業(yè)，西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司（下稱“西人馬”）便是其中的佼佼者。

成立于2017年的西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司一直致力于先進MEMS芯片及傳感器制造，擁有MEMS高端傳感器和芯片制造基地，包括各類先進的MEMS芯片、功能材料芯片及傳感器的封裝與測試設備，客戶主要集中在能源、民用航空、軌道交通、精密儀器、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)等領域，同時為全球客戶提供MEMS芯片的OEM、ODM服務。

同時，西人馬作為一家物聯(lián)網(wǎng)解決方案服務商，為客戶提供“端-邊-管-云-用”一體化解決方案。

布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

目前，半導體行業(yè)正處在深刻的變局之中，各行各業(yè)技術的發(fā)展對芯片提出了更大的需求和更高的要求。而受限于國內芯片行業(yè)發(fā)展不充分，國內芯片產(chǎn)業(yè)的技術及產(chǎn)能遠遠不能滿足需求。因此，國家大力扶持芯片行業(yè)的發(fā)展，對于眾多企業(yè)來講，這是時代的機遇，同時也帶來挑戰(zhàn)。

經(jīng)過多年的發(fā)展，西人馬已經(jīng)成為業(yè)內知名的芯片IDM公司以及“端-邊-管-云-用”一體化解決方案服務商，具備芯片和傳感器材料合成、設計、制造、封裝和測試全方位能力。

西人馬的壓電材料具有自主知識產(chǎn)權，其中的FTP304因具備高居里溫度、高電阻率、高穩(wěn)定性和低介電常數(shù)的特性可以適用于高達650°C的耐高溫傳感器中，這些先進材料不僅用于西人馬自己的壓電式傳感器等產(chǎn)品中，也提供給行業(yè)內有較高應用環(huán)境要求的企業(yè)中。

芯片方面，西人馬開發(fā)了壓力系列、紅外系列、陀螺儀系列以及電荷放大器系列的芯片。其中2020年因疫情需求加急開發(fā)生產(chǎn)的紅外熱電堆芯片的高靈敏度、快速響應和測溫范圍寬的優(yōu)秀品質在業(yè)界備受好評。

西人馬的傳感器產(chǎn)品涵蓋基于功能材料和MEMS技術的各種物理量和電化學量的傳感器，比如加速度、壓力、位移、滑油品質和陀螺等類型。其中壓電式加速度傳感器AYDV/AYDC等系列目前在飛機發(fā)動機、風力發(fā)電機組、智慧鋼廠等行業(yè)的振動監(jiān)測系統(tǒng)中應用較多。該系列傳感器有優(yōu)異的頻響特性和極佳的信噪比，其中的AYDC03-103有著超微型結構，并且體積小、重量輕、溫漂低，在行業(yè)內處于領先地位，可以應用于高端軸承、機翼、旋翼的監(jiān)測，可大大減少對被測系統(tǒng)的影響。

西人馬的邊緣計算通過自主設計的軟硬件平臺，以強大的數(shù)據(jù)采集能力和AI算法能力為依托來實現(xiàn)，可以滿足不同行業(yè)或應用場景下的自檢、故障偵測、隔離、以及恢復機制等需求。

塔斯云是西人馬結合機器神經(jīng)系統(tǒng)搭建的現(xiàn)代化數(shù)據(jù)密集型應用平臺，以數(shù)據(jù)融合為基礎，支持多種算法，可提供基于云計算、人工智能、運算一體化、全量數(shù)據(jù)安全的一站式自助敏捷開發(fā)服務，完美適用沖擊脈沖分析、能量譜分析、人臉識別、行為分析、故障檢測等多種場景。

未來，西人馬將持續(xù)深耕及布局MEMS傳感器領域，以“端-邊-管-云-用”一體化解決方案深挖應用場景，不斷開拓新領域。

深挖應用場景，賦能更多行業(yè)

在對產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局的同時，西人馬始終堅持核心技術驅動，在材料開發(fā)、芯片設計等方面進行了大量的技術儲備。

據(jù)了解，西人馬目前已經(jīng)量產(chǎn)了紅外、加速度、滑油等類型的芯片及傳感器，并且即將推出紅外熱成像芯片、MEMS壓力芯片、對MEMS芯片的壓力調理芯片以及加速度傳感器芯片，后續(xù)還將推出硅麥克風芯片和消費類的陀螺儀芯片等等。

相較于國內同類型公司，西人馬的MEMS傳感器競爭力主要體現(xiàn)在性能方面。比如，公司通過創(chuàng)新研制的楔形自鎖結構，成功突破壓電式傳感器幾十年來的傳統(tǒng)結構，增加壓電式傳感器的靈敏度及剛度。

同時，通過研究PZT、NBT、BMT-PT、PMN-PT等多元材料體系配方的改性，改善傳感器的靈敏度和核心材料的靈敏度以及溫度響應特性，成功研制出高溫鉍層狀壓電陶瓷、絕熱氣凝膠、柔性材料等上游原材料。通過結合自研原材料與傳感器的生產(chǎn)，成功生產(chǎn)出比海外主流品牌性能更佳的超高溫傳感器（應用于民用航空領域，工作溫度可達到650°C），同時成功突破世界原有溫漂水平±18%，實現(xiàn)了±1.5%的溫漂。

由于西人馬采用IDM模式，因此整條產(chǎn)業(yè)鏈都能實現(xiàn)精準控制，具有非常大的靈活性，能夠滿足客戶在產(chǎn)能、產(chǎn)量、特殊定制方面的需求。另外，西人馬分別通過了ISO9001/AS9100D質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和ISO45001職業(yè)健康安全管理體系，能夠保證產(chǎn)品品質一流。

在研發(fā)投入方面，西人馬成立了未來先進技術研究院（FATRI LAB），包含廈門研究院、北京研究院、西安研究院、深圳研究院和上海研究院，匯集著材料學、理論物理、微電子、控制理論及信號處理與系統(tǒng)分析等各領域的科研人員，這些科研人員依托研究院先進的儀器與設備，聚焦于微納米技術、分子生物學技術、新傳感技術、人工智能技術和現(xiàn)代儀器儀表等方面的研究，并已經(jīng)取得豐碩的成果。

未來，隨著西人馬持續(xù)不斷加大研發(fā)投入，將會確保其在技術方面的領先性和獨創(chuàng)性，加強品質管理，并不斷深挖應用場景，賦能更多行業(yè)。

多維度發(fā)展，未來可期

今年，西人馬持續(xù)深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多維度發(fā)展，成為行業(yè)內極具競爭力的企業(yè)。

橫向方面，西人馬研發(fā)了多種類的芯片及傳感器產(chǎn)品，并將其快速產(chǎn)業(yè)化，拓展新興應用領域，搶占行業(yè)發(fā)展先機。同時推出“端-邊-管-云-用”一體化解決方案，賦能了民用航空、交通、能源、消費電子等眾多領域。

縱向方面，西人馬在業(yè)務上進一步擴張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產(chǎn)品，進一步擴大公司業(yè)務規(guī)模，提升公司盈利能力。

未來西人馬依靠夯實的研發(fā)技術和完備的生產(chǎn)技術，在國內新基建、5G建設、物聯(lián)網(wǎng)、國產(chǎn)替代等行業(yè)背景下，把握“井噴式”需求，成長為MEMS芯片龍頭企業(yè)。公司將從技術研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)、市場推廣等方面進行規(guī)劃，并按照規(guī)劃實施，持續(xù)提升公司的行業(yè)競爭力和行業(yè)地位。

同時，西人馬將會加大研發(fā)投入，在深圳、上海等芯片行業(yè)發(fā)達城市，加大研發(fā)人員招聘力度，吸引更多國際化人才，達成校企合作，為西人馬建立完備的人才體系。

另外，通過建立完善的“人機料法環(huán)”生態(tài)閉環(huán)，西人馬對標美國“德州儀器”公司，力求打造一家本土化、扎根中國的國際知名半導體企業(yè)。
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