蘋果已然不是最初的“蘋果”，自造芯活動開啟以來，戰(zhàn)功赫赫，2019年已成功躋身全球十大半導(dǎo)體廠商之列。在近期將Mac電腦芯片轉(zhuǎn)向自研并大放光芒之后，蘋果的下一輪征戰(zhàn)再次浮出水面。

據(jù)彭博社報道，蘋果已開始研發(fā)自己的內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器即基帶，以便在未來取代目前 iPhone 所搭載的高通基帶。不止如此，傳言蘋果也將向前端射頻領(lǐng)域沖鋒，將其納入其“芯版圖”。

基帶+射頻，這套組合拳究竟意味著什么？蘋果此舉對業(yè)界將造成怎樣的沖擊波？

進退？

畢竟，可以說蘋果苦“基帶”久矣。

那場轟轟烈烈的訴訟大戰(zhàn)似乎還猶在眼前，到最后蘋果也不得不“憑實力”放下身段，在爭斗3年之后選擇了妥協(xié)，與高通簽訂了 6 年的專利授權(quán)和供應(yīng)協(xié)議，同時支付了一大筆費用。

回溯這段淵源，才能更好地厘清蘋果的選擇。

在最早幾代 iPhone 上，蘋果都是使用英飛凌的基帶，2014年則轉(zhuǎn)向性能更好的高通。而英飛凌失去了金主，則被英特爾斥資14億美元收購。之后由于反壟斷調(diào)查，使得蘋果和高通關(guān)系破裂。2017年蘋果轉(zhuǎn)向英特爾，但由于英特爾的5G基帶遲遲不能按時供應(yīng)，量產(chǎn)之后性能也差強人意，導(dǎo)致iPhone XS、XR被基帶所累，出現(xiàn)了信號差、不穩(wěn)定的問題。為大局計謀，2019年4月蘋果和高通達成和解。

但顯然，蘋果并未放棄擺脫高通的努力。2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分基帶業(yè)務(wù)。通過該交易，蘋果獲得超過1.7萬項無線技術(shù)的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋果。此外，據(jù)彭博社報道，蘋果多年來一直在從高通“聘請”工程師，助力其開發(fā)基帶。

從過往的歷程來看，基帶開發(fā)之難顯然是成為這一曲折劇情的“主線”。據(jù)介紹，繁雜的通信標(biāo)準(zhǔn)，加上數(shù)量越來越多的頻段，都增加了基帶的開發(fā)難度和復(fù)雜性，不僅要求廠商本身對通信制式、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議、技術(shù)的熟悉，同時還要兼容各大通信設(shè)備廠商的各類基站和頻段，而且5G基帶也需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味著基帶需要有更大的彈性支持多模全頻段。

簡而言之，它不止考驗的是工藝制程或是后期量產(chǎn)，更看重長時間經(jīng)驗的積累。這也是為何像華為、三星等自研基帶的廠商，都是花了 8-10 年時間才跟上了第一梯隊的進度，如今這些有形無形的檻，蘋果都要親自邁過去。

如果說基帶是蘋果一心要破局的“阿喀琉斯”之踵，那為何還要將射頻一并拿下呢？

心機？

這要追溯到通信制式的不斷演進。

隨著5G的商用，Massive MIMO、多頻段等技術(shù)在天線中廣泛應(yīng)用，不僅涉及基站以及互相兼容的問題，而且為手機終端帶來的最大挑戰(zhàn)就是共存問題。如何降低相互之間的影響以耦合，如何增加信道的隔離度等等，這對5G終端天線以及系統(tǒng)架構(gòu)提出了新的要求。

而終端天線從基站接收信號之后，要經(jīng)過射頻前端的處理之后，再傳送給基帶，反之亦然。因而，科技老兵戴輝提到，如果不做射頻，基帶就難以做好，整體性能優(yōu)化就很難實現(xiàn)。之前iPhone的手機信號不好，一方面是基帶問題，一方面也是射頻沒有調(diào)好。對蘋果來說，用高通的基帶是權(quán)宜之計，而基帶與射頻不可分割，蘋果選擇雙路并進是可取的。

隨著5G商用走向2.0，手機基帶與AP甚至射頻前端的集成也將成為考驗功力的“必修課”，蘋果在AP領(lǐng)域馳騁多年，于情于理，都要在這一方面加強攻關(guān)。業(yè)界分析師還認為，如果蘋果可成功在 SoC 中集成基帶，那么不僅是 iPhone，未來如Apple Watch、AirPods 等各類可穿戴設(shè)備也有機會邁向獨立運作，實現(xiàn)直接聯(lián)網(wǎng)，而非一直依賴 iPhone。

從競爭對手來看，自從華為被禁、榮耀獨立以來，蘋果的對手或轉(zhuǎn)向三星和以高通為紐帶的國內(nèi)一眾手機廠商。而三星正是有多年布局基站的經(jīng)驗，在手機基帶、射頻領(lǐng)域也奠定了先發(fā)優(yōu)勢。需要注意的是，高通基于基帶提供的系統(tǒng)解決方案包括了基帶、射頻前端、接收器和天線元件，從而可在功耗、性能、成本基準(zhǔn)上達到最佳性能。而蘋果采用高通作為5G基帶供應(yīng)商，但卻沒有采用高通捆綁的RF360為射頻前端供應(yīng)商。顯然，如果蘋果要在終端性能上持續(xù)優(yōu)化，向射頻進軍亦毫不違和。

不止于此，從趨勢來看，目前的行業(yè)巨頭都在為6G謀劃，這也意味著手機設(shè)計將更加復(fù)雜，射頻芯片因肩負無線通信品質(zhì)的重任，且攸關(guān)用戶體驗。戴輝提及，為了在未來的通信市場仍占據(jù)優(yōu)勢，蘋果就需要基帶和射頻領(lǐng)域加大投入，增強自主性，進一步占據(jù)軟硬件一體化生態(tài)的高地。

從路徑而言，戴輝的觀點是在射頻方面蘋果可能會先期向Qorvo以及Skyworks等供應(yīng)商定制，但會將自己的核心技術(shù)融入其中，從而有別于其他公司。而后慢慢積累經(jīng)驗，進一步打開局面。

變局？

正所謂“牽一發(fā)而動全身”，蘋果依仗其巨大體量，任何動作都將對供應(yīng)鏈體系產(chǎn)生深遠影響。

顯然，直接的沖擊就是基帶以及射頻供應(yīng)商。國內(nèi)一射頻廠商代表喬山（化名）對此解讀說，蘋果的手機基帶采用自研芯片，對高通的影響最為直接，高通將丟掉這一重要客戶，對公司營收會造成一定影響。此外，蘋果射頻主要采自博通和Qorvo等國際大廠，這必然會對這些大廠的發(fā)展蒙上一層陰影。

有失意者就有獲益方。喬山進一步分析，大概率蘋果的自研基帶會在臺積電流片，如果這樣將對臺積電利好。而對于自研的射頻芯片，基本上會到我國臺灣穩(wěn)懋流片。最近傳出穩(wěn)懋在大手筆斥資850億元新臺幣擴產(chǎn)能，大概率與此有關(guān)，當(dāng)然5G帶來的GaAs工藝需求是主要推動因素。

此外，除此相關(guān)廠商造成影響之外，集微咨詢高級分析師陳躍楠還判斷，蘋果自研團隊未來對于行業(yè)內(nèi)的技術(shù)收攏，如并購、挖團隊等，亦會造成整體產(chǎn)業(yè)的波動。

而蘋果此舉對其他終端廠商的示范效應(yīng)亦值得關(guān)注。陳躍楠分析，產(chǎn)業(yè)鏈整合肯定是終極形態(tài)，像三星則會把自己核心的關(guān)鍵業(yè)務(wù)進一步收攏回來，而且目前Vivo、OPPO也都在大手筆進行研發(fā)投入，只是可能現(xiàn)在能做的核心芯片不多，未來在條件允許的情況下應(yīng)該會持續(xù)擴大。

所謂“福禍相倚”，進入蘋果供應(yīng)鏈雖是好事，但對蘋果過度依賴對公司業(yè)務(wù)也會帶來極大風(fēng)險，之前Imagination、英特爾等一眾選手的遭遇也力證了此點，吸取教訓(xùn)、永遠不要把這項業(yè)務(wù)視為永久業(yè)務(wù)或切中肯綮。

“對于獨立射頻廠商而言，一是加強研發(fā)保持技術(shù)領(lǐng)先，二是拋棄一部分非核心業(yè)務(wù)，三就是尋找合適的標(biāo)的做并購，提高自己的市場話語權(quán)，提高競爭力才是王道?！标愜S楠最后建議道。
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