2020年晶圓廠和封測產(chǎn)能吃緊，半導(dǎo)體行業(yè)漲價消息頻傳，業(yè)內(nèi)關(guān)于漲價現(xiàn)象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產(chǎn)你追我趕，而國產(chǎn)替代則是其背后最直接的因素。為此，財聯(lián)社記者與會多場高規(guī)格論壇、會議，采訪多位從業(yè)人士、公司高管及專家學(xué)者，試圖描摹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)下現(xiàn)狀及2021年的趨勢。

現(xiàn)狀：晶圓廠產(chǎn)能緊缺能見度料持續(xù)至2021年二季度

財聯(lián)社記者觀察到，今年以來8吋晶圓制造產(chǎn)能最為緊缺，5G、汽車電子和AIoT等市場需求超預(yù)期增長是主要原因。針對當(dāng)下產(chǎn)能緊缺是否擴產(chǎn)的問題，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進在ICCAD2020高峰論壇上表示，產(chǎn)能開出以后，市場是否存在，是值得思考的問題，并且產(chǎn)能擴充還要面臨資金、人才和背后工藝、IP以及客戶積累等壓力，這也使得很多公司在擴建產(chǎn)能時有所顧慮。

中信建投證券和東吳證券等多家券商研報均認為，8英寸晶圓制造的應(yīng)用場景廣泛，智能終端市場持續(xù)發(fā)展之下，對8英寸等成熟工藝的需求將在短期迎來爆發(fā)并保持長期平穩(wěn)。一位芯片設(shè)計領(lǐng)域的教授告訴財聯(lián)社記者，智能家居等產(chǎn)品大多不需要非常先進的制程工藝，6英寸、8英寸產(chǎn)線對于日益普及的智能家居等設(shè)備所需芯片而言，性價比較高，所以這些產(chǎn)線在相當(dāng)一段時間內(nèi)都會有相應(yīng)市場空間。另一不愿透露姓名的資深從業(yè)人士亦持同樣觀點，并表示：“8寸設(shè)備很多已經(jīng)折舊完畢，可以在保證產(chǎn)品性能的情況下追求低投入和高產(chǎn)出的狀態(tài)。”

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在公司Q3業(yè)績法說會上表示，預(yù)計一直到2021年上半年，整個行業(yè)的成熟產(chǎn)能都會比較緊張。記者通過采訪交流及公開信息整理發(fā)現(xiàn)，這一時間預(yù)期得到不少相關(guān)資深從業(yè)人士及行業(yè)分析師的認同。中信建投證券的預(yù)測則更為大膽，其在研報中指出，成熟制程緊缺或延續(xù)到2022年。一位在華潤微重慶工廠8吋線工作的技術(shù)人員透露，其所在的8吋線2021年訂單已接近飽和，公司不得不戰(zhàn)略上放棄一些小客戶。

產(chǎn)能吃緊和漲價恐慌之下，部分企業(yè)存在備貨補庫存追加訂單的情況，有市場聲音指出，這或引發(fā)后續(xù)庫存高位風(fēng)險。高通資深副總裁暨CDMA事業(yè)部營運長陳若文認為，由于5G需求在2021年有望持續(xù)成長，若出現(xiàn)庫存調(diào)整狀況，影響也不會太過劇烈，整體來看2021年半導(dǎo)體市場仍可望是健康成長的一年。國內(nèi)主要的晶圓代工廠包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微，士蘭微和華微電子等。中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，中芯國際2020年8英寸新增產(chǎn)能2.5萬片/月，總產(chǎn)能為25萬片/月，12英寸新增產(chǎn)能3萬片/月，總產(chǎn)能為12.7萬片/月，“產(chǎn)能的建設(shè)遠遠跟不上需求，中芯將會持續(xù)擴充產(chǎn)能，滿足客戶需求?！蓖瑫r公開資料顯示，中芯國際、積塔半導(dǎo)體和華微電子等公司均有擬建或在建8英寸Fab項目；中芯國際、紫光集團和武漢新芯等公司亦有12英寸Fab項目在建。

趨勢：上游設(shè)備、材料國產(chǎn)化率繼續(xù)提升

SEMI 2020年終總設(shè)備預(yù)測報告預(yù)計，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創(chuàng)下689億美元的新紀(jì)錄。預(yù)計全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。根據(jù)中信建投證券研報整理測算，未來三年是大陸多條晶圓產(chǎn)線投建時期，年均設(shè)備需求在千億元。涉及相關(guān)設(shè)備公司包括北方華創(chuàng)、中微公司、至純科技、長川科技、精測電子，華興源創(chuàng)、芯源微、萬業(yè)企業(yè)和上海微電子等。

美國商務(wù)部網(wǎng)站近日宣布美國BIS將中芯國際列入“實體清單”將加強國產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)自主可控的緊迫性。根據(jù)相關(guān)規(guī)則，被納入清單的主體在涉及美國產(chǎn)品與技術(shù)的出口、轉(zhuǎn)口和轉(zhuǎn)讓貿(mào)易時必須事先獲得美國商務(wù)部的許可。在通告中美國商務(wù)部特別指出，生產(chǎn)10納米工藝制程或以下半導(dǎo)體所需獨特物品的出口申請將被推定為否決。一位國產(chǎn)設(shè)備廠商高管向財聯(lián)社透露，中芯國際一直在加速儲備海外設(shè)備，但是由于設(shè)備制造交期較長且有延遲，根本來不及囤貨，因此該公司從8月開始加速國產(chǎn)設(shè)備的驗證采購，驗證速度明顯加快。

除設(shè)備之外，有市場觀點認為，光刻膠、電子特氣、拋光液等材料消耗品受制裁后影響更大，因為光刻機、蝕刻機等生產(chǎn)設(shè)備使用周期較長，而半導(dǎo)體材料由于其自身特性不太可能大量屯貨。對此，上述高管表示認同。不過前述從業(yè)人士指出，半導(dǎo)體材料具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、進入壁壘高和更新?lián)Q代快的特點，目前我國自給率較低，市場份額被頭部廠商壟斷，且化學(xué)品生產(chǎn)商要進入供應(yīng)鏈需要經(jīng)過客戶嚴格認證，時間一般長達1到3年。因此實現(xiàn)國產(chǎn)替代有極大難度，或可從日本進口以解燃眉之急。國內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)上市公司包括雅克科技、鼎龍股份、安集科技、南大光電和上海新陽等。

受益于晶圓廠產(chǎn)能吃緊和擴產(chǎn)規(guī)劃，下游封測環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率也將維持高位?！熬A廠產(chǎn)能緊張傳遞到封測端的時間大概需要3到6個月，考慮到IDM公司的存在，預(yù)計產(chǎn)能傳遞到封測廠的比例在60%左右。”前述從業(yè)人士補充道。與此同時，國內(nèi)以長電科技、通富微電和華天科技為代表的封測廠商均有擴產(chǎn)安排。今年8月長電科技公告擬定增50億元用于高端封裝建設(shè)；通富微電則于11月完成定增，共募資約33億元用于高端封測建設(shè)；華天科技于2018年開始投資建設(shè)南京封裝基地。

未來：存儲和模擬類芯片產(chǎn)品的突破值得期待

在12月17日上海集成電路創(chuàng)新峰會的院士圓桌會議上，國家02專項專家組總體組組長葉甜春表示，存儲器可能是未來率先突破的領(lǐng)域，模擬類產(chǎn)品未來幾年可能也會有很大的提升，值得關(guān)注。Nor Flash近期市場普漲30%左右，不過相關(guān)從業(yè)人士及代理商均表示，本次漲價主要原因是制造商產(chǎn)能調(diào)配后Nor Flash產(chǎn)能縮減以致短缺，并非需求旺盛，屬有價無市，因此擴產(chǎn)可能性不大。模擬芯片方面，受益于5G手機、智慧汽車、智能穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備滲透率進一步提升，需求量有望持續(xù)增加。而模擬芯片的晶圓制造主要來自于8英寸產(chǎn)線，這也進一步解釋了8英寸晶圓產(chǎn)能的吃緊現(xiàn)狀。

此前UBS研究報告曾預(yù)測2021年NAND將繼續(xù)供過于求，而DRAM或?qū)⒐┎粦?yīng)求，預(yù)計2021年移動DRAM需求將同比增長23％，其中智能手機DRAM銷售量同比增長8％，服務(wù)器DRAM需求增長32%。盡管三星、海力士和美光在2021年有擴產(chǎn)計劃，但供應(yīng)量增長有限，因此DRAM存在漲價空間。長鑫存儲商務(wù)拓展及宣傳總監(jiān)吳炎霖在上述峰會的技術(shù)分論壇上同樣指出，DRAM是芯片中最大的單一品類，國產(chǎn)DRAM的自給率幾乎為0，伴隨移動終端和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，未來對DRAM的需求巨大，亟待發(fā)展。公開資料顯示，目前長鑫存儲19nm DRAM處于初期量產(chǎn)狀態(tài)，該項目規(guī)劃產(chǎn)能為12.5萬片/月。

對于近期半導(dǎo)體項目爛尾工程的頻繁出現(xiàn)，華虹集團董事長張素心在院士圓桌會議上指出，自主并不意味著閉門造車，而是強調(diào)可控，能夠系統(tǒng)化發(fā)展，服務(wù)于產(chǎn)業(yè)，華虹集團全力支持本土企業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)合作體系的一部分，但是并非把業(yè)務(wù)跟國際產(chǎn)業(yè)隔斷，而是在有限尺度內(nèi)形成一個合理的供應(yīng)份額分配。盲目鼓吹全盤國產(chǎn)替代既不理智也不現(xiàn)實，需要警惕因跟風(fēng)過熱投資帶來的資源浪費。近年，全國多地曝出集成電路項目存在建設(shè)停滯甚至爛尾的風(fēng)險，這對投入其中的科研人員、投資者、地方政府乃至國家層面的資源而言都是極大的消耗和浪費。資本市場應(yīng)當(dāng)理智看待集成電路項目，審慎評估風(fēng)險，進行專業(yè)化投資，讓資本流向具有真材實料的企業(yè)和項目，服務(wù)于實業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)金融和實業(yè)的共贏。
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