5G時代場景應(yīng)用的業(yè)務(wù)需求，對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術(shù)要求；5G終端相應(yīng)的半導(dǎo)體器件需求將會非常巨大。預(yù)計隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將會進一步擴大。有關(guān)機構(gòu)分析，未來十年投資規(guī)模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機，是科技和半導(dǎo)體設(shè)備廠商騰飛的歷史機遇。

在此機遇下，深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司（簡稱“海目星”）也根據(jù)自身的特點往半導(dǎo)體/5G相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備布局。在2020深圳半導(dǎo)體展上，海目星激光展示了多款自主研發(fā)的激光加工設(shè)備，包括用于PCB加工的FPC/PCB雙平臺激光切割機等。

海目星是中國激光和自動化綜合解決方案領(lǐng)先提供商，天眼查顯示，海目星是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)于一體的激光&自動化裝備的公司，現(xiàn)有江門海目星、江蘇海目星等多家子公司。

據(jù)海目星精密激光事業(yè)產(chǎn)部首席技術(shù)官彭信瀚介紹，“海目星的產(chǎn)品和服務(wù)范圍包括鋰電自動化、風冷紫外激光設(shè)備、大型自動化生產(chǎn)線、大型激光切割設(shè)備、藍寶石切割設(shè)備、PCB打標設(shè)備等，可以為鋰電、3C、鈑金等行業(yè)客戶帶來更高效、更優(yōu)質(zhì)的綜合解決方案?！?/p>

海目星可分為精密激光事業(yè)群、激光器及自動化事業(yè)群、新能源事業(yè)群和鈑金事業(yè)群等。其中，精密激光事業(yè)群主要分為顯示、玻璃和集成電路事業(yè)部，目前是針對PCB跟封裝半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)相關(guān)的激光及自動化設(shè)備。

在集成電路方面，彭信瀚表示，“設(shè)備應(yīng)用基本就是從傳統(tǒng)的PCB材料到SPC柔性線路板的切割、鉆孔等方面，到現(xiàn)在往PCB上的封裝方向進展。目前來講我們在半導(dǎo)體的后段，未來的話也會往半導(dǎo)體的前段發(fā)展?！?/p>

彭信瀚提到，本次展示的PCB相關(guān)設(shè)備是FPC/PCB雙平臺精密激光切割機。據(jù)了解，該機型可以采用紫外激光對PCB進行切割，具有<30um切割線寬，切割側(cè)壁光滑且無切割碳化現(xiàn)象，具有較低的熱應(yīng)力及熱影響。海目星激光專為線路板開發(fā)的激光切割機具有切割、鉆孔、挖槽及開窗等功能，可針對軟板、硬板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜及多層板等材料切割，較快切割速度，大幅度提高生產(chǎn)效率，具備高精度及高重復(fù)性之切割設(shè)備，具有高效益及低成本優(yōu)勢，可大幅提升企業(yè)的產(chǎn)業(yè)竟爭力。

除了FPC/PCB雙平臺精密激光切割機外，海目星還展示了紫外皮秒激光切割機，應(yīng)用于各類金屬與非金屬材料的精細切割、挖槽、劃線等。適用于手機、電腦等消費類電子。

該設(shè)備的特點主要有以下幾方面：

1、采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。

2、采用皮秒脈沖激光器，光束質(zhì)量好、打標熱影響區(qū)域小，適用于各種高要求的打標。

3、進口高速振鏡掃描頭，穩(wěn)定、精度高、速度快。采用高負壓真空機吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性。

4、配置除煙除塵結(jié)構(gòu)，及時帶走煙塵，避免污染環(huán)鏡。

5、內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠。

6、加工過程中無耗材，運行成本低。

高端設(shè)備的背后離不開企業(yè)的科研能力。彭信瀚表示，海目星擁有完善的研發(fā)體系，組建了龐大的研發(fā)中心，面向激光技術(shù)、自動化技術(shù)，累計獲得兩百余項國家專利，能夠為客戶提供全面的技術(shù)解決方案和支持。

對于海目星的研發(fā)團隊，彭信瀚表示，“精密激光微加工系統(tǒng)的開發(fā)團隊由超過200多名工程師組成，其中六成以上工程師具有五年以上激光設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，具有可實現(xiàn)從無到有的自主軟件開發(fā)能力及自光學設(shè)計開始的激光應(yīng)用研發(fā)體系。”

同時，在人才培養(yǎng)方面，海目星與華南師范大學、中山大學、廣東工業(yè)大學深入合作，投入大量研發(fā)經(jīng)費，面向激光加工對材料影響等方面展開校企聯(lián)合研究，專注于精密激光新技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。實行開放式研究、產(chǎn)學研相結(jié)合，自主創(chuàng)新與合作創(chuàng)新有機結(jié)合。
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