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山東大學(xué)王篤福教授:金剛石晶體材料生長(zhǎng)及應(yīng)用

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-24 10:17 ? 次閱讀
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當(dāng)前,新型冠狀病毒仍在持續(xù),對(duì)產(chǎn)業(yè)及企業(yè)造成了一定程度的影響,也牽動(dòng)著各行各業(yè)人們的心。在此形勢(shì)下,中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)、極智頭條,在國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,開啟疫情期間知識(shí)分享,幫助企業(yè)解答疑惑。助力我們LED照明企業(yè)和產(chǎn)業(yè)共克時(shí)艱。

本期,極智課堂邀請(qǐng)到濟(jì)南金剛石科技有限公司董事長(zhǎng)、山東大學(xué)教授王篤福帶來了題為“金剛石晶體材料生長(zhǎng)及應(yīng)用”的精彩主題分享。

一、人造金剛石概況

金剛石:碳原子以SP3雜化軌道與另外4個(gè)碳原子形成共價(jià)鍵,構(gòu)成正四面體。

1.發(fā)展歷史

1954年美國通用電氣成功在高溫、高壓條件下合成出人造金剛石,1970年利用溫差法生長(zhǎng)出克拉級(jí)寶石金剛石;

1963年中國首次用靜壓法合成出人造金剛石;1965年鉸鏈?zhǔn)搅骓攭簷C(jī)安裝成功;

1985年日本住友電氣公司實(shí)現(xiàn)克拉級(jí)優(yōu)質(zhì)金剛石單晶的生產(chǎn);

1996年戴比爾斯用1000小時(shí)合成出25CT優(yōu)質(zhì)Ib型金剛石單晶;

1996年美國阿波羅金剛石創(chuàng)始人提出CVD金剛石,2003年推出首飾級(jí)CVD金剛石產(chǎn)品;

1998年美國卡內(nèi)基地質(zhì)物理實(shí)驗(yàn)室開始CVD單晶金剛石合成;2002年元素六公司開始用CVD法生長(zhǎng)單晶金剛石;

2014年俄羅斯NDT公司用HPHT法生產(chǎn)出34CT的IIa型金剛石單晶;

2.國內(nèi)金剛石產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2015年濟(jì)南金剛石正式產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)大尺寸金剛石,單重最大10CT。

2015年中國的金剛石產(chǎn)量超過100億克拉,占世界總產(chǎn)量的90%以上,但主要是小于1mm的磨料級(jí)金剛石,占據(jù)產(chǎn)業(yè)的最低端市場(chǎng);

以華晶、黃河、中南為代表的磨料企業(yè),可以生產(chǎn)1.2-1.8mm無色單晶和4*4mmIb型片狀單晶;

目前濟(jì)南金剛石、中南鉆石可以生產(chǎn)10CT以上金剛石單晶體,切片尺寸可以達(dá)到10*10mm,為半導(dǎo)體基礎(chǔ)應(yīng)用研究提供基礎(chǔ)條件。

近幾年國內(nèi)CVD單晶生長(zhǎng)有了快速發(fā)展和進(jìn)步,上海征世、杭州超然、寧波晶鉆等公司生長(zhǎng)的金剛石單晶體尺寸可以達(dá)到10mm*10mm以上。

3.半導(dǎo)體應(yīng)用及研究進(jìn)展

金剛石單晶材料作為“終極半導(dǎo)體”材料,在高頻、高功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力,目前主要受制于金剛石單晶尺寸太小。

2013年8月日本國家先進(jìn)工業(yè)科技研究所(AIST)和國立材料研究所(NIMS)的科學(xué)家們已經(jīng)成功研制出了耐高壓(10Kv)真空電力開關(guān)并順利進(jìn)行了試驗(yàn);該技術(shù)利用了金剛石半導(dǎo)體材料,目前尚屬世界首例,器件體積可縮小到原來的1/10。

2014年5月美國雷神公司使用金剛石替代碳化硅(SiC)作為GaN器件的襯底研制出金剛石基GaN高電子遷移率晶體管(HEMT),證明金剛石基GaN晶體管功率密度比SiC基GaN器件增加3倍,克服了阻礙氮化鎵器件一進(jìn)步發(fā)展的主要障礙。

2014年日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所宣布研制出250度高溫下5A工作SBD,反向截止電壓大于10Kv。

2016年下半年俄羅斯研發(fā)出第一臺(tái)以金剛石為存儲(chǔ)器的量子計(jì)算機(jī)。

2020年美國佐治亞理工學(xué)院與日本明星大學(xué)和早稻田大學(xué)聯(lián)合開發(fā)出“表面激活粘合”(surface-activatedbonding)技術(shù),能夠在室溫環(huán)境下將氮化鎵(GaN)等寬禁帶材料與金剛石等高導(dǎo)熱材料集成,提升器件散熱能力,這有可能加快推進(jìn)金剛石在半導(dǎo)體應(yīng)用中的產(chǎn)業(yè)化。

4.工具類應(yīng)用--大尺寸、高硬度

金剛石作為已知最硬的材料,理論上可以加工切削任何材料,制成工具主要用于非鐵基合金、石材和陶瓷材料的加工,在車刀、石油鉆頭、切割工具等領(lǐng)域應(yīng)用較廣泛。全球金剛石工具市場(chǎng)規(guī)模超過200億美元,且應(yīng)用領(lǐng)域保持20%以上的年增長(zhǎng)率。

審核編輯:符乾江

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