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國(guó)產(chǎn)化替代加速汽車級(jí)EEPROM發(fā)展

我快閉嘴 ? 來(lái)源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) ? 作者:吳凡 ? 2020-12-24 11:46 ? 次閱讀
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伴隨著近年來(lái)消費(fèi)者對(duì)攝像頭模組成像品質(zhì)及快速對(duì)焦等功能的需求提升,作為智能手機(jī)核心部件之一的攝像頭模組性能也在持續(xù)優(yōu)化。

在攝像頭模組的核心零部件中,EEPROM芯片以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等,滿足了攝像頭模組對(duì)參數(shù)存儲(chǔ)的各種需求,并以其更小的功耗和較低的擦寫(xiě)電流特點(diǎn),成為智能手機(jī)攝像頭模組中首選的存儲(chǔ)技術(shù)。

而在EEPROM市場(chǎng)的角逐中,科創(chuàng)板上市公司聚辰股份(688123.SH)成長(zhǎng)為了國(guó)內(nèi)唯一一家躋身全球排名前3的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商,2019年全球市占率9.7%。

值得注意,由于EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,除手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域外,EEPROM在液晶面板、白色家電、通信、內(nèi)存條、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用突出。在近期對(duì)聚辰股份實(shí)地調(diào)研中,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到,聚辰股份的EEPROM產(chǎn)品在前述領(lǐng)域中均有出貨,其中公司在液晶面板領(lǐng)域內(nèi)的出貨量亦位列全球第一。

另外,當(dāng)前濃郁的國(guó)產(chǎn)化替代氛圍正給越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)帶來(lái)進(jìn)一步發(fā)展的契機(jī),負(fù)責(zé)聚辰股份全球市場(chǎng)及銷售的副總裁李強(qiáng)在接受調(diào)研時(shí)向記者表示,比如汽車電子領(lǐng)域,下游廠商除了考慮成本壓力外,更擔(dān)心的是一些技術(shù)被卡脖子,“因此他們需要找到國(guó)內(nèi)有資質(zhì)的公司,有能力跳到A1、A0等級(jí)的供應(yīng)商來(lái)合作,而聚辰股份具備這樣能力”。

EEPROM業(yè)務(wù)的多領(lǐng)域布局

伴隨著5G換機(jī)潮、多攝加速滲透、攝像頭模組升級(jí)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求提升等未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),EEPROM在智能手機(jī)攝像頭中將得到越來(lái)越普遍的應(yīng)用。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到55.25億顆。

但聚辰股份并不僅僅是手機(jī)攝像頭模組的EEPROM供應(yīng)商,李強(qiáng)向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,EEPROM應(yīng)用較為突出的工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域還包括:液晶面板、白色家電、通信、內(nèi)存條模組等。其中,聚辰在液晶面板、通信、內(nèi)存條等領(lǐng)域均是主流供應(yīng)商,尤其在液晶面板市場(chǎng),據(jù)市場(chǎng)人士分析調(diào)查,聚辰是蟬聯(lián)全球第一的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商。

據(jù)了解,液晶面板的控制板通常需要搭載EEPROM,用于存儲(chǔ)液晶面板EDID(Extended Display Identification Data)參數(shù)和配置文件,2018年全球液晶面板領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量約為7.56億顆,同比增長(zhǎng)7.28%,預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到9.68億顆。

“公司液晶面板的終端客戶包括友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、華星光電、LG Display等 ”,李強(qiáng)介紹到。

另外在DDR內(nèi)存條領(lǐng)域,EEPROM主要用于存儲(chǔ) DRAM 模塊的配置參數(shù)。記者了解到,DDR4技術(shù)是當(dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)的主流技術(shù),聚辰股份已向包括記憶科技(全球第二大內(nèi)存模組提供商)在內(nèi)的多家DDR 內(nèi)存條市場(chǎng)的下游終端客戶,銷售 DDR4中的EEPROM產(chǎn)品。

此外,公司目前正在與瀾起科技合作開(kāi)發(fā)DDR5內(nèi)存條模組用SPD EEPROM芯片產(chǎn)品。李強(qiáng)指出,這是高行業(yè)門檻、高技術(shù)含量的細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)。伴隨著JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的完善和成熟,聚辰歷時(shí)3年持續(xù)研發(fā)投入,期間一直配合一線內(nèi)存模組廠商送樣,通過(guò)了各類嚴(yán)苛測(cè)試,隨著產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng),企業(yè)的客戶群體質(zhì)量進(jìn)一步升級(jí)。

李強(qiáng)向記者表示,未來(lái)興起的DDR5市場(chǎng)領(lǐng)域,先發(fā)優(yōu)勢(shì)決定了聚辰將站在了和海外供應(yīng)商平起平坐甚至領(lǐng)先的地位。

國(guó)產(chǎn)化替代加速汽車級(jí)EEPROM發(fā)展

除了上述提及的應(yīng)用場(chǎng)景外,汽車電子也是EEPROM重要的應(yīng)用場(chǎng)景。從市場(chǎng)前景看,目前平均每輛車的EEPROM 使用量在12顆以上,按照全球每年約有8000萬(wàn)輛新車計(jì)算,這就意味著每年全球?qū)ζ嚰?jí)EEPROM的需求至少達(dá)9.6億顆。并且相較于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,汽車級(jí)EEPROM的ASP(平均價(jià)格)要更高。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到,汽車級(jí)EEPROM根據(jù)不同的溫度適應(yīng)能力,可分為以下4個(gè)等級(jí):A3等級(jí)(-40℃-85℃),A2等級(jí)(-40℃-105℃),A1等級(jí)(-40℃-125℃),A0等級(jí)(-40℃-150℃)。從A3到A0,不僅技術(shù)門檻逐步提升,投資體量也是不斷加大。

目前聚辰股份已擁有A2等級(jí)的全系列汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品,李強(qiáng)向記者表示,公司目前在給國(guó)內(nèi)外Tier1&Tier2廠商供貨,應(yīng)用于車載攝像頭、儀表盤、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等領(lǐng)域,其終端車廠包含特斯拉、保時(shí)捷、現(xiàn)代、豐田、大眾、馬自達(dá)、長(zhǎng)城、吉利等。

李強(qiáng)稱,公司A2等級(jí)的全系列汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品,其性能、可靠性與質(zhì)量已與國(guó)際大廠的同類產(chǎn)品身處同一起跑線。

意法半導(dǎo)體已擁有A1、A0全系列產(chǎn)品,李強(qiáng)稱,與意法半導(dǎo)體相比,從客戶群以及產(chǎn)品的完整度來(lái)看,公司還有一定追趕的路程,但是在國(guó)內(nèi),聚辰應(yīng)該是領(lǐng)先的。

此外,當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)也給汽車級(jí)EEPROM的發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。

李強(qiáng)回憶到,大約去年下半年,就逐漸感受到國(guó)內(nèi)的部分龍頭企業(yè)或頭部企業(yè)有國(guó)產(chǎn)替代的“緊迫感”。

“過(guò)去他們不給你試錯(cuò)的機(jī)會(huì),因此第一步就跨不進(jìn)去”,李強(qiáng)講到,“而現(xiàn)在,他們需要找到國(guó)內(nèi)有資質(zhì)的公司,有能力跳到A1、A0等級(jí)的供應(yīng)商來(lái)合作,即使產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間再長(zhǎng)也愿意啟動(dòng),而聚辰股份具備這樣的能力”。

募投Nor flash的邏輯

作為同樣應(yīng)用在攝像頭模組中的芯片,音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片(VCM Driver)主要用于控制音圈馬達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦功能。

近年,聚辰股份自主研發(fā)出了音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和EEPROM二合一產(chǎn)品,該產(chǎn)品的特性在于:大大減小了兩顆獨(dú)立芯片在攝像頭模組中占用的面積,提升了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。今年前三季度,聚辰股份音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入2921.63萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)267.73%。

值得注意的是,按照音圈馬達(dá)的功能可分為開(kāi)環(huán)式馬達(dá)、閉環(huán)式馬達(dá)、OIS光學(xué)防抖馬達(dá)等,前述三種馬達(dá)是最為常見(jiàn)的品類。

聚辰股份是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的開(kāi)環(huán)類產(chǎn)品組合和技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)之一,但李強(qiáng)同時(shí)也向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者指出,目前國(guó)內(nèi)在閉環(huán)和光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域還處于純進(jìn)口狀態(tài),尚沒(méi)有一家國(guó)內(nèi)企業(yè)可以供貨。

李強(qiáng)稱,聚辰股份目前正在研究閉環(huán)和光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。招股書(shū)顯示,前述兩款產(chǎn)品將滿足中高端客戶,特別是旗艦手機(jī)品牌的市場(chǎng)需求。

除聚辰股份現(xiàn)有的產(chǎn)品線外,公司也在使用部分募投資金投向NOR Flash、RFID芯片、微特電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域,以此拓寬產(chǎn)品線。

其中在存儲(chǔ)器領(lǐng)域,兆易創(chuàng)新已經(jīng)成為全球排名第一的無(wú)晶圓廠NOR Flash供應(yīng)商,SPI NOR Flash領(lǐng)域市占率國(guó)內(nèi)第一、全球第三。目前,兆易創(chuàng)新55nm的NOR Flash已經(jīng)量產(chǎn),且產(chǎn)能不斷提升。

面對(duì)這樣一個(gè)行業(yè)巨頭,未來(lái)聚辰股份推出的NOR Flash產(chǎn)品是否會(huì)面臨與兆易創(chuàng)新的正面競(jìng)爭(zhēng)?公司欲切入NOR Flash市場(chǎng)背后的邏輯又是什么?

李強(qiáng)向記者表示,聚辰股份EEPROM產(chǎn)品的部分客戶群同樣也有對(duì)NOR Flash需求,因此公司對(duì)于這類客戶的推廣會(huì)比較快,并且兆易創(chuàng)新和公司EEPROM產(chǎn)品客戶群也是不一樣的。

此外李強(qiáng)還認(rèn)為,目前NOR Flash行業(yè)并非是“供大于求”的局面,而是“供不應(yīng)求”的局面,“市場(chǎng)足夠的大,關(guān)鍵是我們的產(chǎn)品做不做得好”。

李強(qiáng)稱,聚辰產(chǎn)品線拓寬的背后,是基于技術(shù)沉淀的升級(jí),即技術(shù)上的互通帶來(lái)了產(chǎn)品線的拓寬;而產(chǎn)品擴(kuò)充的邏輯則基于市場(chǎng)推廣的角度,“如果公司客戶穩(wěn)定,且客戶有更多需求,而聚辰也有技術(shù)能力去供應(yīng)(滿足客戶需求),公司就會(huì)去進(jìn)行產(chǎn)品擴(kuò)充”。

8英寸晶圓產(chǎn)能緊張對(duì)公司尚無(wú)影響

聚辰股份采用的是Fabless模式經(jīng)營(yíng),而在當(dāng)前8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張,并且各代工廠漲價(jià)之聲四起的“特殊時(shí)期”,公司的產(chǎn)能安排以及產(chǎn)品價(jià)格是否亦受之影響。

李強(qiáng)向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,目前聚辰股份的音圈馬達(dá)和智能卡芯片業(yè)務(wù)均衍生于EEPROM,而EEPROM相較于其他內(nèi)存芯片產(chǎn)品而言,其主要聚焦于低容量的存儲(chǔ)需求,即容量最高不超過(guò)1024k。

因此,相較于其他芯片產(chǎn)品,EEPROM的晶圓吃片量不大,李強(qiáng)向記者進(jìn)一步解釋,吃片量可以理解為晶圓利用率,比如別的芯片在一片晶圓中只能長(zhǎng)1000顆,EEPROM則可以長(zhǎng)5萬(wàn)顆左右,相對(duì)而言,EEPROM消耗更少的晶圓片。

總體來(lái)看,記者在調(diào)研中了解到,公司需求量相對(duì)不大,且公司芯片產(chǎn)品容量低,每片晶圓的晶圓利用率較高,故此次8英寸晶圓產(chǎn)能緊張的行情對(duì)聚辰股份尚無(wú)影響。

而在產(chǎn)品價(jià)格方面,李強(qiáng)表示,目前公司有完整的產(chǎn)品價(jià)格管理制度,會(huì)綜合根據(jù)市場(chǎng)情況進(jìn)行調(diào)整。
責(zé)任編輯:tzh

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    的頭像 發(fā)表于 04-14 09:29 ?856次閱讀

    破局!連接器國(guó)產(chǎn)化替代加速逆襲

    說(shuō)明中國(guó)已經(jīng)做好了準(zhǔn)備!時(shí)代呼喚國(guó)產(chǎn)化替代加速前行,隨著國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,技術(shù)封鎖與貿(mào)易保護(hù)主義抬頭,給中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。在此背景下,加快
    的頭像 發(fā)表于 04-10 17:52 ?806次閱讀
    破局!連接器<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b><b class='flag-5'>替代</b><b class='flag-5'>加速</b>逆襲

    深圳發(fā)力機(jī)器人AI芯片攻關(guān),萬(wàn)年芯助推國(guó)產(chǎn)化替代

    人工智能和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)方面展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新活力與發(fā)展潛力,旨在引導(dǎo)各方資源匯聚,全力推動(dòng)芯片技術(shù)邁向新高度,為國(guó)產(chǎn)化替代奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。萬(wàn)年芯作為半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化
    的頭像 發(fā)表于 03-04 13:54 ?990次閱讀
    深圳發(fā)力機(jī)器人AI芯片攻關(guān),萬(wàn)年芯助推<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b><b class='flag-5'>替代</b>

    國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)電腦主機(jī)的崛起:集特GPC-100的國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐

    在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)(信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新)正加速推進(jìn)半導(dǎo)體與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化替代。2025年被視為國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展的關(guān)鍵年,
    的頭像 發(fā)表于 02-15 11:30 ?2063次閱讀