比亞迪半導體分拆即將上市
據(jù)消息，比亞迪日前接受結構調(diào)研表示，比亞迪半導體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。后續(xù)公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展。
IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務的一部分。天眼查顯示，比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。目前，比亞迪擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
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