作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的重要工具，EDA在如今的市場中扮演著越來越重要的角色。而在國內(nèi)半導(dǎo)體自主化呼聲愈發(fā)高漲的今天，擁有獨(dú)立自主的EDA將成為一個(gè)迫切的需求。

國微思爾芯（S2C）CEO林俊雄

電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。電子發(fā)燒友為此采訪了國微思爾芯（S2C）CEO林俊雄，回顧了全年的半導(dǎo)體市場。

林俊雄表示，從芯片設(shè)計(jì)來說，目前是朝著越來越復(fù)雜，越來越大型的趨勢發(fā)展。例如隨著人工智能進(jìn)入到泛在智能階段，就是越來越多的產(chǎn)品開始加入AI技術(shù)，那么芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模自然就增大許多。最常用的SoC的晶體管個(gè)數(shù)，動(dòng)輒上百億已經(jīng)變得很常見。除此以外，還有一個(gè)趨勢是軟件在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)中的比重也在增大，芯片在系統(tǒng)里的測試復(fù)雜也在增加。

S2C作為EDA驗(yàn)證解決方案提供商，在開發(fā)產(chǎn)品的時(shí)候，特別會(huì)注重傾聽市場的聲音和客戶的需求。短期來說芯片設(shè)計(jì)的趨勢對(duì)我們驗(yàn)證這個(gè)環(huán)節(jié)提出的要求可概括為：“大容量”和“高性能”。S2C近期推出的FPGA高密原型驗(yàn)證解決方案，就是為了超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)量身打造。