高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片（SoC）的全新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

這一開發(fā)包面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，例如智慧城市、玩具、家居控制與自動(dòng)化、電器、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂。開發(fā)包通過提供通用無線標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和通信框架，為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端帶來互操作性，便于其連接至不同的云和應(yīng)用服務(wù)。

QCA4020集成最新Wi－Fi、Bluetooth Low Energy 5和基于802．15．4的技術(shù)規(guī)范，包括ZigBee和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth Low Energy 5和基于802．15．4的技術(shù)，包括ZigBee和Thread。集成上述多無線電技術(shù)旨在支持所開發(fā)的產(chǎn)品能夠運(yùn)用不同無線技術(shù)來理解和翻譯環(huán)境信息，例如智能家居中燈泡和交換機(jī)使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth，以及電視和恒溫器通信使用的Wi－Fi通信。

QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、并集成了傳感器中樞，還具有支持多種協(xié)議、連接框架和云服務(wù)的高度軟件靈活性。兩款系統(tǒng)級芯片均通過預(yù)集成的形式實(shí)現(xiàn)對HomeKit和Open Connectivity Foundation（OCF）規(guī)范的支持，對Amazon Web Services（AWS）IoT軟件開發(fā)包（SDK）的支持，以及對Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端SDK的支持，以實(shí)現(xiàn)與Azure IoT Hub相連接，并與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務(wù)相結(jié)合。

此外，這兩款解決方案均支持先進(jìn)的、基于硬件的安全特性，可以提供單一軟件形式無法實(shí)現(xiàn)的、增強(qiáng)的終端保護(hù)。安全特性包括硬件可信根的安全啟動(dòng)、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全。這些均集成于低功耗、成本優(yōu)化的單芯片解決方案中。

為促進(jìn)搭載上述系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)，每個(gè)開發(fā)包均配備了面向快速、靈活與可用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)解決方案的參考模組、開發(fā)板和文檔。其他特性包括：

開源SDK和云連接應(yīng)用

開放示意圖和布局文件

八個(gè)板上傳感器和執(zhí)行器

兩根Micro USB線纜，支持連接至主PC和電源

Arduino兼容

通過USB接口進(jìn)行JTAG調(diào)試

UART－AT指令，支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU／CPU

該開發(fā)包預(yù)計(jì)將于2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預(yù)計(jì)將于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模組選擇，包括Silex Technology、Telit和緯創(chuàng)（Wistron）。之后不久，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對HomeKit的支持。